LED芯片和支架的连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开LED芯片和支架的连接结构，包括支架和LED芯片，所述支架上对称设置有活动组件，两个所述活动组件和所述LED芯片之间设置有卡设结构，所述活动组件上设置有散热组件，所述支架上设置有用于撑开两侧所述活动组件的顶压结构，所述活动组件上设置有用于将两侧所述活动组件相互压紧靠拢的弹性组件，LED芯片两侧设置有散热结构，实现快速的紫外LED芯片的散热，同时，利用散热结构实现紫外LED芯片的快速固定和拆卸，避免传统采用螺钉安装固定的繁琐性，散热、拆卸和固定更方便。拆卸和固定更方便。拆卸和固定更方便。

【技术实现步骤摘要】
LED芯片和支架的连接结构


[0001]本技术涉及紫外LED灯连接结构，特别涉及LED芯片和支架的连接结构。

技术介绍

[0002]紫外线杀菌是利用细胞对波长位于250～270nm的紫外线有最大的吸收，被吸收的紫外线作用于细胞遗传物质(脱氧核糖核酸，DNA)，它起到一种光化作用，紫外光子的能量被DNA中的碱基对吸收，引起遗传物质发生变异，使细菌当即死亡或不能繁殖后代，达到杀菌的目的。紫外线杀菌是利用细胞对波长位于250～270nm的紫外线有最大的吸收，被吸收的紫外线作用于细胞遗传物质(脱氧核糖核酸，DNA)，它起到一种光化作用，紫外光子的能量被DNA中的碱基对吸收，引起遗传物质发生变异，使细菌当即死亡或不能繁殖后代，达到杀菌的目的，由于紫外LED灯芯片和支架之间无法实现快速连接固定和快速分离拆卸，导致紫外LED灯更换维修时需要扭动较多的螺钉，拆卸效率低下，而且在固定结构中不具备散热结构，需要单独设置散热结构，非常麻烦。
[0003]故此，现有的紫外LED灯连接结构需要进一步改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了提供LED芯片和支架的连接结构，能在固定结构上设置有散热结构，能快速拆卸分离紫外LED灯芯片和支架。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用以下方案：
[0006]LED芯片和支架的连接结构，包括支架和LED芯片，所述支架上对称设置有活动组件，两个所述活动组件和所述LED芯片之间设置有卡设结构，所述活动组件上设置有散热组件，所述支架上设置有用于撑开两侧所述活动组件的顶压结构，所述活动组件上设置有用于将两侧所述活动组件相互压紧靠拢的弹性组件。
[0007]进一步地，所述活动组件包括设置于所述支架上端的凸起部，所述凸起部上设置有滑动槽，所述凸起部上设置有导向孔，所述滑动槽内活动设置有滑块，所述滑块上设置有能在所述导向孔内活动的导向杆。
[0008]进一步地，所述卡设结构包括分别设置于两侧所述滑块上的弧形夹紧板，设置于所述LED芯片下表面的凸起圆台，所述凸起圆台圆周外壁设置有用于和两侧所述弧形夹紧板配合卡紧所述LED芯片的环形凹槽。
[0009]进一步地，所述散热组件和所述活动组件采用铜材料制成。
[0010]进一步地，所述散热组件包括设置于所述活动组件外侧的散热外板，所述散热外板，外壁表面布置有多个散热鳍片。
[0011]进一步地，所述顶压结构包括设置于两个所述散热外板边角处的导向斜面，设置于所述导向斜面下方所述支架外壁的竖向滑轨，所述竖向滑轨内活动设置有顶压滑块，所述顶压滑块上端设置有锥形顶压面。
[0012]进一步地，两个所述导向斜面形成三角形便于所述锥形顶压面顶压。
[0013]进一步地，所述弹性组件包括分别套设于所述导向孔外的弹簧体，弹簧体一端压紧于所述弧形夹紧板表面，另一端压紧于所述散热外板表面。
[0014]综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是：
[0015]本技术解决了现有紫外LED灯中存在的问题，通过本技术的结构设置，具备以下的优点，LED芯片两侧设置有散热结构，实现快速的紫外LED芯片的散热，同时，利用散热结构实现紫外LED芯片的快速固定和拆卸，避免传统采用螺钉安装固定的繁琐性，散热、拆卸和固定更方便，且结构简单，使用方便。
附图说明
[0016]图1为本技术的立体图；
[0017]图2为本技术的分解图之一；
[0018]图3为本技术的分解图之二；
[0019]图4为本技术的分解图之三。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
4，本技术提供
[0022]LED芯片和支架的连接结构，包括支架1和LED芯片7，所述支架1上对称设置有活动组件2，两个所述活动组件2和所述LED芯片7之间设置有卡设结构3，所述活动组件2上设置有散热组件4，所述支架1上设置有用于撑开两侧所述活动组件2的顶压结构5，所述活动组件2上设置有用于将两侧所述活动组件2相互压紧靠拢的弹性组件6；
[0023]以上结构原理：
[0024]推动所述顶压结构5，顶压结构5带动两侧所述活动组件2相互张开，此时卡设结构3使支架1和LED芯片7进行分离，能实现LED芯片7更换的维修；
[0025]更换或维修后将新的LED芯片7放入至支架1，松开所述顶压结构5，此时顶压结构5在所述弹性组件6的作用力下带动两侧所述活动组件2相互靠拢，卡设结构3将所述支架1和LED芯片7进行固定，且所述活动组件2上设置有散热组件4，散热组件4用于贴紧所述LED芯片7表面，将LED芯片7内的热量导出，实现散热。
[0026]本技术所述活动组件2包括设置于所述支架1上端的凸起部201，所述凸起部201上设置有滑动槽202，所述凸起部201上设置有导向孔203，所述滑动槽202内活动设置有滑块204，所述滑块204上设置有能在所述导向孔203内活动的导向杆205。
[0027]本技术所述卡设结构3包括分别设置于两侧所述滑块204上的弧形夹紧板301，设置于所述LED芯片7下表面的凸起圆台302，所述凸起圆台302圆周外壁设置有用于和两侧所述弧形夹紧板301配合卡紧所述LED芯片7的环形凹槽303。
[0028]本技术所述散热组件4和所述活动组件2采用铜材料制成。
[0029]本技术所述散热组件4包括设置于所述活动组件2外侧的散热外板401，所述
散热外板401，外壁表面布置有多个散热鳍片402。
[0030]本技术所述顶压结构5包括设置于两个所述散热外板401边角处的导向斜面501，设置于所述导向斜面501下方所述支架1外壁的竖向滑轨502，所述竖向滑轨502内活动设置有顶压滑块503，所述顶压滑块503上端设置有锥形顶压面504。
[0031]本技术两个所述导向斜面501形成三角形便于所述锥形顶压面504顶压。
[0032]本技术所述弹性组件6包括分别套设于所述导向孔203外的弹簧体，弹簧体一端压紧于所述弧形夹紧板301表面，另一端压紧于所述散热外板401表面。
[0033]以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征以及本技术的优点，本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.LED芯片和支架的连接结构，包括支架(1)和LED芯片(7)，其特征在于：所述支架(1)上对称设置有活动组件(2)，两个所述活动组件(2)和所述LED芯片(7)之间设置有卡设结构(3)，所述活动组件(2)上设置有散热组件(4)，所述支架(1)上设置有用于撑开两侧所述活动组件(2)的顶压结构(5)，所述活动组件(2)上设置有用于将两侧所述活动组件(2)相互压紧靠拢的弹性组件(6)。2.根据权利要求1所述的LED芯片和支架的连接结构，其特征在于：所述活动组件(2)包括设置于所述支架(1)上端的凸起部(201)，所述凸起部(201)上设置有滑动槽(202)，所述凸起部(201)上设置有导向孔(203)，所述滑动槽(202)内活动设置有滑块(204)，所述滑块(204)上设置有能在所述导向孔(203)内活动的导向杆(205)。3.根据权利要求2所述的LED芯片和支架的连接结构，其特征在于：所述卡设结构(3)包括分别设置于两侧所述滑块(204)上的弧形夹紧板(301)，设置于所述LED芯片(7)下表面的凸起圆台(302)，所述凸起圆台(302)圆周外壁设置有用于和两侧所述弧形夹紧板(301)配合卡紧所述LED芯片(7)的环形凹槽(303...

【专利技术属性】
技术研发人员：石红丽，李钊英，罗丽光，皮保清，赵云峰，
申请(专利权)人：中山市木林森电子有限公司，
类型：新型
国别省市：