一种背光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种背光源，包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列，其特征在于：所述电路板包括单面基板、第一副基板、第二副基板，所述单面基板具有至少一个主分区与至少一个副分区，在单面基板的副分区正面固定有第一副基板，在单面基板的副分区背面设置有第二副基板，所述第一副基板的电路与单面基板的电路电连接，所述第二副基板通过连接件或接插件穿过连通窗口与第一副基板固定并电连接。本实用新型专利技术优点是：既满足单面基板的成本与导热优势，产业基础广，供应链大，又具有双面基板小空间的优势。而电路板上分散线路集中化再分散、局部高密度的电子元件，疏密调节自如，设计的自由度更高。自由度更高。自由度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种背光源


[0001]本技术涉及一种LED背光源，特别涉及一种散热性能佳、空间小的背光源。

技术介绍

[0002]Mini LED背光采用直下式LED背光方式。它将传统的LED晶粒尺寸缩小到了100微米到200微米之间，大大提升了背光源数量。Mini LED结合Local Dimming技术，可以进行区域亮度调节，让黑的更黑、白的更白、色彩更鲜艳，从而带来更好的视觉体验。
[0003]Mini LED背光对于PCB基板的性能要求较高。目前PCB基板主要有单面PCB板和双面PCB板。其中单面PCB板具有散热效果好，成本低廉，产业基础广，已经在背光等显示领域广泛使用。而双面PCB基板，虽然可以实现双面的贴装，但是在焊接工艺中，尤其在背面回流焊工艺中容易引起LED器件的虚焊或者脱落等问题，严重影响器件焊接的可靠性。另外，双面PCB板的散热性能差也是制约其应用的突出问题。因而，双面PCB板也存在明显的缺陷。
[0004]总而言之，当前国内PCB基板在稳定性、可靠性等方面，还无法满足Mini背光显示领域对于PCB基板的性能要求。由于当前绝大部分高性能PCB基板依然需要依赖进口，成本较高。现在市场亟需性价比更高、可靠性更好的PCB基板，市场前景很好。

技术实现思路

[0005]本技术要解决的技术问题是提供一种散热性能佳、空间小的背光源。
[0006]为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种背光源，包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列，其创新点在于：所述电路板包括单面基板、第一副基板、第二副基板，所述单面基板具有至少一个主分区与至少一个副分区，在单面基板的副分区正面固定有第一副基板，在单面基板的副分区背面设置有第二副基板，在单面基板的副分区上开有连通副分区正、背面的连通窗口；所述第一副基板为单面或双面电路板，第一副基板的电路与单面基板的电路电连接，所述第二副基板同样为单面或双面电路板，第二副基板上安装排插、电子元件或IC芯片中的任意一种或多种，第二副基板通过连接件或接插件穿过连通窗口与第一副基板固定并电连接。
[0007]优选的，所述连接件为排针，第二副基板通过排针与第一副基板固定并电连接。
[0008]优选的，所述接插件包括相互配套的排插第一接口和排插第二接口，排插第一、二接口分别焊接在第一副基板与第二副基板上，所述第二副基板的排插第二接口与第一副基板的排插第一接口连接固定并电连接。
[0009]优选的，所述光源阵列包括若干LED光源，所述LED光源分别设置在单面基板的主分区正面以及第一副基板的正面。
[0010]优选的，所述光源阵列包括若干LED光源，所述第一副基板的厚度小于LED光源的高度，在第一副基板上设置有镂空窗口，所述LED光源分别设置在单面基板的主分区正面以及位于镂空窗口内的单面基板副分区正面。
[0011]本技术的优点在于：本技术的背光源既满足单面基板的成本与导热优
势，产业基础广，供应链大，又具有双面基板小空间的优势。而电路板上分散线路集中化再分散、局部高密度的电子元件，疏密调节自如，设计的自由度更高。
附图说明
[0012]图1为本技术中一种结构的背光源结构示意图。
[0013]图2为本技术中另一种结构的背光源结构示意图。
具体实施方式
[0014]实施例一
[0015]如图1所示，本技术的背光源，包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列，电路板包括单面基板1、第一副基板2、第二副基板3，
[0016]单面基板1具有至少一个主分区a与至少一个副分区b，在单面基板1的副分区b正面设置有第一副基板2，在单面基板1的副分区b背面设置有第二副基板3，在单面基板1的副分区b上开有连通副分区b正、背面的连通窗口11；
[0017]第一副基板2为双面电路板，第一副基板2的电路与单面基板1的电路电连接，
[0018]第二副基板3同样为双面电路板，第二副基板3上安装排插5、电子元件或IC芯片中的任意一种或多种，第二副基板3通过排针6作为连接件穿过连通窗口与第一副基板1电连接。
[0019]本实施例中，光源阵列包括若干LED光源4，LED光源4分别设置在单面基板1的主分区a正面以及第一副基板2的正面。
[0020]本实施例中，单面基板1为单面铝基板，第一副基板2为双面0.25mm的FR4板或BT板，第二副基板为双面普通的FR4板。
[0021]实施例二
[0022]本实施例为用于制造实施例一中背光源的方法，步骤为：
[0023]S1：在一单面基板上划分至少一个主分区与至少一个副分区，在副分区位置开有连通副分区正、背面的连通窗口；
[0024]S2：在单面基板的主分区上贴装若干LED光源，过回流焊焊接好，使得该部分LED光源与单面基板电连接；
[0025]S3：将第一副基板贴装至单面基板的副分区上，并在第一副基板上再贴装另外一部分LED光源，再次过回流焊焊接好，使得该部分LED光源与第一副基板电连接，第一副基板与单面基板电连接；
[0026]S4：在第一副基板的正面焊接排针，该排针穿过连通窗口延伸至单面基板的副分区背面，再在单面基板的副分区背面设置第二副基板，并将第二副基板与排针焊接固定。
[0027]实施例三
[0028]如图2所示，本实施例的背光源与实施例一基本相同，均包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列，电路板包括单面基板1、第一副基板2、第二副基板3，
[0029]单面基板1具有至少一个主分区a与至少一个副分区b，在单面基板1的副分区b正面设置有第一副基板2，在单面基板1的副分区b背面设置有第二副基板3，在单面基板1的副分区b上开有连通副分区b正、背面的连通窗口11；
[0030]第一副基板2为单面或双面电路板，第一副基板2的电路与单面基板1的电路电连接，
[0031]第二副基板3同样为单面或双面电路板，第二副基板3上安装排插5、电子元件或IC芯片中的任意一种或多种，第二副基板3通过接插件穿过连通窗口11与第一副基板2电连接。
[0032]接插件包括相互配套的排插第一接口71和排插第二接口72，排插第一、二接口分别焊接在第一副基板2与第二副基板3上，所述第二副基板的排插第二接口与第一副基板的排插第一接口连接固定并电连接。
[0033]本实施例中，光源阵列包括若干LED光源，在第一副基板2上设置有镂空窗口，LED光源4分别设置在单面基板1的主分区a正面以及位于镂空窗口内的单面基板1副分区b正面。
[0034]此外，本实施例中，第一副基板的厚度小于LED光源4的高度，单面基板1为单面铝基板，第一副基板2为双面0.25mm的FR4板或BT板，第二副基板为双面普通的FR4板。本实施例的背光源相对实施例一，其拥有相同的光学OD，在背光控制上更加简单。且在制作过程中，对于LED光源的贴装，只需要一次回流焊，降低工艺难度。
[0035]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种背光源，包括电路板以及设置在电路板上的光源阵列，其特征在于：所述电路板包括单面基板、第一副基板、第二副基板，所述单面基板具有至少一个主分区与至少一个副分区，在单面基板的副分区正面固定有第一副基板，在单面基板的副分区背面设置有第二副基板，在单面基板的副分区上开有连通副分区正、背面的连通窗口；所述第一副基板为单面或双面电路板，第一副基板的电路与单面基板的电路电连接，所述第二副基板同样为单面或双面电路板，第二副基板上安装排插、电子元件或IC芯片中的任意一种或多种，第二副基板通过连接件或接插件穿过连通窗口与第一副基板固定并电连接。2.根据权利要求1所述的背光源，其特征在于：所述连接件为排针，第二副基板通过排针与第一副...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙智江，季飞，王书昶，
申请(专利权)人：佛山市芯未来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：