【技术实现步骤摘要】
一种硅部件清洗存放装置
[0001]本技术涉及硅部件加工
，具体涉及一种硅部件清洗存放装置。
技术介绍
[0002]用于作为芯片刻蚀的硅部件在抛光工艺加工过程中会生成研磨残余物和抛光垫渣滓残余物，这些残余物对芯片的良率产生极大影响，所以需要对硅部件进行完整的清洗。
[0003]现有生产过程中为了在进入正式清洗步骤前，防止硅部件在空气中表面的颗粒及杂质会形成氧化物，从而附着在硅部件表面上，因此常用的解决办法是先将硅部件临时放置于水中存放，但是在放置过程中，因为水的污染和残余物的沉积就会发生更严重的颗粒杂质污染，随之导致硅部件收率的良率下降。
技术实现思路
[0004]因此，针对上述的问题，本技术提出一种用于放置硅部件放置硅部件污染的硅部件清洗存放装置。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种硅部件清洗存放装置，包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽，所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架，所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置，所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅部件清洗存放装置，包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽，其特征在于：所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架，所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置，所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置于所述清洗架上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水导入喷射管内喷出的增压泵，所述清洗槽上设有用于带动所述清洗槽内水循环流动的循环装置，所述清洗槽上设有用于将所述清洗槽内水全部排出的排水装置。2.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗存放装置，其特征在于：所述喷射管包括设于所述清洗架上的喷射管本体、若干开设于所述喷射管本体上喷射孔、设于所述喷射管本体上位于所述喷射孔内的喷头，所述喷射管本体通过增压泵出水管道与所述增压泵出水端相连接，所述喷头倾斜向上设置。3.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗存放装置，其特征在于：所述循环装置包括设于所述清洗槽上用于向所述清洗槽持续注水的进水装置、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水持续排出的溢流装置、设于所述清洗槽上用于带动所述清洗槽内水流动的搅动装置。4.根据权利要求3所述的一种硅部件清洗存放装置，其特征在于：所述进水装置包括设于所述清洗槽上与所述清洗槽相连通用于连接外部水源为所述清洗槽供水的进水管道、设于所述进水管道上用于开启或关闭所述进水管道为所述清洗槽供水...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘连胜，潘一鸣，王莉莉，
申请(专利权)人：福建精工半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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