本实用新型专利技术公开了一种硅部件清洗存放装置，包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽，所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架，所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置，所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置于所述清洗架上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水导入喷射管内喷出的增压泵，所述清洗槽上设有用于带动所述清洗槽内水循环流动的循环装置，所述清洗槽上设有用于将所述清洗槽内水全部排出的排水装置。排出的排水装置。排出的排水装置。
【技术实现步骤摘要】
一种硅部件清洗存放装置
[0001]本技术涉及硅部件加工
，具体涉及一种硅部件清洗存放装置。
技术介绍
[0002]用于作为芯片刻蚀的硅部件在抛光工艺加工过程中会生成研磨残余物和抛光垫渣滓残余物，这些残余物对芯片的良率产生极大影响，所以需要对硅部件进行完整的清洗。
[0003]现有生产过程中为了在进入正式清洗步骤前，防止硅部件在空气中表面的颗粒及杂质会形成氧化物，从而附着在硅部件表面上，因此常用的解决办法是先将硅部件临时放置于水中存放，但是在放置过程中，因为水的污染和残余物的沉积就会发生更严重的颗粒杂质污染，随之导致硅部件收率的良率下降。
技术实现思路
[0004]因此，针对上述的问题，本技术提出一种用于放置硅部件放置硅部件污染的硅部件清洗存放装置。
[0005]为实现上述目的，本技术的技术方案是提供了一种硅部件清洗存放装置，包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽，所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架，所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置，所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置于所述清洗架上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水导入喷射管内喷出的增压泵，所述清洗槽上设有用于带动所述清洗槽内水循环流动的循环装置，所述清洗槽上设有用于将所述清洗槽内水全部排出的排水装置。
[0006]进一步改进的是：所述喷射管包括设于所述清洗架上的喷射管本体、若干开设于所述喷射管本体上喷射孔、设于所述喷射管本体上位于所述喷射孔内的喷头，所述喷射管本体通过增压泵出水管道与所述增压泵出水端相连接，所述喷头倾斜向上设置。
[0007]进一步改进的是：所述循环装置包括设于所述清洗槽上用于向所述清洗槽持续注水的进水装置、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水持续排出的溢流装置、设于所述清洗槽上用于带动所述清洗槽内水流动的搅动装置。
[0008]进一步改进的是：所述进水装置包括设于所述清洗槽上与所述清洗槽相连通用于连接外部水源为所述清洗槽供水的进水管道、设于所述进水管道上用于开启或关闭所述进水管道为所述清洗槽供水的进水阀门。
[0009]进一步改进的是：所述溢流装置为与所述清洗槽连通用于在所述清洗槽内水达到预定高度时持续将所述清洗槽内水排出至所述清洗槽外部的溢流管。
[0010]进一步改进的是：所述溢流管与所述清洗槽相连通那端设有用于使所述清洗槽内水平缓流出的溢流辅助装置。
[0011]进一步改进的是：所述溢流辅助装置为一端与所述溢流管相连、另一端平行于水面的溢流辅助管。
[0012]进一步改进的是：所述搅动装置包括可转动设于所述清洗槽内用于在清洗硅部件
时搅动水流防止清洗后的杂质沉淀在所述清洗槽底部的搅动扇叶、设于所述清洗槽上用于带动所述搅动扇叶转动的驱动电机。
[0013]进一步改进的是：所述排水装置包括设于所述清洗槽上与所述清洗槽相连通用于将所述清洗槽内水排出至所述清洗槽外部的排水管道、设于所述排水管道上用于开启或关闭所述排水管道为所述清洗槽排水的排水阀门，所述排水管道的出水端与所述溢流管相连通。
[0014]进一步改进的是：所述清洗槽底部四角上均设有用于便于所述清洗槽移动的万向轮，所述清洗槽上设有用于拉动或推动所述清洗槽移动的把手。
[0015]本技术所述的一种硅部件清洗存放装置，具有以下有益效果：
[0016]1、本技术的硅部件清洗存放装置，实现对硅部件的临时存放，并且可以对放入其中的硅部件进行清洗，从而洗去硅部件表面的杂质，避免表面的杂质发生氧化等作用牢固附着于硅部件表面在后续工序中难以去除。
[0017]2、本技术通过设置清洗装置，通过增压泵将水加压至喷射管上的喷头喷出，从而对放置在清洗架上的硅部件进行水流冲刷，并且因为喷头倾斜向上设置，防止冲刷的残余物直接沉入清洗槽底部造成沉淀堆积，同时喷头的持续冲刷也防止悬浮于水中的残余物再次落在硅部件上。
[0018]3、本技术通过设置一端与所述溢流管相连、另一端平行于水面的溢流辅助管，使得清洗槽内水可以平缓溢流出，并且防止水中的残余物杂质在溢流辅助管进水口处堆积影响溢流效果。
[0019]4、本技术通过设置搅动装置，通过搅动扇叶的转动可以搅动清洗槽内的水，在清洗硅部件时搅动水流防止清洗后的杂质沉淀在所述清洗槽底部。
[0020]5、本技术通过设置万向轮和把手，使得清洗槽可以推动至各工位处收集硅部件，减少硅部件在拿取转换工位过程中的损坏概率，并且大大提高了工作效率。
附图说明
[0021]图1为本技术俯视结构示意图；
[0022]图2为本技术立体结构示意图；
[0023]图3为本技术侧视结构示意图。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0025]参考图1至图3所示，一种硅部件清洗存放装置，包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽1，所述清洗槽1内设有用于放置硅部件的清洗架2，所述清洗架2上设置有用于清洗硅部件的清洗装置，所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架2上用于向放置于所述清洗架2上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽1上用于将所述清洗槽1内水导入喷射管内喷出的增压泵4，若干个喷射管均匀并排设于所述清洗架2上，所述清洗槽1上设有用于带动所述清洗槽1内水循环流动的循环装置，所述清洗槽1上设有用于将所述清洗槽1内水
全部排出的排水装置；所述清洗槽1底部四角上均设有用于便于所述清洗槽1移动的万向轮11，所述清洗槽1上设有用于拉动或推动所述清洗槽1移动的把手12；
[0026]所述喷射管包括设于所述清洗架上的喷射管本体3、若干开设于所述喷射管本体上喷射孔（图中未示出）、设于所述喷射管本体3上位于所述喷射孔（图中未示出）内的喷头31，所述喷头31倾斜向上设置；所述喷射管本体3通过增压泵出水管道（图中未示出）与所述增压泵4出水端相连接，在本技术中，所述增压泵4设于所述清洗槽1外壁上，所述增压泵4进水端连接有增压泵进水管道41，所述增压泵进水管道41与所述清洗槽1相连通，所述增压泵4运行时，所述清洗槽1内的水通过增压泵进水管道41进入增压泵4，进过增压泵4后从增压泵出水管道（图中未示出）进入喷射管本体3内，再进过喷头31喷出，从而对放置在清洗架2上的硅部件进行水流冲刷，并且因为喷头31倾斜向上设置，防止冲刷的残余物直接沉入清洗槽1底部造成沉淀堆积，同时喷头31的持续冲刷也防止悬浮于水中的残余物再次落在硅部件上；
[0027]所述循环装置包括设于所述清洗槽1上用于向所述清洗槽1持续注水的进水装置、设于所述清洗槽1上用于将所述清洗槽1内水持续排出的溢流装置、设于所述清洗槽1上用于带动所述清洗槽1内水流动的搅动装置；所述进水装置包括设于所述清洗槽1上与所述清洗槽1相连通用于本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅部件清洗存放装置，包括用于承接水来清洗硅部件的清洗槽，其特征在于：所述清洗槽内设有用于放置硅部件的清洗架，所述清洗架上设置有用于清洗硅部件的清洗装置，所述清洗装置包括若干个设于所述清洗架上用于向放置于所述清洗架上的硅部件喷射水流的喷射管、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水导入喷射管内喷出的增压泵，所述清洗槽上设有用于带动所述清洗槽内水循环流动的循环装置，所述清洗槽上设有用于将所述清洗槽内水全部排出的排水装置。2.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗存放装置，其特征在于：所述喷射管包括设于所述清洗架上的喷射管本体、若干开设于所述喷射管本体上喷射孔、设于所述喷射管本体上位于所述喷射孔内的喷头，所述喷射管本体通过增压泵出水管道与所述增压泵出水端相连接，所述喷头倾斜向上设置。3.根据权利要求1所述的一种硅部件清洗存放装置，其特征在于：所述循环装置包括设于所述清洗槽上用于向所述清洗槽持续注水的进水装置、设于所述清洗槽上用于将所述清洗槽内水持续排出的溢流装置、设于所述清洗槽上用于带动所述清洗槽内水流动的搅动装置。4.根据权利要求3所述的一种硅部件清洗存放装置，其特征在于：所述进水装置包括设于所述清洗槽上与所述清洗槽相连通用于连接外部水源为所述清洗槽供水的进水管道、设于所述进水管道上用于开启或关闭所述进水管道为所述清洗槽供水...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘连胜，潘一鸣，王莉莉，
申请(专利权)人：福建精工半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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