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本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：基板，第一侧设置有第一线路和第二线路，第一线路具有第一表面，第二线路设置于第一表面上，第一表面具有第一凹陷结构。通过在第一表面上设置第二线路，基板可通过第二线路与外界电连接，进而避...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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