【技术实现步骤摘要】
一种导电性热塑性弹性体组合物及电极部件
[0001]本专利技术涉及一种导电性热塑性弹性体组合物及电极部件,属于高分子材料
技术介绍
[0002]电磁波屏蔽、抗静电材料、压敏开关的电极等部件通常是使交联的导电性橡胶组合物来制作的。例如,通过在乙烯
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丙烯
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二烯橡胶、硅橡胶等橡胶材料中配合炭黑等导电剂并成形之后,使其交联来制作。现有的交联方法包括照射电子射线的方法、以及在导电性橡胶组合物中预先配合交联剂、在成形后利用热风、热压、高压水蒸气使其交联的方法。
[0003]但是,在将导电性橡胶组合物成形并使其交联的情况下,若在不同的工序中实施成形和交联,则工序数增多,制作效率降低,制造成本变高。即使利用同一生产线来实施成形和交联,交联也需要较多的时间,因此,这种方法具有制作效率降低、制造成本变高的倾向。
[0004]因此,近年来,人们一直在研究使用不需要交联的热塑性弹性体来代替需要交联的橡胶材料。例如,在日本特开2002
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338780号公报(JP2002
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338780A)中,使用了苯乙烯系热塑性弹性体作为热塑性弹性体,具体而言,使用了含有苯乙烯
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乙烯
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丁烯
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苯乙烯嵌段共聚物和马来酸酐改性苯乙烯
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乙烯
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丁烯
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苯乙烯嵌段共聚物的弹性体组合物。进而,与炭黑一并地配合了高结晶性的树脂(聚丙烯等)以赋予耐热性以及调整 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导电性热塑性弹性体组合物,其中,该导电性热塑性弹性体组合物含有苯乙烯系热塑性弹性体、炭黑和增塑剂;以所述苯乙烯系热塑性弹性体和所述增塑剂的总量为100wt%计,所述苯乙烯系热塑性弹性体的含量为20wt%以上且80wt%以下,所述增塑剂的含量为20wt%以上且80wt%以下;其中,所述苯乙烯系热塑性弹性体的全部或一部分使用苯乙烯含量为5wt%以上且25wt%以下、并且重均分子量为15万以上且40万以下的苯乙烯系热塑性弹性体。2.根据权利要求1所述的导电性热塑性弹性体组合物,其中,当该导电性热塑性弹性体组合物包含两种以上的所述苯乙烯系热塑性弹性体时,所述苯乙烯含量为5wt%以上且25wt%以下、并且重均分子量为15万以上且40万以下的苯乙烯系热塑性弹性体为苯乙烯系热塑性弹性体整体含量的60wt%以上。3.根据权利要求1或2所述的导电性热塑性弹性体组合物,其中,所述苯乙烯系热塑性弹性体选自苯乙烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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异戊二烯
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丁二烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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乙烯
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丁烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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乙烯
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丙烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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乙烯
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乙烯
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丙烯
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苯乙烯嵌段共聚物中的一种或两种以上的组合;优选为苯乙烯
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乙烯
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丁烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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乙烯
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丙烯
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苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯
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乙烯
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乙烯
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丙烯
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苯乙烯嵌段共聚物中的一种或两种以上的组合。4.根据权利要求1
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3任一项所述的导电性热塑性弹性体组合物,其中,所述苯乙烯系热塑性弹性体的全部或一部分使用苯乙烯含量为5wt%以上且25wt%以下、并且重均分子量为20万以上且35万以下的苯乙烯系热塑性弹性体。5.根据权利要求1
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4任一项所述的导电性热塑性弹性体组合物,其中,所述炭黑的DBP吸收量为350ml/...
【专利技术属性】
技术研发人员:中桥正信,青山贵,王志文,高小放,
申请(专利权)人:中化学科学技术研究有限公司,
类型:发明
国别省市:
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