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本发明属于半导体芯片封装技术领域，提供了一种PCB防卷翘磁性载具，所述PCB防卷翘磁性载具包括：磁性载台、PCB以及金属盖架；PCB置于磁性载台和金属盖架之间，PCB顶部设置有用于熔融焊接在PCB上的芯片；所述金属盖架设置为矩形框架结构，金...
该专利属于森茂科技淮安有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过森茂科技淮安有限公司授权不得商用。

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