一种pifa2.4G贴片天线制造技术

本实用新型专利技术提供了一种pifa 2.4G贴片天线，包括基板、焊盘，基板为多层基板，基板两侧分别设置有焊盘，焊盘贯穿所述多层基板，基板的其中两层基板分别设置有正反走线的电路，设置有正反走线电路的两层基板分别通过两侧的焊板连接形成上下两层电路，从而耦合成pifa天线。本实用新型专利技术的有益效果是：1.本实用新型专利技术的pifa 2.4G贴片天线完全能满足市场上装尺寸小、易集成、高性能、高性价比的需求，具有优越的市场推广价值；2.在大部分天线环境差的电子终端设备中，传统的两层基板单极、pifa天线效果皆难满足要求，相比本实用新型专利技术的pifa 2.4G贴片天线在这些运用场景的性能优越性非常明显。显。显。

【技术实现步骤摘要】
一种pifa 2.4G贴片天线


[0001]本技术涉及无线通讯领域，尤其涉及一种pifa 2.4G贴片天线。

技术介绍

[0002]在无线通信系统中，天线是重要的组成部分，是不可缺少的组成之一。近些年来，无线通信的蓬勃发展及其终端电子设备小型化的趋势，促进各种电子器件也朝着封装尺寸小、易集成、高性能、高性价比方向发展。这就对天线提出了小型化的要求，天线尺寸需进一步减小，同时也需要更宽的带宽和好的增益性能。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种pifa 2.4G贴片天线，包括基板、焊盘，所述基板为多层基板，所述基板两侧分别设置有焊盘，所述焊盘贯穿所述多层基板，所述基板的其中两层基板分别设置有正反走线的电路，所述设置有正反走线电路的两层基板分别通过两侧的所述焊板连接形成上下两层电路，从而耦合成pifa天线。
[0004]作为本技术的进一步改进，所述设置有电路的两层基板分别为顶层基板及顶层的下一层基板，所述顶层基板上设有第一条电路、第二条电路，所述顶层的下一层基板上设有第三条电路、第四条电路，所述第一条电路通过所述基板一侧的所述焊盘与所述第三条电路连接成一个辐射单元，所述第二条电路通过所述基板另一侧的所述焊盘与所述第四条电路连接成另一个辐射单元，两个辐射电路单元耦合形成pifa天线。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述基板两侧的所述焊盘采用包边设计。
[0006]作为本技术的进一步改进，该pifa 2.4G贴片天线立体尺寸为长3.2mm，宽1.6mm，厚度1mm。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述基板为四层FR4基板。
[0008]本技术的有益效果是：1.本技术的pifa 2.4G贴片天线完全能满足市场上装尺寸小、易集成、高性能、高性价比的需求，具有优越的市场推广价值；2.在大部分天线环境差(比如天线区域靠近电池、天线区域离人体距离近，离金属框或者电子器件很近)的电子终端设备中，传统的两层基板单极、pifa天线效果皆难满足要求，相比本技术的pifa2.4G贴片天线在这些运用场景的性能优越性非常明显；3.本技术的pifa 2.4G贴片天线具有高性能、信号稳定、抗干扰强等特点。
附图说明
[0009]图1是本技术pifa 2.4G贴片天线透明俯视图；
[0010]图2是本技术pifa 2.4G贴片天线顶层结构图；
[0011]图3是本技术pifa 2.4G贴片天线第二层结构图；
[0012]图4是本技术pifa 2.4G贴片天线最底层结构图；
[0013]图5是本技术pifa 2.4G贴片天线侧视图；
[0014]图6是本技术pifa 2.4G贴片天线安装终端电子设备上结构图(6是芯片模块、7是pifa 2.4G贴片天线、8是净空区、9是电池)；
[0015]图7是本技术pifa 2.4G贴片天线在终端电子设备上运用的测试无源数据
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天线的驻波比；
[0016]图8是本技术pifa 2.4G贴片天线在终端电子设备上运用的测试无源数据
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天线的回波损耗；
[0017]图9是本技术pifa 2.4G贴片天线在终端电子设备上运用的测试无源数据
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天线的Smith圆图；
[0018]图10是本技术3D天线增益辐射方向图；
[0019]图11是本技术2D天线X轴增益辐射方向图；
[0020]图12是本技术2D天线Y轴增益辐射方向图；
[0021]图13是本技术2D天线Z轴增益辐射方向图。
具体实施方式
[0022]以多层FR4基板贴片式载体为基础的叠层结构使得电路导体布线从平面走向立体，对减小电子器件尺寸具有很好的优势。为克服由于天线尺寸小和传统陶瓷天线介电常数高而产生的带宽窄和辐射效率低问题，本技术采用四层FR4基板为载体，设计了四层基板的Pifa 2.4G贴片天线。相对于当前市面上广为运用的陶瓷天线，本技术的贴片天线具有更好的抗干扰性能及高性价比优势。
[0023]如图1所示，本技术公开了一种pifa 2.4G贴片天线7，包括基板、焊盘2，所述基板为多层基板，所述基板两侧分别设置有焊盘2，所述焊盘2贯穿所述多层基板，所述基板的其中两层基板分别设置有正反走线的电路，所述设置有正反走线电路的两层基板分别通过两侧的所述焊板2连接形成上下两层电路，从而耦合成pifa天线。
[0024]所述设置有电路的两层基板分别为顶层基板及顶层的下一层基板，所述顶层基板上设有第一条电路1、第二条电路3，所述顶层的下一层基板上设有第三条电路4、第四条电路5，所述第一条电路1通过所述基板一侧的所述焊盘2与所述第三条电路4连接成一个辐射单元，所述第二条电路3通过所述基板另一侧的所述焊盘2与所述第四条电路5连接成另一个辐射单元，两个辐射电路单元耦合形成pifa天线。本技术pifa 2.4G贴片天线四层板中电路设计在了顶部和顶部下一层，基板的底下两层没有电路，这样设计的目的是为了增加天线的有效高度，提高天线整体性能。
[0025]所述基板两侧的所述焊盘2采用包边设计。
[0026]该pifa 2.4G贴片天线7立体尺寸为长3.2mm，宽1.6mm，厚度1mm。
[0027]所述基板为四层FR4基板。在这四层基板中，电路分别设计在了最上面两层，图2为顶层基板；pifa 2.4G贴片天线的电路底层设计在FR4四层基板的第二层，即顶部再下一层，非FR4基板的最底部，如图3所示；FR4基板的第三、第四层无电路，第四层即最底层只有焊盘2两处。如图4所示。
[0028]四层FR4基板的pifa 2.4G贴片天线详细构造如图1、图2、图3、图4所示，其整体结构为FR4四层基板，上两层设计有电路，如图2、图3；本技术焊盘2采用包边形式，如图2、图3中所示，焊盘2贯穿连接FR4基板四层，设计有电路的上两层基板依靠焊盘2上下连接构
成一个pifa天线，图2为天线顶层基板中的第一条电路1与基板一侧焊盘2连接，该焊盘2再连接第二层(顶层的下一层基板)的第三条电路4，即1、2、4连接成一个辐射单元；图2中的第二电路3连接另一侧的焊盘2再连接第二层(顶层的下一层基板)的第四条电路5又形成一个辐射单元，即3、2、5连接成另一个辐射单元，这两个辐射电路单元耦合形成pifa天线。在所有天线设计形式中，Pifa形式的天线具有信号稳定，抗干扰性强的优点，其广泛运用在各种天线环境较为恶劣的电子终端设备中。
[0029]天线的效率、增益、与方向表
[0030][0031]本技术的有益效果：1.本技术的pifa 2.4G贴片天线完全能满足市场上装尺寸小、易集成、高性能、高性价比的需求，具有优越的市场推广价值；2.在大部分天线环境差(比如天线区域靠近电池、天线区域离人体距离近，离金属框或者电子器件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种pifa 2.4G贴片天线，其特征在于：包括基板、焊盘(2)，所述基板为多层基板，所述基板两侧分别设置有焊盘(2)，所述焊盘(2)贯穿所述多层基板，所述基板的其中两层基板分别设置有正反走线的电路，所述设置有正反走线电路的两层基板分别通过两侧的所述焊盘(2)连接形成上下两层电路，从而耦合成pifa天线。2.根据权利要求1所述的pifa 2.4G贴片天线，其特征在于：所述设置有电路的两层基板分别为顶层基板及顶层的下一层基板，所述顶层基板上设有第一条电路(1)、第二条电路(3)，所述顶层的下一层基板上设有第三条电路(4)、第四条电路(5)，所述第一条电路(...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨权生，
申请(专利权)人：深圳市飞敏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：