一种可自动调频的触摸芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可自动调频的触摸芯片，包括底座，所述底座的顶端设有芯片本体和屏蔽罩，屏蔽罩的顶端内壁焊接有弹性片，弹性片的底部焊接有压板，所述底座的顶部设有若干插脚，插脚的顶端设有夹片，芯片本体的引脚处于夹片的内部，所述底座的顶端设有自动频率控制电路，自动频率控制电路与芯片本体电性连接，所述屏蔽罩的顶部焊接有散热块。本实用新型专利技术通过屏蔽罩对芯片本体进行保护，提升芯片本体的抗干扰能力，弹性片的弹力会使压板下压，从而将芯片本体下压，便于芯片本体的安装，同时压板和弹性片可以进行导热，将芯片本体产生的热量传导至屏蔽罩之上，便于热量的散发，从而提升装置的散热能力，同时自动频率控制电路可以对芯片本体进行自动调频。可以对芯片本体进行自动调频。可以对芯片本体进行自动调频。

【技术实现步骤摘要】
一种可自动调频的触摸芯片


[0001]本技术涉及触摸芯片
，尤其涉及一种可自动调频的触摸芯片。

技术介绍

[0002]触摸芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等，触摸芯片的应用非常广泛，应用于涉及消费类电子、厨房电器、卫浴电器、空调等家用电器类、汽车防盗、LED应用、灯饰灯具应用、太阳能光电应用、音响、移动终端平板电脑、智能电网、智能家居物联网等多个领域。
[0003]自动频率控制电路(automatic frequency control circuit) 将输出频率和输入基准频率进行比较，并把两个频率之差变换成电压，用此电压去控制产生输出频率的振荡器，使其振荡频率向预期的频率靠近的电路。
[0004]现有的技术中触摸芯片对使用环境有较大要求，一是空气要较为干燥，二是空气中的灰尘含量要低，否则会对触摸芯片的使用寿命产生影响。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可自动调频的触摸芯片。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种可自动调频的触摸芯片，包括底座，所述底座的顶端设有芯片本体和屏蔽罩，屏蔽罩的顶端内壁焊接有弹性片，弹性片的底部焊接有压板，所述底座的顶部设有若干插脚，插脚的顶端设有夹片，芯片本体的引脚处于夹片的内部，所述底座的顶端设有自动频率控制电路，自动频率控制电路与芯片本体电性连接。
[0008]进一步的，所述屏蔽罩的顶部焊接有散热块，散热块的底部与所述弹性片焊接，所述散热块的顶端焊接有若干散热片。
[0009]进一步的，所述夹片呈V形。
[0010]进一步的，所述屏蔽罩的底部焊接有固定环，固定环的顶部和所述底座的顶端均焊接有第一通孔，第一通孔的内部设有固定螺钉。
[0011]进一步的，所述底座的顶端开设有环形凹槽，环形凹槽的内部设有密封圈。
[0012]进一步的，所述插脚的外部套设有橡胶套，橡胶套的顶部设有弹簧。
[0013]进一步的，所述底座的底部粘接有橡胶圈。
[0014]进一步的，所述夹片的内壁设有接触块。
[0015]本技术的有益效果为：
[0016]1、通过设置屏蔽罩、弹性片、压板和自动频率控制电路，屏蔽罩可以对芯片本体进行保护，提升芯片本体的抗干扰能力，弹性片的弹力会使压板下压，从而将芯片本体下压，使引脚与夹片充分接触，从而便于芯片本体的安装，同时压板和弹性片可以进行导热，将芯片本体产生的热量传导至屏蔽罩之上，便于热量的散发，从而提升装置的散热能力，同时自
动频率控制电路可以对芯片本体进行自动调频；
[0017]2、通过设置散热块和散热片，散热块和散热片可以提升装置的散热能力，从而提升芯片本体4的性能；
[0018]3、通过设置呈V形的夹片，呈V形的夹片可以将引脚夹持固定，从而便于芯片本体的安装；
[0019]4、通过设置固定螺钉和密封圈，固定螺钉可以将芯片本体固定到需要安装的电路板之上，从而使芯片本体充分固定，避免脱落，当屏蔽罩安装之后，屏蔽罩会压在密封圈的顶部，从而对装置起到密封作用；
[0020]5、通过设置橡胶套和弹簧，橡胶套可以保护插脚，避免插脚弯折损坏，同时在插脚插入电路板时，橡胶套会向上移动，弹簧被压缩，从而使橡胶套不影响插脚的插入；
[0021]6、通过设置橡胶圈，橡胶圈可以对插脚插入电路板的部位进行保护，避免进水进灰；
[0022]7、通过设置接触块，接触块便于引脚和插脚的导通，从而便于芯片本体工作。
附图说明
[0023]图1为实施例1提出的一种可自动调频的触摸芯片的主视结构剖视图；
[0024]图2为实施例1提出的一种可自动调频的触摸芯片的剖视结构示意图；
[0025]图3为实施例2提出的一种可自动调频的触摸芯片的夹片主视结构示意图。
[0026]图中：1底座、2固定螺钉、3屏蔽罩、4芯片本体、5压板、6弹性片、7散热块、8散热片、9引脚、10夹片、11插脚、12密封圈、13固定环、14橡胶圈、15自动频率控制电路、16橡胶套、17弹簧、18接触块。
具体实施方式
[0027]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0028]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0029]在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
[0030]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0031]实施例1
[0032]参照图1
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2，一种可自动调频的触摸芯片，包括底座1，底座1的顶端设有芯片本体4和屏蔽罩3，屏蔽罩3的顶端内壁焊接有弹性片6，弹性片6的底部焊接有压板5，底座1的顶部设有若干插脚11，插脚11的顶端设有夹片10，芯片本体4的引脚9处于夹片10的内部，底座1
的顶端设有自动频率控制电路15，自动频率控制电路15与芯片本体4电性连接，通过屏蔽罩3可以对芯片本体4进行保护，提升芯片本体4的抗干扰能力，弹性片6的弹力会使压板5下压，从而将芯片本体4下压，使引脚9与夹片10充分接触，从而便于芯片本体4的安装，同时压板5和弹性片6可以进行导热，将芯片本体4产生的热量传导至屏蔽罩3之上，便于热量的散发，从而提升装置的散热能力，同时自动频率控制电路15可以对芯片本体4进行自动调频。
[0033]其中，屏蔽罩3的顶部焊接有散热块7，散热块7的底部与弹性片6焊接，散热块7的顶端焊接有若干散热片8，散热块7和散热片8可以提升装置的散热能力，从而提升芯片本体4的性能。
[0034]其中，夹片10呈V形，呈V形的夹片10可以将引脚9夹持固定，从而便于芯片本体4的安装。
[0035]其中，屏蔽罩3的底部焊接有固定环13，固定环13的顶部和底座1的顶端均焊接有第一通孔，第一通孔的内部设有固定螺钉2，通过固定螺钉2可以将芯片本体4固定到需要安装的电路板之上，从而使芯片本体4充分固定，避免脱落。
[0036]其中，底座1的顶端开设有环形凹槽，环形凹槽的内部设有密封圈12，当屏蔽罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可自动调频的触摸芯片，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶端设有芯片本体（4）和屏蔽罩（3），屏蔽罩（3）的顶端内壁固定连接有弹性片（6），弹性片（6）的底部固定连接有压板（5），所述底座（1）的顶部设有若干插脚（11），插脚（11）的顶端设有夹片（10），芯片本体（4）的引脚（9）处于夹片（10）的内部，所述底座（1）的顶端设有自动频率控制电路（15），自动频率控制电路（15）与芯片本体（4）电性连接。2.根据权利要求1所述的一种可自动调频的触摸芯片，其特征在于，所述屏蔽罩（3）的顶部固定连接有散热块（7），散热块（7）的底部与所述弹性片（6）焊接，所述散热块（7）的顶端固定连接有若干散热片（8）。3.根据权利要求1所述的一种可自动调频的触摸芯片，其特征在于，所述夹片（10）呈V...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵祥熙，
申请(专利权)人：深圳亚德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：