基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点。本发明专利技术提供一种用于对基板的表面进行镀覆的基板保持器，该基板具备能够容易地进行更换的电接点。基板保持器(1)的特征在于，具备：第一保持部件(2)；第二保持部件(3)，具有用于使基板(W)的表面露出的开口部(3a)，与第一保持部件(2)一起夹住并保持基板(W)；多个卡合轴部(36)，在末端部具有膨头状的头部(36b)，沿第二保持部件(2)的周向配置；以及电接点(32)，具有与基板(W)的边缘部抵接的接点部(32d)，且具有与相邻的卡合轴部(36)卡合并沿着第二保持部件(3)的开口部(3a)的周围排列的切口状的卡合承接部(32d)。的周围排列的切口状的卡合承接部(32d)。的周围排列的切口状的卡合承接部(32d)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点


[0001]本专利技术涉及在基板镀覆装置中保持半导体晶片等基板的基板保持器及具备该基板保持器的基板镀覆装置、以及电接点。

技术介绍

[0002]半导体晶片、印刷电路基板等基板是在表面形成有布线、凸块(突起状电极)等的基板。在基板上形成布线、凸块(突起状电极)等例如通过电镀法、蒸镀法、印刷法、球凸块法等进行，其中，常见通过能够微细化且性能稳定的电镀法来进行。
[0003]电镀法是通过使基板浸渍于镀覆液并通电而在基板表面形成镀层的方法，作为使用电镀法的基板镀覆装置，例如将仅使基板表面(被镀覆面)露出并保持的基板保持器浸渍于镀覆液并对基板通电，从而能够对基板表面实施镀覆。
[0004]关于这样的基板镀覆装置、基板保持器，在下述专利文献1中公开了一种基板保持器，具有：第一保持部件，具有支承基板的支承面；和第二保持部件，与第一保持部件一起夹住并保持基板，第一保持部件具有沿着支承面的周围配置的平板形状的第一接点，第二保持部件具有第二接点，该第二接点具有与配置于支承面的基板接触的第一端部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板保持器，用于对基板的表面进行镀覆，其中，具备：第一保持部件；第二保持部件，具有用于使基板的表面露出的开口部，与所述第一保持部件一起夹住基板而进行保持；多个卡合轴部，在末端部具有膨头状的头部，沿所述第二保持部件的周向配置；以及电接点，具有与基板的边缘部抵接的接点部，且具有与相邻的所述卡合轴部卡合并沿着所述第二保持部件的开口部的周围排列的切口状的卡合承接部。2.根据权利要求1所述的基板保持器，其中，所述卡合承接部为弯曲凹状的切口。3.根据权利要求1或2所述的基板保持器，其中，在所述电接点具备与被设置在所述第二保持部件的卡合槽卡合的钩状的钩片部。4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板保持器，其中，在所述电接点的中央附近具备孔部，将紧固部件插通于该孔部来进行紧固，将所述电接点固定于所述第二保持部件。5.根据权利要求1～4中任一项所述的基板保持器，其中，所述第二保持部件由具有导电性的金属形成。6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板保持器，其中，所述第二保持部件在所述开口部侧具有向所述第二保持部件的内外方向弯曲的内周面，使所述电接点沿着所述内周面安装。7.根据权利要求1～6中任一项所述的基板保持器，其中，所述第二保持部件为多边形框状。8.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：关正也，铃木洁，佐竹正行，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：