一种模块化半导体表面快速寻边方法技术

本发明专利技术属于半导体集成电路器件封装技术领域，具体是一种模块化半导体表面快速寻边方法，包括如下步骤，首先，读取所有DLL插件的类名，根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象，其次，根据类名搜索对应配置信息，如有，加载对应配置信息实例化，如无，设置对应配置信息并实例化，然后，判断实例化后的DLL插件是否运行，如否，询问是否结束，如是，获取图片，使用关键字注册并保存到数据池中，之后，启动算法插件，从数据池中提取图片进行寻边，将运算的结果输入到注册好的数据池中，最后，从数据池获取对应的结果值，通过槽信号发射到对应的模块中进行后续图像运算。基于上述方法，可以减少软件更新对产能的影响，提高半导体表面缺陷检测速度。陷检测速度。陷检测速度。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化半导体表面快速寻边方法


[0001]本专利技术属于半导体集成电路器件封装
，具体是一种模块化半导体表面快速寻边方法。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，经常需要高速进行生产活动，所以对半导体进行表面缺陷在线检测的时候，也需要一定的速度来保证生产的效率。但是传统的视觉检测受制于相机帧率，工业工控机处理能力，以及硬件更新等限制，对软件的要求很高，而且因为更新软件经常需要修改主程序导致影响产能。
[0003]因此，需要设计一种模块化半导体表面快速寻边方法，可以减少软件更新对产能的影响，并提高半导体表面缺陷在线检测的速度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供了一种模块化半导体表面快速寻边方法，可以减少软件更新对产能的影响，并提高半导体表面缺陷在线检测的速度。
[0005]为达到上述目的，本专利技术是一种模块化半导体表面快速寻边方法，包括如下步骤：步骤一，读取所有DLL插件的类名，步骤二，根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象，如是，进入步骤三，如否，结束，步骤三本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化半导体表面快速寻边方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤一，读取所有DLL插件的类名，步骤二，根据接口类判断DLL插件是否是工厂模式的对象，如是，进入步骤三，如否，结束，步骤三，根据DLL插件的类名搜索对应配置信息，如有对应配置信息，加载配置信息实例化，如无配置信息，进入配置界面设置对应配置信息并进行实例化，步骤四，判断实例化后的DLL插件是否运行，如是，进入步骤五，如否，进入步骤五A，步骤五，获取图片，使用关键字image进行注册并保存到数据池中，步骤五A，进入界面询问是否结束，如是，结束，如否，回到步骤四，步骤六，启动算法插件，从数据池中提取图片通过算法插件进行寻边，步骤七，将运算的结果输入到步骤五注册好的数据池中，步骤八，从数据池获取对应的结果值，通过槽信号发射到对应的模块中；算法插件对图片进行寻边的方法，包括如下步骤：步骤S1，获取预处理后的图片，开始进行寻边，步骤S2，将图片以设定的总像素数为单位进行分割，不满足条件的用像素值255补足总像素数，步骤S3，判断是否存在未遍历区域，如是，进入步骤S4，如否，进入步骤S6，步骤S4，计算横向每行的像素值之和并保存为数组一，步骤S...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁林彦，伊沃，章伟，
申请(专利权)人：上海赢朔电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：