均热板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均热板，涉及电子芯片散热技术领域。均热板包括上盖、下盖。上盖的一侧设置有第一凹槽；下盖的一侧设置有第二凹槽，第一凹槽的槽口与第二凹槽的槽口相对设置；第一凹槽和第二凹槽边缘对齐形成注液管道，下盖相对上盖的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽，注液管道与蚀刻槽连通；蚀刻槽的槽面设置有若干微纳米级别颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽相互平行；上盖和下盖的边缘对齐且通过焊接密封。因此，通过蚀刻槽并在蚀刻槽的槽面设置若干微纳米级别颗粒和/或孔洞结构，可以无需将再将吸液芯原材料烧结到下盖中，节约烧结所产生的时间，从而降低均热板制造周期。从而降低均热板制造周期。从而降低均热板制造周期。

【技术实现步骤摘要】
均热板


[0001]本技术涉及电子芯片散热
，特别是涉及一种均热板。

技术介绍

[0002]用于手机散热的超薄均热板需求量逐步提升。传统工艺采将金属网、金属粉等作为内部吸液芯原材料，并通过烧结工艺烧结在均热板的上盖和下盖之间的空腔内，然而采用这种方式制成的均热板制造周期长。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，提出一种均热板，可以降低均热板制造周期。
[0004]根据本技术实施例的一种均热板，包括：
[0005]上盖，所述上盖的一侧设置有第一凹槽；
[0006]下盖，所述下盖的一侧设置有第二凹槽，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口相对设置；所述第一凹槽和所述第二凹槽边缘对齐形成注液管道，所述下盖相对所述上盖的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽，所述注液管道与所述蚀刻槽连通；所述蚀刻槽的槽面设置有若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽相互平行；所述上盖和所述下盖的边缘对齐且通过焊接密封。
[0007]根据本技术的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，包括：上盖，所述上盖的一侧设置有第一凹槽；下盖，所述下盖的一侧设置有第二凹槽，所述第一凹槽的槽口与所述第二凹槽的槽口相对设置；所述第一凹槽和所述第二凹槽边缘对齐形成注液管道，所述下盖相对所述上盖的一面采用蚀刻方式形成有若干沿第一方向和沿第二方向的蚀刻槽，所述注液管道与所述蚀刻槽连通；所述蚀刻槽的槽面设置有若干纳米级颗粒和/或孔洞结构；位于相同方向的蚀刻槽相互平行；所述上盖和所述下盖的边缘对齐且通过焊接密封。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一方向和所述第二方向上的所述蚀刻槽之间的夹角范围在20
°
至90
°
。3.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，同一方向的相邻两个所述蚀刻槽之间的间隔范围为30μm
‑
200μm，每一所述蚀刻槽的深度范围为30μm
‑
400μm，每一所述蚀刻槽的宽度范围为30μm
‑
400μm，所述蚀刻槽的深度的值大于所述蚀刻槽的宽度的值。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩一丹，于全耀，梁平平，李学华，
申请(专利权)人：东莞领杰金属精密制造科技有限公司，
类型：新型
国别省市：