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本发明公开了一种耐潮防电极金属迁移玻璃式封装的金浆NTC热敏电阻，包括金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片、玻璃保护外壳、金属杜镁丝引线、金浆电极和NTC芯片陶瓷本体，所述金浆电极NTC热敏电阻半导体芯片的一端设置有两组金属杜镁丝引线，且金浆电...
该专利属于深圳市科敏传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市科敏传感器有限公司授权不得商用。

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