一种制备阵列细孔铸件的浇注装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于铸造技术领域，公开一种制备阵列细孔铸件的浇注装置，包括金属模型和预制体，预制体与金属模型的型腔插接装配，预制体的侧壁上端一体成型有侧金属孔板，上金属孔板盖接在预制体和侧金属孔板的上表面，侧金属孔板与上金属孔板设置有紧固组件，上金属孔板的中间位置插接装配有水杯口，水杯口的下端贯穿上金属孔板，上金属孔板均匀开设有上插接孔，预制体的底面均匀开设有下插接孔，对应的上插接孔和下插接孔插接装配有孔芯，金属模型的上侧设置有定位销。本实用新型专利技术使用灵活、加工效率高、阵列细孔尺寸不受限，生产出的阵列细孔铸件成品率高，适用范围广泛。适用范围广泛。适用范围广泛。

【技术实现步骤摘要】
一种制备阵列细孔铸件的浇注装置


[0001]本申请属于铸造
，具体是一种制备阵列细孔铸件的浇注装置。

技术介绍

[0002]金属铸件是装备制造业较为基础的领域，而细孔作为金属铸件零部件、结构件的重要组成部分，对其制备质量及精度等的要求也较高，一直以来，加工阵列细孔铸件的方法绝大部分是通过机械加工的方式，对加工设备的要求较高。
[0003]现有技术中常采用电火花加工工艺在金属铸件上加工阵列细孔，加工出的细孔的尺寸有所限制，加工周期长，若想提高效率，只能使用多个电极进行同时加工，并增大设备的有效作业范围，但这就不得不对现有设备进行改进，对设备的要求就更加苛刻，且改进难度大、使用灵活性差。
[0004]故，为从根本上解决上述问题，一种阵列细孔尺寸不受限、加工效率高、使用灵活的制备阵列细孔铸件的浇注装置应运而生。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是针对上述存在的问题，提出一种制备阵列细孔铸件的浇注装置。
[0006]一种制备阵列细孔铸件的浇注装置，包括金属模型和预制体，所述预制体与金属模型的型腔插接装配，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制备阵列细孔铸件的浇注装置，包括金属模型(1)和预制体(13)，其特征在于，所述预制体(13)与金属模型(1)的型腔插接装配，预制体(13)的侧壁上端一体成型有侧金属孔板(5)，上金属孔板(9)盖接在预制体(13)和侧金属孔板(5)的上表面，侧金属孔板(5)与上金属孔板(9)设置有紧固组件，上金属孔板(9)的中间位置插接装配有水杯口(8)，水杯口(8)的下端贯穿上金属孔板(9)，上金属孔板(9)均匀开设有上插接孔(16)，预制体(13)的底面均匀开设有下插接孔(14)，对应的上插接孔(16)和下插接孔(14)插接装配有孔芯(15)，金属模型(1)的上侧设置有定位销(11)。2.根据权利要求1所述的一种制备阵列细孔铸件的浇注装置，其特征在于，所述紧固组件包括螺杆(7)和螺母(6)，螺杆(7)贯穿侧金属孔板(5)和上金属孔板(9)，螺杆(7)的下端面与金属模型(1)贴合，螺杆(7)螺接装配有一对螺母(6)，上侧螺母(6)的下表面与上金属孔板(9)贴合，下侧螺母(6)的上表面与侧金属孔板(5)贴合。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：金美玲，伞晶超，
申请(专利权)人：辽宁装备制造职业技术学院，
类型：新型
国别省市：