一种低阻值负温度系数热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种低阻值负温度系数热敏电阻器，涉及电阻器技术领域。这种热敏电阻器，包括基板、一对背面电极、第一正面电极、电阻层、第二正面电极、保护层和侧面电极。通过在电阻层上设置第二正面电极，第二正面电极部分覆盖电阻层，通过设计第二正面电极的图形尺寸，从而调控负温度系数热敏电阻器的电阻值。得到的热敏电阻器的阻值范围在1Ω～1KΩ之间，极大扩展了印刷型热敏电阻器的应用范围。且制作工艺简单。且制作工艺简单。且制作工艺简单。

【技术实现步骤摘要】
一种低阻值负温度系数热敏电阻器


[0001]本技术涉及电阻器
，具体而言，涉及一种低阻值负温度系数热敏电阻器。

技术介绍

[0002]目前，负温度系数(NTC)热敏电阻器，是一类电阻值随温度增大而减小的热敏电阻器。负温度系数热敏电阻器用于温度测量、温度控制、温度补偿、过热保护等，广泛应用在手机、电脑、液晶显示器、锂离子充电池、传真机、复印机、汽车电路、石英体振荡、晶体管放大电路、仪表线圈、集成电路模块和热电等设备等电子产品中。
[0003]随着电子产品微型化和精密化的发展，现有的独石型NTC和多层陶瓷积层型的NTC，已无法满足用户需求。目前，印刷型负温度系数热敏电阻器由于体积小、重量轻等优势，逐渐成为主流产品。但是，由于印刷型负温系数热敏电阻器对温度及其敏感，目前的印刷型负温系数热敏电阻器可生产的阻值有限，其阻值一般在1KΩ以上，无法满足市场对低阻值负温度系数热敏电阻器的使用需求。

技术实现思路

[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了一种负温度系数热敏电阻器。
[0005]本技术是这样实现的：
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低阻值负温度系数热敏电阻器，其特征在于，包括：基板；一对背面电极，配置在所述基板的下表面；第一正面电极，配置在所述基板的上表面，其包括配置在左侧的左电极和配置在右侧的右电极，所述左电极和所述右电极间隔设置；电阻层；覆盖在所述左电极和所述右电极之间，且所述电阻层的一端延伸至搭接所述左电极的端部，另一端与所述右电极间隙隔开；第二正面电极，覆盖在所述右电极上，且所述第二正面电极延伸至覆盖住所述电阻层的一部分；保护层，覆盖在所述电阻层上，且所述保护层分别向两端延伸至覆盖所述左电极和所述第二正面电极的一部分；侧面电极，分别配置在所述基板的相对两侧，左侧的所述侧面电极连接所述左电极和对应侧的背面电极，右侧的所述侧面电极连接所述第二正面电极和对应侧的背面电极。2.根据权利要求1所述的低阻值负温度系数热敏电阻器，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。3.根据权利要求1所述的低阻值负温度系数热敏电阻器，其特征在于，左侧的所述侧面电极向两端延伸至完全覆盖所述左电极和对应侧的背面电极的外表面；右侧的所述侧面电极向两端延伸至...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建国，牛士瑞，李昌旺，程东东，陈东凯，
申请(专利权)人：翔声科技厦门有限公司，
类型：新型
国别省市：