基于自动化测试机台的高低温测试系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种基于自动化测试机台的高低温测试系统，包括气流罩、热流仪和导气软管，气流罩与自动化测试机台的下压机构连接，且当气流罩与自动化测试机台的测试板配合时其内部形成密闭空间；气流罩内设有隔板，隔板将气流罩内部空间分隔为上舱和下舱，上舱和下舱分别设有进气口和出气口，隔板上连接有导气柱，导气柱内设中空结构，上舱通过该中空结构导气连通下舱；热流仪产生一定温度的干燥空气；导气软管连接热流仪和上舱的进气口，将热流仪产生的干燥空气导入气流罩的上舱。本实用新型专利技术的高低温测试系统，能够实现芯片高低温性能的批量、高效、较低成本测试。较低成本测试。较低成本测试。

【技术实现步骤摘要】
基于自动化测试机台的高低温测试系统


[0001]随着航空航天、汽车电子、军用、光伏、工业自动化等许多领域技术的不断发展，芯片在各种极端环境下的应用也越来越广泛，针对芯片的高低温测试变得尤为重要。当前国内芯片的高低温测试一般分为两种方案。

技术介绍

[0002]1、使用带高低温测试舱的自动化测试机台进行测试，一般使用日本爱德万或者美国泰瑞达公司的测试机台，使用液氮降温，测试效率高，但是设备费用和液氮降温费用昂贵，仅适用于大型封测厂使用。
[0003]2、中小公司出于成本考虑，或者采用委托封装厂测试的方式，或者使用普通自动化测试机台（一般不带有温度系统或只有高温系统）先进行常温测试，然后将芯片转入高低温箱再进行环境测试，这种方式虽然可以达到测试目的，但需要针对不同测试环境加工不同测试治具，且高低温箱容量有限，在进行批量测试时，需要分多批测试，且每批测试时，都需要重新对高低温箱进行升降温，费时费力，难免效率低下。

技术实现思路

[0004]为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中芯片高低温测试方式要么测试效率低、要么测试费本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于自动化测试机台的高低温测试系统，其特征在于：包括气流罩，所述气流罩与自动化测试机台的下压机构连接，且当所述气流罩与自动化测试机台的测试板配合时其内部形成密闭空间；所述气流罩内设有隔板，所述隔板将所述气流罩内部空间分隔为上舱和下舱，所述测试板位于所述气流罩的下舱内测试,所述上舱和下舱分别设有进气口和出气口，所述隔板上连接有导气柱，所述导气柱延伸至所述下舱，所述导气柱内设中空结构，所述上舱通过该中空结构导气连通所述下舱；该高低温测试系统还包括，热流仪，所述热流仪用于产生一定温度的干燥空气；导气软管，所述导气软管连接所述热流仪和所述上舱的进气口，其用于将所述热流仪产生的干燥空气导入所述气流罩的上舱；所述导气柱的末端设有下压凸台，所述下压凸台用于当所述下压机构下压时压紧所述测试板上的产品，使得所述下压凸台压紧产品的同时所述导气柱正对产品出气。2.根据权利要求1所述的基于自动化测试机台的高低温测试系统，其特征在于：所述隔板上排布有与所述产品数量相同的所述导气柱，且各个所述导气柱分别对应各个所述产品的位置排布；各所述导气柱的所述中空结构均导气连通所述气流罩的上舱和下舱。3.根据权利要求1所述的基于自动化测试机台的高低温测试系统，其特征在于：所述气流罩的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程帅，戴捷，
申请(专利权)人：紫东信息科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：