半导体封装装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，第一线路具有第一表面，第二线路设置于第一表面上，第一表面具有第一凹陷结构。通过在第一表面上设置第二线路，基板可通过第二线路与外界电连接，进而避免第一线路的第一凹陷结构降低基板与外界电连接的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着智能移动装置的发展与需求，功能越来越多样，相应地集成电路整合便凸显重要，为达成封装规格缩小，将主动组件、被动组件埋入基板中是一种主要的做法，埋入基板可以有效减少电传输路径，进一步将功率损耗降低，以利将各种功能的集成电路整合成一颗小型的半导体封装装置。
[0003]由于半导体封装装置线路与功能越来越多与复杂，为确保产品之质量，大多会以飞针测试的电气测量方法来量测产品信赖性，将探针的针头扎入顶部和底部探针垫。而飞针测试将破坏线路的金面，使其下方镍层裸露出来，可能影响后续焊接的可靠性。

技术实现思路

[0004]第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
[0005]基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，所述第一线路具有第一表面，所述第二线路设置于所述第一表面上，所述第一表面具有第一凹陷结构。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述第一线路和所述第二线路之间设置有介电层，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，所述第一线路具有第一表面，所述第二线路设置于所述第一表面上，所述第一表面具有第一凹陷结构。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一线路和所述第二线路之间设置有介电层，所述介电层覆盖所述第一线路的至少部分。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述介电层覆盖所述第一凹陷结构。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二线路设置于所述第一凹陷结构上。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：第一电子元件，所述第一电子元件埋设于所述基板内，所述第二线路经所述第一线路与所述第一电子元件电连接。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述装置还包括：第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：田兴国，李志成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：