膜上芯片、显示装置、制造膜上芯片的方法和设备制造方法及图纸

本申请涉及用于显示装置的膜上芯片、显示装置、用于制造膜上芯片的方法和设备。膜上芯片包括：基础衬底；引线，设置在基础衬底上；以及驱动芯片，连接到引线，其中，引线包括：第一引导部分，具有第一厚度；以及第二引导部分，设置在第一引导部分和驱动芯片之间，并且具有大于第一厚度的第二厚度，第二引导部分连接到驱动芯片。第一引导部分和第二引导部分包括相同的材料。的材料。的材料。

【技术实现步骤摘要】
膜上芯片、显示装置、制造膜上芯片的方法和设备
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年6月8日提交的第10
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2020
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0069111号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请出于所有目的通过引用并入本文，如同在本文中充分阐述一样。


[0003]本专利技术的示例性实施方式总体上涉及显示装置，并且更具体地，涉及包括引线的膜上芯片、具有该膜上芯片的显示装置、制造该膜上芯片的方法以及制造该膜上芯片的设备。

技术介绍

[0004]液晶显示装置，其是最常用的显示装置之一，包括两个衬底以及设置在两个衬底之间的液晶层，在所述衬底上形成有诸如像素电极和公共电极的场生成电极。液晶显示装置显示图像，使得向场生成电极施加电压以生成跨过液晶层的电场，并且液晶层中的液晶分子通过电场对准，以控制入射光的偏振。
[0005]在液晶显示装置中，垂直定向模式的液晶显示装置由于其高对比率和容易实现宽的参考视角而受到关注，在垂直定向模式的液晶显示装置中，液晶分子被布置成使得其长轴在没有施加电场的状态下垂直于上显示面板和下显示面板。
[0006]在本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本专利技术构思的
技术介绍
，并且因此，其可以包含不构成现有技术的信息。

技术实现思路

[0007]由于引线中的每个包括具有第一厚度的第一引导部分和具有大于第一厚度的第二厚度的第二引导部分，所以根据本专利技术的原理和示例性实现方式构造的膜上芯片和具有膜上芯片的显示装置能够防止引线之间的短路。
[0008]根据本专利技术的原理和示例性实现方式的制造膜上芯片的方法能够制造在其中防止引线之间的短路的膜上芯片。
[0009]根据本专利技术的原理和示例性实现方式构造的用于制造膜上芯片的设备能够制造在其中防止引线之间的短路的膜上芯片。
[0010]本专利技术构思的其它特征将在下面的描述中进行阐述，并且将从该描述部分地显而易见，或者可以通过本专利技术构思的实践而习得。
[0011]根据本专利技术的方面，提供了用于显示装置的膜上芯片，所述膜上芯片包括：基础衬底；引线，设置在基础衬底上；以及驱动芯片，连接到引线，其中，引线包括：第一引导部分，具有第一厚度；以及第二引导部分，设置在第一引导部分和驱动芯片之间，并且具有大于第一厚度的第二厚度，第二引导部分连接到驱动芯片。第一引导部分和第二引导部分包括相同的材料。
[0012]第一引导部分的一端可以与基础衬底的一端对准。
[0013]第一引导部分可以从第二引导部分沿着第一方向延伸，引线可以包括多条引线，以及多条引线可以沿着与第一方向交叉的第二方向布置。
[0014]第二引导部分可以包括弯曲部分，以及第二引导部分可以沿着与第一方向和第二方向交叉的一个方向从其连接到驱动芯片的部分延伸，并且然后可以沿着第一方向从弯曲部分延伸。
[0015]第一厚度可以具有第二厚度的约80％或更小的值。
[0016]第一引导部分的表面可以包括碳化表面。
[0017]第一引导部分的表面可以包括表面不规则部，并且第一引导部分的表面的粗糙度可以大于第二引导部分的表面的粗糙度。
[0018]基础衬底的一个表面可以包括设置成与第一引导部分重叠的第一基础表面、以及在相邻的第一引导部分之间的第二基础表面，第二基础表面可以包括与第一基础表面间隔开的第一子基础表面、以及位于第一子基础表面和第一基础表面之间的第二子基础表面，并且第二子基础表面可以包括碳化表面。
[0019]基础衬底的表面可以包括与第一引导部分重叠的第一基础表面、以及在相邻的第一引导部分之间的第二基础表面，第二基础表面可以包括与第一基础表面间隔开的第一子基础表面、以及位于第一子基础表面和第一基础表面之间的第二子基础表面，第二子基础表面可以包括表面不规则部，并且第二子基础表面的粗糙度可以大于第一基础表面的粗糙度和第一子基础表面的粗糙度中的每个。
[0020]基础衬底可以包括与第一引导部分重叠的第一基础部分、以及在相邻的第一引导部分之间的第二基础部分，第二基础部分可以包括与第一基础部分间隔开的第一子基础部分、以及位于第一子基础部分和第一基础部分之间的第二子基础部分，并且第二子基础部分的厚度可以小于第一基础部分的厚度和第一子基础部分的厚度中的每个。
[0021]引线可以直接接触在基础衬底上。
[0022]根据本专利技术的另一方面，显示装置包括：第一衬底，包括显示基础衬底和设置在显示基础衬底上的焊盘；以及膜上芯片，连接到焊盘，其中，膜上芯片包括：基础衬底；引线，设置在基础衬底上并连接到焊盘；以及驱动芯片，连接到引线，以及其中，引线包括：第一引导部分，具有第一厚度；以及第二引导部分，设置在第一引导部分和驱动芯片之间，并且具有大于第一厚度的第二厚度，第二引导部分连接到驱动芯片。第一引导部分和第二引导部分包括相同的材料。
[0023]第一引导部分的一端可以与基础衬底的一端对准。
[0024]第一引导部分、以及第二引导部分的一部分可以连接到焊盘。
[0025]显示装置还可以包括设置在引线和焊盘之间的各向异性导电膜。引线可以通过各向异性导电膜电连接到焊盘。
[0026]根据本专利技术的又一方面，提供了制造用于显示装置的膜上芯片的方法，所述方法包括以下步骤：制备母膜，母膜中限定有第一部分和第二部分，其中第一部分对应于具有矩形框架形状的切割线的内侧，第二部分对应于切割线的外侧，母膜包括驱动芯片以及引线，其中驱动芯片安装在第一部分上，引线具有设置在第一部分中并连接到驱动芯片的切割线内布线部分、以及设置在第二部分中并连接到切割线内布线部分的切割线外布线部分；对切割线内布线部分中的与切割线相邻的部分进行激光处理；以及沿着切割线对母膜进行切
割。
[0027]在制备母膜的步骤中：切割线外布线部分可以从切割线内布线部分沿着第一方向延伸，引线可以包括多条引线，并且多条引线可以沿着与第一方向交叉的第二方向布置。
[0028]在制备母膜的步骤中：切割线外布线部分可以包括：第一切割线外布线部分，具有第一宽度；以及第二切割线外布线部分，具有大于第一宽度的第二宽度。
[0029]在对切割线内布线部分中的与切割线相邻的部分进行激光处理的步骤之后，所述方法还可以包括以下步骤：形成与切割线相邻并具有第一厚度的第一引导部分、以及设置在第一引导部分和驱动芯片之间并具有大于第一厚度的第二厚度的第二引导部分。
[0030]根据本专利技术的再一方面，提供了用于制造用于显示装置的膜上芯片的设备，所述设备包括：卷轴供给单元，配置成供给母膜，母膜中限定有第一部分和第二部分，其中第一部分对应于具有矩形框架形状的切割线的内侧，第二部分对应于切割线的外侧，母膜包括驱动芯片以及引线，其中驱动芯片安装在第一部分上，引线具有设置在第一部分中并连接到驱动芯片的切割线内布线部分、以及设置在第二部分中并连接到切割线内布线部分的切割线外布线部分；激光单元，配置成对从卷轴供给单元供给的母膜的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于显示装置的膜上芯片，所述膜上芯片包括：基础衬底；引线，设置在所述基础衬底上；以及驱动芯片，连接到所述引线，其中，所述引线包括：第一引导部分，具有第一厚度；以及第二引导部分，设置在所述第一引导部分和所述驱动芯片之间，并且具有大于所述第一厚度的第二厚度，所述第二引导部分连接到所述驱动芯片，以及其中，所述第一引导部分和所述第二引导部分包括相同的材料。2.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述第一引导部分的一端与所述基础衬底的一端对准。3.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述第一引导部分从所述第二引导部分沿着第一方向延伸，所述引线包括多条引线，以及所述多条引线沿着与所述第一方向交叉的第二方向布置。4.根据权利要求3所述的膜上芯片，其中，所述第二引导部分包括弯曲部分，以及所述第二引导部分沿着与所述第一方向和所述第二方向交叉的一个方向从其连接到所述驱动芯片的部分延伸，并且然后沿着所述第一方向从所述弯曲部分延伸。5.根据权利要求4所述的膜上芯片，其中，所述第一厚度具有所述第二厚度的80％或更小的值。6.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述第一引导部分的表面包括碳化表面。7.显示装置，包括：第一衬底，包括显示基础衬底和设置在所述显示基础衬底上的焊盘；以及膜上芯片，连接到所述焊盘，其中，所述膜上芯片包括：基础衬底；引线，设置在所述基础衬底上并连接到所述焊盘；以及驱动芯片，连接到所述引线，以及其中，所述引线包括：第一引导部分，具有第一厚度；以及第二引导部分，设置在所述第一引导部分和所述驱动芯片之间，并且具有大于所述第一厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明洙，宋准五，崔承镐，
申请(专利权)人：三星显示有限公司，
类型：发明
国别省市：