一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻制造技术

本发明专利技术公开了一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃保护外壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两组金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃保护外壳。本发明专利技术所设计的电阻相较于常规电阻体积更小，对于温度的控制更加精准，且合理的结构设计使得安装更加的方便。的方便。的方便。

【技术实现步骤摘要】
一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻


[0001]本专利技术涉及热敏电阻
，具体为一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻。

技术介绍

[0002]现今社会、国家和消费者对家用电器测温控温安全使用保护意识越来越高，同时对测温产品除了灵敏反应快也提出新的、更高的要求。耐高温、耐潮耐迁移就是近年来需求最多的要求。
[0003]目前国内NTC热敏电阻器行业产品都是使用银浆、银钯浆、钯浆等作为NTC热敏电阻的电极材料，这些材料在稀有金属是比较活跃的金属元素，只要在通电的过程中有潮湿情况，就会发生银迁移的现象，从而造成NTC热敏电阻器测控温失效。

技术实现思路

[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃保护外壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两根金属杜镁丝引线，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的外侧包裹有玻璃保护外壳，所述玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片(1)、玻璃保护外壳(2)、金属杜镁丝引线(3)、金浆电极(4)和NTC芯片陶瓷本体(5)，其特征在于：所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片(1)的一端设置有两根金属杜镁丝引线(3)，且金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片(1)的外侧包裹有玻璃保护外壳(2)，所述玻璃保护外壳(2)包裹住金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片(1)和金属杜镁丝引线(3)的连接处；所述玻璃保护外壳(2)包括金浆电极(4)和NTC芯片陶瓷本体(5)，所述金浆电...

【专利技术属性】
技术研发人员：董文进，
申请(专利权)人：深圳市科敏传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：