一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线制造技术

本发明专利技术涉及微波与天线技术领域，尤其涉及一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线，包括从上到下依次设置的矩形贴片、介质基板和金属地面，矩形贴片的辐射边加载第一短路壁，矩形贴片的非辐射边加载相对的第二短路壁和第三短路壁，矩形贴片的下方设置有短路销钉组成的阵列，短路销钉贯穿介质基板。本发明专利技术低剖面，但中心带宽可以达到21.7％的，通过加载短路壁使得天线的辐射方向图有所改善，E面旁瓣降低，有效减小H面交叉极化。效减小H面交叉极化。效减小H面交叉极化。

【技术实现步骤摘要】
一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线


[0001]本专利技术涉及微波与天线
，尤其涉及一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线。

技术介绍

[0002]微带贴片天线是微带天线中最基本、最常见的形式。微带贴片天线结构简单，由底层的导体接地板，中间层的介质基板和上层的导体贴片构成，因为介质基板厚度相比波长很小，所以能实现小型化。微带天线的低剖面平面结构是其最显著的特点，所以易与柱面、曲面等形状的载体共形。但是低剖面结构也导致了微带贴片天线形如漏波空腔，谐振特性近似RLC并联谐振电路，Q值高，因此天线的阻抗带宽很窄。
[0003]目前双模谐振低剖面宽带贴片天线，分别采用差分馈电和孔径耦合馈电，通过增加短路销钉能有效增强工作带宽至13％，但也由于一种模式谐振频率增加，使得E面副瓣急剧上升到0dB附近。
[0004]目前主要有以下一些方法展宽微带天线带宽：
[0005](1)使用高厚度或者使用低介电常数的介质基板来降低等效电路Q值，从而增加阻抗带宽，但是这种平面天线中的表面波泄漏增加，导致辐射效率较差；/>[0006](2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线，其特征在于：包括从上到下依次设置的矩形贴片(1)、介质基板(2)和金属地面(3)，矩形贴片(1)的辐射边加载第一短路壁(11)，矩形贴片(1)的非辐射边加载相对的第二短路壁(12)和第三短路壁(13)，矩形贴片(1)的下方设置有短路销钉(4)组成的阵列，所述的短路销钉(4)贯穿介质基板(2)。2.根据权利要求1所述的一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线，其特征在于：所述的矩形贴片(1)上设置有条形缝隙(14)，所述的条形缝隙(14)与短路销钉(4)组成的阵列平行。3.根据权利要求1或2所述的一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线，其特征在于：所述条形缝隙(14)开设在TM
3/2，0
模式的零电流位置处，所述短路销钉(4)组成的阵列开设在TM
3/2，0
模式电场节点处。4.根据权利要求3所述的一种基于多模谐振的低剖面宽带贴片天线，其特征在于：单个短路销钉(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐溯，张际，刁杨华，刘元莹，陈志，陈董秀，侯超，姚鹏，张懿，胡航，陈永明，
申请(专利权)人：国网江苏省电力有限公司镇江供电分公司，
类型：发明
国别省市：