当前位置: 首页 > 专利查询>清华大学专利>正文

传感器结构及其制备方法技术

技术编号:31563910 阅读:34 留言:0更新日期:2021-12-25 10:49
本申请涉及一种传感器结构,包括SOI硅片,SOI硅片的一侧设置至少两种传感电阻,SOI硅片的另一侧设置一空腔,至少两种传感电阻位于空腔的沿SOI硅片的厚度方向的投影区域内。还涉及一种传感器结构的制备方法,包括以下步骤:提供SOI硅片;在SOI硅片的一侧形成至少两种传感电阻,以及,在SOI硅片的另一侧形成一空腔,至少两种传感电阻位于空腔的沿SOI硅片的厚度方向的投影区域内。本申请通过设置至少两种传感电阻及空腔,利用空腔的可变形性满足传感电阻的工作需求,可对多种参数同时进行监测。可对多种参数同时进行监测。可对多种参数同时进行监测。

【技术实现步骤摘要】
传感器结构及其制备方法


[0001]本申请涉及传感器
,具体涉及一种传感器结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]对于截肢患者而言,装配假肢是最普及的康复方式。截肢患者通过装配的假肢不仅能够保证形体完整,还能够补偿肢体损失的功能,满足正常生活和工作需求。假肢接受腔与人体残肢在运动过程中会产生一个交互作用界面,残肢端会受到假肢的作用力,但是残肢端软组织和皮肤的承伤能力远低于正常肢体,如果残肢端表面和假肢接受腔适配性较差,残肢端和假肢接受腔之间反复挤压会使得残肢端破损、发炎甚至溃烂,达不到预期形体和功能补偿的效果。因此,提供一种可对接触界面的多种参数同时进行监测的多模态传感器,以能够评定假肢与人体之间的适配程度、对假肢接受腔进行设计优化,从而提高假肢的性能,对指导患者康复训练以及智能假肢的控制等方面具有重要的研究价值。

技术实现思路

[0003]针对上述技术问题,本申请提供一种传感器结构及其制备方法,传感器结构可对多种参数同时进行监测,有利于实现对假肢的评定和优化。
[0004]为解决上述技术问题,本申请提供一种传感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器结构,其特征在于,包括SOI硅片,所述SOI硅片的一侧设置至少两种传感电阻,所述SOI硅片的另一侧设置一空腔,所述至少两种传感电阻位于所述空腔的沿所述SOI硅片的厚度方向的投影区域内。2.根据权利要求1所述的传感器结构,其特征在于,所述SOI硅片的埋氧层将所述SOI硅片分隔为上层硅和下层硅,所述至少两种传感电阻设置在所述上层硅,所述空腔设置在所述下层硅。3.根据权利要求1所述的传感器结构,其特征在于,所述至少两种传感电阻包括压力传感电阻、温度传感电阻、湿度传感电阻中的至少两种。4.根据权利要求3所述的传感器结构,其特征在于,所述至少两种传感电阻通过在所述SOI硅片一侧的不同区域掺杂不同浓度的硼原子得到,所述压力传感电阻对应区域的硼原子掺杂浓度为1
×
10
18
cm
‑3~1
×
10
20
cm
‑3,所述温度传感电阻对应区域的硼原子掺杂浓度为1
×
10
15
cm
‑3~1
×
10
18
cm
‑3,所述湿度传感电阻对应区域的硼原子掺杂浓度为1
×
10
12
cm
‑3~1
×
10
15
cm
‑3。5.根据权利要求3所述的传感器结构,其特征在于,所述压力传感电阻为多个,并分布在所述空腔的所述投影区域的边缘区域和/或中间区域;所述温度传感电阻为至少一个,并设在所述边缘区域与所述中间区域之间;所述湿度传感电阻为至少一个,并设在所述边缘区域与所述中间区域之间。6.根据权利要求1所述的传感器结构,其特征在于,所述SOI硅片的厚度小于或等于20μm,所述空腔的深度为5μm~15μm。7.根据权利要求1所述的传感器结构,其特征在于,还包括柔性衬底,所述SOI硅片的设置所述空腔的一侧固定在所述柔性衬底上。8.一种传感器结构的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:a.提供SOI硅片;b.在所述SOI硅片的一侧形成至少两种传感电阻,以及,在所述SOI硅片的另一侧形成一空腔,所述至少两种传感电阻位于所述空腔的沿所述SOI硅片的厚度方向的投影区域内。9.根据权利要求8所述的传感器结构的制备方法,其特征在于,所述b步骤,包括:b1.在所述SOI硅片的上层硅的不同区域掺杂不同浓度的硼原子,形成至少两种传感电阻;b2.对所述SOI硅片的下层硅进行减薄...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯雪杜琦峰陈颖
申请(专利权)人:清华大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1