一种PCB防卷翘磁性载具制造技术

本发明专利技术属于半导体芯片封装技术领域，提供了一种PCB防卷翘磁性载具，所述PCB防卷翘磁性载具包括：磁性载台、PCB以及金属盖架；PCB置于磁性载台和金属盖架之间，PCB顶部设置有用于熔融焊接在PCB上的芯片；所述金属盖架设置为矩形框架结构，金属盖架内部移动式设置有防卷翘滚压机构；所述磁性载台的内部设置有一组降温机构，用于降低PCB底部表面的温度，增加底部的硬度，通过适当调节PCB上下侧之间的温度，在不影响芯片熔融在PCB上表面的同时，降低芯片局部翘曲的概率；驱动机构，用于驱动防卷翘滚压机构在金属盖架内部移动。本发明专利技术的优点是：调节性强，防卷翘能力高，全面。全面。全面。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB防卷翘磁性载具


[0001]本专利技术属于半导体芯片封装
，尤其涉及一种PCB防卷翘磁性载具。

技术介绍

[0002]芯片倒装技术是指在芯片的I/Opad上沉积锡铅球，而后将芯片进行加热，利用熔融的锡铅球与基板相结合的技术，将芯片安装在基板上，其中，回流焊是常规的加热技术，具有简单高效的特点。
[0003]但是直接对基板进行加热，由于基板本身的厚度有限，在全面受热的同时，极易发生翘曲，导致基板的水平度改变，影响基板元件安装后的使用，特别在对一些面积较大的基板来说，翘曲的可能性非常大，对此针对PCB加热时，翘曲的问题，需要设计相应的解决装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例的目的在于提供一种PCB防卷翘磁性载具，旨在解决上述提出的问题。
[0005]本专利技术是这样实现的，一种PCB防卷翘磁性载具，包括：磁性载台、PCB以及金属盖架；PCB置于磁性载台和金属盖架之间，PCB顶部设置有用于熔融焊接在PCB上的芯片，通过磁性载台和金属盖架之间的磁性作用，将PCB稳定夹持固定后，进行加热将芯片熔融在PCB上；金属盖架设置为矩形框架结构，金属盖架内部移动式设置有防卷翘滚压机构，通过防卷翘滚压机构对处于加热状态下的PCB进行循环滚动施压，从而防止PCB的卷翘，同时调节防卷翘滚压机构的滚动位置，防止其压坏芯片；所述磁性载台的内部设置有一组降温机构，用于降低PCB底部表面的温度，增加底部的硬度，通过适当调节PCB上下侧之间的温度，在不影响芯片熔融在PCB上表面的同时，降低芯片局部翘曲的概率；
[0006]驱动机构，用于驱动防卷翘滚压机构在金属盖架内部移动；
[0007]其中，将待处理的PCB置于磁性载台与金属盖架之间，同时将芯片置于PCB上侧，然后通过磁性载台和金属盖架之间的磁性作用，将PCB稳定限制，同时在对PCB上侧进行加热时，将芯片与PCB之间加热熔融，使得芯片安装在PCB上，同时通过驱动机构驱动防卷翘滚压机构，将其调整到非芯片的PCB区域，然后在PCB上滚动，不断的对PCB施加向下的压力，阻止芯片局部发生翘曲，同时启动磁性载台内部的降温机构，降低PCB底部的温度，增加其硬度，进一步降低PCB发生翘曲的概率。
[0008]本专利技术提供的一种PCB防卷翘磁性载具，通过在磁性载台内部设置多个磁铁柱与金属盖架金属之间的磁性作用，将PCB进行固定，便于PCB的安拆；
[0009]通过在金属盖架内部设置循环滚动的滚辊，将其在PCB顶部不断的滚动施加压力，从而降低PCB发生翘曲的概率；通过将滚辊设置为可局部自由移动的状态，便于根据芯片熔融在PCB上的位置，调节滚辊位置，防止其对芯片施加压力；
[0010]通过在PCB底部设置对PCB下表面进行适当降温的降温机构，与顶部的滚辊相互配
合，共同降低PCB发生卷翘的可能性。
[0011]本专利技术的优点是：调节性强，防卷翘能力高，全面。
附图说明
[0012]图1为一种PCB防卷翘磁性载具的立体结构示意图。
[0013]图2为一种PCB防卷翘磁性载具的俯视结构示意图。
[0014]图3为一种PCB防卷翘磁性载具的主视结构示意图。
[0015]图4为一种PCB防卷翘磁性载具中PCB的俯视结构示意图。
[0016]图5为一种PCB防卷翘磁性载具中调节支撑杆的结构示意图。
[0017]图6为图3中A1的放大结构示意图；
[0018]附图中：磁性载台10，PCB11，金属盖架12，支脚13，固定座14，调节支撑杆15，芯片16，滚珠丝杠17，螺母18，滚辊19，缓冲层20，定位销21，滑槽22，滑块23，滑口24，磁铁柱25，制冷器27，导热板28，冷气仓29，连接旋转槽30，连接旋转杆31，紧固块32，锁紧螺栓33，伺服电机34。
具体实施方式
[0019]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0020]以下结合具体实施例对本专利技术的具体实现进行详细描述。
[0021]如图1
‑
3所示，为本专利技术实施例提供的一种PCB防卷翘磁性载具的结构图，包括：磁性载台10、PCB11以及金属盖架12；PCB11置于磁性载台10和金属盖架12之间，PCB11顶部设置有用于熔融焊接在PCB11上的芯片16，通过磁性载台10和金属盖架12之间的磁性作用，将PCB11稳定夹持固定后，进行加热将芯片16熔融在PCB11上；金属盖架12设置为矩形框架结构，金属盖架12内部移动式设置有防卷翘滚压机构，通过防卷翘滚压机构对处于加热状态下的PCB11进行循环滚动施压，从而防止PCB11的卷翘，同时调节防卷翘滚压机构的滚动位置，防止其压坏芯片16；所述磁性载台10的内部设置有一组降温机构，用于降低PCB11底部表面的温度，增加底部的硬度，通过适当调节PCB11上下侧之间的温度，在不影响芯片16熔融在PCB11上表面的同时，降低芯片16局部翘曲的概率；
[0022]驱动机构，用于驱动防卷翘滚压机构在金属盖架12内部移动；
[0023]其中，将待处理的PCB11置于磁性载台10与金属盖架12之间，同时将芯片16置于PCB11上侧，然后通过磁性载台10和金属盖架12之间的磁性作用，将PCB11稳定限制，同时在对PCB11上侧进行加热时，将芯片16与PCB11之间加热熔融，使得芯片16安装在PCB11上，同时通过驱动机构驱动防卷翘滚压机构，将其调整到非芯片16的PCB11区域，然后在PCB11上滚动，不断的对PCB11施加向下的压力，阻止芯片16局部发生翘曲，同时启动磁性载台10内部的降温机构，降低PCB11底部的温度，增加其硬度，进一步降低PCB11发生翘曲的概率。
[0024]在本专利技术的一个实例中，所述磁性载台10的底部两侧固定安装有支脚13，用于支撑磁性载台10稳定放置；所述磁性载台10和金属盖架12的横向面积大于PCB11的横向面积，为了置于磁性载台10和金属盖架12之间的PCB11,能够受到全面的磁性挤压固定作用。所述
磁性载台10上均匀设置有多个圆柱型结构的磁铁柱25，通过磁铁柱25与金属盖架12金属之间的磁性作用，实现磁性固定功能；金属盖架12顶部两侧对称安装有固定座14。
[0025]作为本专利技术的一种优选实施例，所述防卷翘滚压机构包括多个滚动连接在金属盖架12内侧的滚辊19，滚辊19的直径大于金属盖架12的厚度，用于能够在金属盖架12压合在PCB11顶部时，滚辊19底部能够在PCB11上表面滚动施加压力；多个滚辊19的轴线共同活动穿过连接有一个转动杆，转动杆的两端通过轴承转动连接在两侧的固定座14内部，所述驱动机构设置在其中一侧的固定座14内部，驱动机构与转动杆的一端转动连接，用于驱动转动杆进行循环位置移动；
[0026]位于所述滚辊19位置的转动杆上固定安装有定位销21本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB防卷翘磁性载具，其特征在于，所述PCB防卷翘磁性载具包括：磁性载台、PCB以及金属盖架；PCB置于磁性载台和金属盖架之间，PCB顶部设置有用于熔融焊接在PCB上的芯片；所述金属盖架设置为矩形框架结构，金属盖架内部移动式设置有防卷翘滚压机构，防卷翘滚压机构对处于加热状态下的PCB进行循环滚动施压，防止PCB的卷翘，同时调节防卷翘滚压机构的滚动位置，防止其压坏芯片；所述磁性载台的内部设置有一组降温机构，用于降低PCB底部表面的温度，增加底部的硬度，适当调节PCB上下侧之间的温度，不影响芯片熔融在PCB上表面的同时，降低芯片局部翘曲的概率；驱动机构，用于驱动防卷翘滚压机构在金属盖架内部移动。2.根据权利要求1所述的一种PCB防卷翘磁性载具，其特征在于，所述磁性载台和金属盖架的横向面积大于PCB的横向面积。3.根据权利要求1所述的一种PCB防卷翘磁性载具，其特征在于，所述磁性载台上均匀设置有多个圆柱型结构的磁铁柱；所述金属盖架顶部两侧对称安装有固定座。4.根据权利要求1所述的一种PCB防卷翘磁性载具，其特征在于，所述防卷翘滚压机构包括多个滚动连接在金属盖架内侧的滚辊，多个滚辊的轴线共同活动穿过连接有一个转动杆，转动杆的两端通过轴承转动连接在两侧的固定座内部，所述驱动机构设置在其中一侧的固定座内部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周霞，马清波，
申请(专利权)人：森茂科技淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：