基板、麦克风单元制造技术

提供能够安装反向音孔型的MEMS麦克风且ESD抗性高的基板。该基板的一面与MEMS麦克风连接，该基板包括贯通基板且与MEMS麦克风的音孔通信的基板音孔、和配置于基板的另一面的基板音孔的周围的GND垫。板音孔的周围的GND垫。板音孔的周围的GND垫。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板、麦克风单元


[0001]本专利技术涉及强化ESD(Electro
‑
Static Discharge：静电放电)抗性的基板、麦克风单元。

技术介绍

[0002]作为MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)麦克风的安装方法的现有技术，有专利文献1、2。专利文献1、2中，在安装反向音孔型的MEMS麦克风的基板上，设置与MEMS麦克风的音孔通信的基板音孔。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：(日本)特开2015—029182号公报
[0006]专利文献2：(日本)特开2007—060661号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的技术问题
[0008]MEMS麦克风是易受静电ESD影响的设备，尤其是反向音孔型的MEMS麦克风是集音部通过音孔露出的构造，当音孔堵塞时不能实现集音功能。然而，在专利文献1、2中公开的基板中并没有静电对策。需要说明的是，在专利文献1、2中，MEMS麦克风的音孔和基板音孔的周围通过接地端子或吊顶端子被连接，但这是为了使MEMS麦克风的音孔和基板音孔紧贴，这些部件中不实现静电对策。
[0009]一直以来在使用反向音孔型的MEMS麦克风的情况下，设置不直接接收静电的构造是有必要的。例如，需要使用音导管在不直接接收静电的位置上设置MEMS麦克风、或者在MEMS麦克风的上部设置网眼(装饰/网格)，成为设计上的限制的主要原因、或因其他零件的增设而产生费用增加的主要原因。
[0010]因此本专利技术的目的是提供能够安装反向音孔型的MEMS麦克风且ESD抗性高的基板。
[0011]用于解决技术问题的手段
[0012]专利技术的基板是其一面与MEMS麦克风连接的基板，该基板包括基板音孔和GND垫。基板音孔贯通基板，且与MEMS麦克风的音孔通信。GND垫配置于基板的另一面的基板音孔的周围。
[0013]专利技术效果
[0014]本专利技术的基板能够安装反向音孔型的MEMS麦克风且ESD抗性高。
附图说明
[0015]图1是实施例1的麦克风单元的概略图。
[0016]图2是实施例1的基板的概略图。
[0017]图3是变形例1的基板的概略图。
具体实施方式
[0018]以下，对本专利技术的实施方式详细说明。需要说明的是，对于具有相同功能的结构部附上相同编号，省略重复说明。
[0019]【实施例1】
[0020]以下，参照图1说明实施例1的麦克风单元的结构。如该图所示，本实施例的麦克风单元10包括反向音孔型的MEMS麦克风1和印刷基板2。MEMS麦克风1包括音孔11。MEMS麦克风1与印刷基板2的一面(称为麦克风连接面21)连接。
[0021]以下，参照图2说明印刷基板2的构造。如该图所示，印刷基板2包括基板音孔23和GND垫24。基板音孔23贯通基板2，与MEMS麦克风1的音孔11通信。GND垫24在基板2的另一面(称为ESD抗性面22)的基板音孔23的周围以包围基板音孔23的方式设置。在该图的例中GND垫24呈环(圆环)形状并包围基板音孔23，但是本专利技术不限于此。例如，也可以将GND垫24设置为四边形框形状并包围基板音孔23。另外，也可以将GND垫24设置为任意的多边形框形状(例如三角形、六边形、八边形、
…
框形状)并包围基板音孔23。
[0022]需要说明的是，可以在GND垫24上设置堆积焊料(半田盛
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)。通过设置堆积焊料，GND体积增加，由此，使GND接收静电的效果增加。需要说明的是，基板音孔23可以做成通孔、或者过孔。通过将基板音孔23做成通孔、或者过孔，GND表面积增加，因此，使GND接收静电的效果增加。
[0023]＜实施例1的效果＞
[0024]根据本实施例的基板2、麦克风单元10，因为使GND垫24接收静电所以能够防止静电向基板GND扩散，没有必要设置音导管或网眼(装饰/格栅)等增设部件，不会产生设计上的限制或因其他零件的追加而产生的费用增加。另外，当采取通过外壳或网眼等堵塞音孔前部的空间(前室)的构造时，存在在麦克风的频率特性的高域发生不必要的下降的问题，但根据本实施例的基板2、麦克风单元10，由于不需要堵塞音孔前部的空间(前室)，因此能够制作出音响特性更加稳定的麦克风。
[0025][变形例1][0026]如图3所示，可以在基板2的ESD抗性面22侧，且基板音孔23以及GND垫24的周边配置一个或者多个具有GND电位的芯片部件25。通过在基板音孔23以及GND垫24的周边配置具有GND电位的芯片部件25，能够得到避雷针的效果，能够提高ESD抗性。
[0027]上述实施例、变形例中公开的基板不限于MEMS麦克风，能够应用于安装了易受静电影响的电子部件的基板全部。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板，其一面与MEMS麦克风连接，该基板具备：基板音孔，其贯通所述基板，且与所述MEMS麦克风的音孔通信；GND垫，其配置于所述基板的另一面的所述基板音孔的周围。2.如权利要求1所述的基板，其中，所述基板音孔是通孔或者过孔。3.如权利要求1或2所述的基板，其中，包括芯片部件，该芯片部件配置于所述基板的另一面的所述GND垫的周边。4.一种麦克风单元，其具备：...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野信吾，
申请(专利权)人：星电株式会社，
类型：发明
国别省市：