半导体封装装置及其制造方法制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，第一线路具有第一表面，第二线路设置于第一表面上，第一表面具有第一凹陷结构。通过在第一表面上设置第二线路，基板可通过第二线路与外界电连接，进而避免第一线路的第一凹陷结构降低基板与外界电连接的可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着智能移动装置的发展与需求，功能越来越多样，相应地集成电路整合便凸显重要，为达成封装规格缩小，将主动组件、被动组件埋入基板中是一种主要的做法，埋入基板可以有效减少电传输路径，进一步将功率损耗降低，以利将各种功能的集成电路整合成一颗小型的半导体封装装置。
[0003]由于半导体封装装置线路与功能越来越多与复杂，为确保产品之质量，大多会以飞针测试的电气测量方法来量测产品信赖性，将探针的针头扎入顶部和底部探针垫。而飞针测试将破坏线路的金面，使其下方镍层裸露出来，可能影响后续焊接的可靠性。

技术实现思路

[0004]第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
[0005]基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，所述第一线路具有第一表面，所述第二线路设置于所述第一表面上，所述第一表面具有第一凹陷结构。
[0006]在一些可选的实施方式中，所述第一线路和所述第二线路之间设置有介电层，所述介电层覆盖所述第一线路的至少部分。
[0007]在一些可选的实施方式中，所述第一凹陷结构经所述介电层露出。
[0008]在一些可选的实施方式中，所述介电层覆盖所述第一凹陷结构。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述第二线路设置于所述第一凹陷结构上。
[0010]在一些可选的实施方式中，所述第二线路与所述第一凹陷结构表面连接。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0012]第一电子元件，所述第一电子元件埋设于所述基板内，所述第二线路经所述第一线路与所述第一电子元件电连接。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0014]第二电子元件，设置于所述第二线路上。
[0015]在一些可选的实施方式中，所述基板与所述第一侧相对的第二侧设置有第三线路，所述第三线路具有与所述第一表面相对的第二表面，所述第二表面具有第二凹陷结构。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0017]封装层，包覆所述第二线路。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述封装层包覆所述第一凹陷结构。
[0019]在一些可选的实施方式中，所述第一线路的线宽大于所述第二线路的线宽。
[0020]在一些可选的实施方式中，所述第一线路的线距小于所述第二线路的线距。
[0021]第二方面，本公开提供了一种半导体封装装置的制造方法，包括：
[0022]提供基板，所述基板第一侧设置有第一线路，所述第一线路具有第一表面；
[0023]通过探针在所述第一表面进行电气测试，以在所述第一表面形成第一凹陷结构；
[0024]在所述第一表面上设置第二线路。
[0025]在一些可选的实施方式中，所述在所述第一表面上设置第二线路，包括：
[0026]对应所述第一凹陷结构在所述第一表面上设置所述第二线路。
[0027]在一些可选的实施方式中，所述方法还包括：
[0028]在所述第一线路和所述第二线路之间设置介电层，所述介电层覆盖所述第一线路的至少部分。
[0029]在本公开提供的半导体封装装置及其制造方法，通过设计半导体封装装置包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，第一线路具有第一表面，第二线路设置于第一表面上，第一表面具有第一凹陷结构。通过在第一表面上设置第二线路，基板可通过第二线路与外界电连接，进而避免第一线路的第一凹陷结构降低基板与外界电连接的可靠性。
附图说明
[0030]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0031]图1A是根据本公开的半导体封装装置的一个实施例的纵向截面结构示意图；
[0032]图1B、1C和1E是图1A中虚线部分在不同实施例的局部放大示意图；
[0033]图1D是图1B和1C对应的水平截面局部透视图；
[0034]图1F是图1E对应的水平截面局部透视图；
[0035]图1G是根据本公开的半导体封装装置的又一个实施例的结构示意图；
[0036]图2A
‑
2D是根据本公开的一个实施例在各个阶段制造的半导体封装装置的纵向截面结构示意图；
[0037]图3A
‑
3D是根据本公开的又一个实施例在各个阶段制造的半导体封装装置的纵向截面结构示意图；
[0038]图4A
‑
4D是根据本公开的再一个实施例在各个阶段制造的半导体封装装置的纵向截面结构示意图。
[0039]符号说明：
[0040]11
‑
基板；111
‑
第一线路；111a
‑
第一表面；1111
‑
第一凹陷结构；112
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第二线路；113
‑
第三线路；113a
‑
第二表面；1131
‑
第二凹陷结构；114
‑
介电层；12
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第一电子元件；13
‑
第二电子元件；14
‑
封装层；15
‑
探针。
具体实施方式
[0041]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0042]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公
开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，应当也视为本公开可实施的范畴。
[0043]还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0044]另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0045]参考图1A，图1A是根据本公开的半导体封装装置的一个实施例的纵向截面结构示意图。
[0046]如图1A所示，半导体封装装置100A可包括：基板11，第一侧设置有第一线路111和第二线路112，第一线路1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，所述第一线路具有第一表面，所述第二线路设置于所述第一表面上，所述第一表面具有第一凹陷结构。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一线路和所述第二线路之间设置有介电层，所述介电层覆盖所述第一线路的至少部分。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述介电层覆盖所述第一凹陷结构。4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第二线路设置于所述第一凹陷结构上。5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：第一电子元件，所述第一电子元件埋设于所述基板内，所述第二线路经所述第一线路与所述第一电子元件电连接。6.根据权利要求5所述的装置，其中，所述装置还包括：第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：田兴国，李志成，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：