SPM工艺用混液喷淋装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了SPM工艺用混液喷淋装置，包括进液板、装置本体、高精度喷头、输送管路和温度探头，装置本体的内部成型有混合腔室，进液板固定在装置本体的一侧，进液板内成型有硫酸进液口和双氧水进液口，且硫酸进液口和双氧水进液口均与混合腔室连通设置，装置本体的底部一体成型有异形块，且异形块的顶部一侧成型有插接孔，高精度喷头固定在异形块的底部，且高精度喷头通过连接输送管路穿过异形块与混合腔室连接，温度探头安装在插接孔中，本实用新型专利技术将硫酸和双氧水注入在混合腔室内混合不会造成剧烈的化学反应所产生的浓烟,更无污染问题的发生,这样可保证产品生产的良率。污染问题的发生,这样可保证产品生产的良率。污染问题的发生,这样可保证产品生产的良率。

【技术实现步骤摘要】
SPM工艺用混液喷淋装置


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及SPM工艺用混液喷淋装置。

技术介绍

[0002]现有技术中在半导体SPM工艺制程下因硫酸+双氧水混合会产生剧烈反应造成温度瞬间窜升及大量烟雾,并在烟雾散去后容易造成白色粉末现象，同时现有技术的喷淋装置会因为管道输送常常发生散温严重的情况，所以需要对其进行改进。

技术实现思路

[0003]技术目的：为了解决
技术介绍
中存在的不足，所以本技术公开SPM工艺用混液喷淋装置。
[0004]技术方案：SPM工艺用混液喷淋装置，包括进液板、装置本体、高精度喷头、输送管路和温度探头，所述装置本体的内部成型有混合腔室，所述进液板固定在装置本体的一侧，所述进液板内成型有硫酸进液口和双氧水进液口，且所述硫酸进液口和双氧水进液口均与混合腔室连通设置，所述装置本体的底部一体成型有异形块，且所述异形块的顶部一侧成型有插接孔，所述高精度喷头固定在异形块的底部，且所述高精度喷头通过连接输送管路穿过异形块与混合腔室连接，所述温度探头安装在插接孔中。
[0005]进一步的是，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.SPM工艺用混液喷淋装置，其特征在于，包括进液板、装置本体、高精度喷头、输送管路和温度探头，所述装置本体的内部成型有混合腔室，所述进液板固定在装置本体的一侧，所述进液板内成型有硫酸进液口和双氧水进液口，且所述硫酸进液口和双氧水进液口均与混合腔室连通设置，所述装置本体的底部一体成型有异形块，且所述异形块的顶部一侧成型有插接孔，所述高精度喷头固定在异形块的底部，且所述高精度...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，王静强，徐福兴，黄锡钦，陈亮，
申请(专利权)人：昆山基侑电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：