【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割装置
[0001]本技术涉及硅片加工设备领域，尤其涉及一种硅片切割装置。
技术介绍
[0002]在硅片的生产过程中需要对其进行切割作业，直接使用切刀进行切割，切割后硅片的质量无法得到保证，目前在对硅片进行切割时大多使用高速运转的钢线进行切割，然而这种切割方式所用到的钢线为一次性用品，浪费资源，因此，设计一种硅片切割装置成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种硅片切割装置。
[0004]本技术是通过以下技术方案予以实现：一种硅片切割装置，其特征在于，包括切割平台，位于切割平台上的固定架以及切割机构，所述切割平台上设有安装架，所述安装架的顶部固接有升降气缸，所述升降气缸的输出端固接有升降杆，所述升降杆上设有第一滑轨，所述固定架包括固定底座，滑动杆以及固定杆，所述固定杆位于固定底座的一端，所述滑动杆位于固定杆的另一端并与固定底座滑动连接，所述升降杆与固定杆滑动连接，所述切割机构包括电动推杆，切刀，研磨盘以及转动电...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片切割装置，其特征在于，包括切割平台，位于切割平台上的固定架以及切割机构，所述切割平台上设有安装架，所述安装架的顶部固接有升降气缸，所述升降气缸的输出端固接有升降杆，所述升降杆上设有第一滑轨，所述固定架包括固定底座，滑动杆以及固定杆，所述固定杆位于固定底座的一端，所述滑动杆位于固定杆的另一端并与固定底座滑动连接，所述升降杆与固定杆滑动连接，所述切割机构包括电动推杆，切刀，研磨盘以及转动电机，所述电动推杆固接在第一滑轨的端部，所述转动电机包括与电动推杆连接的第一转动电机以及驱动切刀与研磨盘...
【专利技术属性】
技术研发人员：高如山，
申请(专利权)人：天津西美科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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