一种双工位伺服激光爆口平磨机制造技术

本发明专利技术公开了一种双工位伺服激光爆口平磨机，包括上机台和下机台，其特征在于：上机台设置于下机台正上方，两机台间隔一定距离，所述上机台底部设有转位装夹系统，所述上机台的顶部设有两个激光发生器，所述上机台上前侧设有双工位系统，所述双工位系统包括按从左到右依次排列的两组粗磨机构、两组倒角机构和两组精磨机构，所述下机台的左侧设有两个与激光发生器配合的激光头，所述下机台的右侧设有伺服清洗装置，所述伺服清洗装置设有两个清洗头，下机台的后侧设有伺服烘干装置，所述伺服烘干装置设有两个烘干位，本发明专利技术采用双工位的设计，操作简单，提高了爆口平磨机工作效率，节约了时间，提高了产品质量。提高了产品质量。提高了产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种双工位伺服激光爆口平磨机


[0001]本专利技术涉及爆口平磨机的
，具体涉及一种双工位伺服激光爆口平磨机。

技术介绍

[0002]玻璃瓶生产用的爆口平磨机主要用于玻璃瓶口的打磨、切割、清洗以及烘干，常用的爆口平磨机为圆形，占地面积大，对场地的要求高，且由于是单工位的设计，一次只能加工一个产品，效率不高。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种双工位伺服激光爆口平磨机，解决了上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]1．为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种双工位伺服激光爆口平磨机，包括上机台和下机台，上机台设置于下机台正上方，两机台间隔一定距离，所述上机台底部设有转位装夹系统，所述转位装夹系统包括转位机构和装夹机构，装夹机构用于加持固定工件，转位机构用于对装夹机构进行转位操作，所述上机台的顶部设有两个激光发生器，所述下机台上前侧设有双工位系统，所述双工位系统包括按从左到右依次排列的两组粗磨机构、两组倒角机构和两组精磨机构，所述下机台的左侧设有两个与激光发生器配合的激光头，所述下机台的右侧设有伺服清洗装置，所述伺服清洗装置设有两个清洗头，下机台的后侧设有伺服烘干装置，所述伺服烘干装置设有两个烘干位。
[0005]作为优选，所述粗磨机构包括第一粗磨机构和第二粗磨机构。
[0006]作为优选，所述第一粗磨机构设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第一手轮。
[0007]作为优选，所述第二粗磨机构设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第二手轮。
[0008]作为优选，所述第一粗磨机构的两个切割盘和第二粗磨机构的两个切割盘均错位设置，且第一粗磨机构的其中一个切割盘和第二粗磨机构的其中一个切割盘安装在同一个槽位内。
[0009]作为优选，所述倒角机构包括第一倒角机构和第二倒角机构，第一倒角机构和第二倒角机构分别与下机台前侧面的两个倒角位移控制机构连接，所述倒角位移控制机构包括电机以及电机上的减速器，减速器的输出轴上设有驱动齿轮，驱动齿轮与位移齿条配合连接，位移齿条的另一端连接倒角机构，驱动齿轮的侧面设有齿轮保护挡板。
[0010]作为优选，所述精磨机构包括第一精磨机构和第二精磨机构。
[0011]作为优选，所述第一精磨机构设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第三手轮。
[0012]作为优选，所述第二精磨机构设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第四手轮。
[0013]作为优选，所述第一精磨机构的两个切割盘和第二精磨机构的两个切割盘均错位设置，且第一精磨机构的其中一个切割盘和第二精磨机构的其中一个切割盘安装在同一个槽位内。
[0014]本专利技术提供了一种双工位伺服激光爆口平磨机，具有以下有益效果：（1）采用双工位的设计，一次可对两个工件同时进行加工，提高了生产效率，节约了时间；（2）整体采用长方形或长椭圆形的设计，减小了设备的纵向长度，占用空间小，方便对设备进行安装，对场地的要求小；（3）双工位系统中的切割盘错位设置，将其中两个切割盘安装在一个槽位内，使其结构更加紧凑，减小了设备的整体长度，有利于安装；（4）激光切割效果好，操作方便，设备集成了切割、打磨、倒角、清洗、烘干于一体，工件一次成型，效率高，质量好。
附图说明
[0015]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的侧面结构示意图；图3为本专利技术倒角位移控制机构的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0017]如图1
‑
3所示，一种双工位伺服激光爆口平磨机，包括上机台2和下机台1，上机台2设置于下机台1正上方，两机台间隔一定距离，所述上机台2底部设有转位装夹系统18，所述转位装夹系统18包括转位机构和装夹机构，装夹机构用于加持固定工件，转位机构用于对装夹机构进行转位操作，所述上机台2的顶部设有两个激光发生器3，所述上下机台1上前侧设有双工位系统，所述双工位系统包括按从左到右依次排列的两组粗磨机构、两组倒角机构和两组精磨机构，所述下机台1的左侧设有两个与激光发生器3配合的激光头4，所述下机台1的右侧设有伺服清洗装置17，所述伺服清洗装置17设有两个清洗头，下机台1的后侧设有伺服烘干装置19，所述伺服烘干装置19设有两个烘干位，所述粗磨机构包括第一粗磨机构5和第二粗磨机构7，所述第一粗磨机构5设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第一手轮6，所述第二粗磨机构7设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第二手轮8，所述第一粗磨机构5的两个切割盘和第二粗磨机构6的两个切割盘均错位设置，且第一粗磨机构5的其中一个切割盘和第二粗磨机构7的其中一个切割盘安装在同一个槽位内，所述倒角机构包括第一倒角机构9和第二倒角机构11，第一倒角机构9和第二倒角机构11分别与下机台前侧面的两个倒角位移控制机构10连接，所述倒角位移控制机构10包括电机101以及电机101上的减速器102，减速器102的输出轴上设有驱动齿轮103，驱动齿轮103与位移齿条104配合连接，位移齿条104的另一端连接倒角机构，驱动齿轮103的侧面设有齿轮保护挡板105，所述精磨机构包括第一精磨机构12和第二精磨机构14，所述第一精磨机构12设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第三手轮
13，所述第二精磨机构14设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第四手轮15，所述第一精磨机构12的两个切割盘和第二精磨机构14的两个切割盘均错位设置，且第一精磨机构12的其中一个切割盘和第二精磨机构14的其中一个切割盘安装在同一个槽位内。
[0018]实际使用时，先控制相邻的两个装夹机构同时夹持两个工件，再控制转位机构将工件转移到切割位，此时两个工件分别位于两个激光头处，利用激光发生器和激光头对工件进行切割，再控制转位机构将两个工件位移到粗磨机构处，使两个工件分别位于第一粗磨机构和第二粗磨机构处，利用切割盘对工件进行打磨，打磨时可根据工件大小使用手轮调整切割盘的距离，粗磨完成后控制转位机构前进两个单位，使两个工件分别位于第一倒角机构和第二倒角机构处，利用电机调整倒角机构的位置从而对工件进行倒角，完成后控制转位机构再次前进两个单位，使两个工件分别位于第一精磨机构和第二精磨机构处，利用切割盘再次对工件进行精细打磨，精磨完成后再控制转位机构将工件移动到伺服清洗装置处清洗，最后移位到伺服烘干装置烘干，最后下料完成作业。
[0019]以上所述，仅为本专利技术较佳的具体实施方式，但本专利技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本专利技术揭露的技术范围内，根据本专利技术的技术方案及其专利技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双工位伺服激光爆口平磨机，包括上机台和下机台，其特征在于：上机台设置于下机台正上方，两机台间隔一定距离，所述上机台底部设有转位装夹系统，所述转位装夹系统包括转位机构和装夹机构，装夹机构用于加持固定工件，转位机构用于对装夹机构进行转位操作，所述上机台的顶部设有两个激光发生器，所述下机台上前侧设有双工位系统，所述双工位系统包括按从左到右依次排列的两组粗磨机构、两组倒角机构和两组精磨机构，所述下机台的左侧设有两个与激光发生器配合的激光头，所述下机台的右侧设有伺服清洗装置，所述伺服清洗装置设有两个清洗头，下机台的后侧设有伺服烘干装置，所述伺服烘干装置设有两个烘干位。2.根据权利要求1所述的一种双工位伺服激光爆口平磨机，其特征在于：所述粗磨机构包括第一粗磨机构和第二粗磨机构。3.根据权利要求2所述的一种双工位伺服激光爆口平磨机，其特征在于：所述第一粗磨机构设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第一手轮。4.根据权利要求2所述的一种双工位伺服激光爆口平磨机，其特征在于：所述第二粗磨机构设有两个互相配合的切割盘，并设有控制两个切割盘距离的第二手轮。5.根据权利要求2所述的一种双工位伺服激光爆口平磨机，其特征在于：所述第一粗磨机构的两个切割盘和第二粗磨机构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆新超，张钦，周杰，朱学良，孙杨，
申请(专利权)人：湖州诚创自动化科技有限公司，
类型：发明
国别省市：