【技术实现步骤摘要】
低功率连续可调的加热控制电路、方法和加热装置
[0001]本专利技术涉及电器的
，更具体地说，涉及一种低功率连续可调的加热控制电路、方法和加热装置。
技术介绍
[0002]传统电磁加热控制板中的单管拓扑结构，系统工作在谐振状态，谐振频率由线圈及谐振电容决定，一般设置最大功率点在最佳谐振工作点，IGBT的导通处于电压的零点，有利于做到系统发热量低，但是当系统要工作在低功率时，此时IGBT的导通处于一定电压值，此时，产生较大的开关损耗，IGBT的发热大，而且功率越低时，台阶电压越高，IGBT发热越大，导致系统工作效率低，甚至导致器件过温失效。通常单管的最低连续功率值控制的最大功率在40％以上，以2100W为例，最低的连续功率为840W，如需要实现文火炖汤时，只能采取间歇性加热的方式，例如工作2秒、停2秒，这样会出现频繁功率突变，影响用户体验。
[0003]传统电磁加热板的半桥拓扑方案，可以通过控制占空比及脉冲驱动频率，调整系统的功率，可以实现低加热功率连续可调，但是半桥拓扑的电路复杂，有两个谐振电容及两个IGBT管...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，包括：输入电路、过零检测电路、加热电路、驱动电路以及控制单元；所述输入电路的输入端连接交流输入端，所述输入电路的输出端连接所述加热电路的输入端，所述加热电路的控制端连接所述驱动电路的输出端，所述驱动电路的输入端连接所述控制单元的驱动控制端，所述过零检测电路的检测端连接所述交流输入端，所述过零检测电路的输出端连接所述控制单元的过零检测端；所述输入电路用于对所述交流输入端输入的交流信号进行整流滤波处理，并输出整流信号至所述加热电路；所述过零检测电路用于对所述交流输入端输入的交流信号进行检测，并在检测到过零信号时输出过零检测信号至所述控制单元；所述控制单元用于根据当前的低连续加热控制模式，结合所述过零检测信号对所述驱动电路进行驱动控制，以控制所述驱动电路输出相应的驱动信号至所述加热电路，使所述加热电路根据所述驱动信号和所述整流信号进行低功率加热。2.根据权利要求1所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述输入电路包括：EMC滤波电路和整流滤波电路；所述EMC滤波电路的输入端连接所述交流输入端，所述EMC滤波电路的输出端连接所述整流滤波电路的输入端，所述整流滤波电路的输出端连接所述加热电路的输入端。3.根据权利要求2所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，还包括：可控硅控制电路；所述可控硅控制电路分别与所述输入电路和所述控制单元连接；所述可控硅控制电路用于根据所述控制单元的控制导通或者关断，以控制输入电路与所述加热电路的连通或者关断。4.根据权利要求3所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，还包括：电流检测电路；所述分别与所述整流滤波电路和所述控制单元连接，用于进行电流检测并输出电流检测信号至所述控制单元。5.根据权利要求4所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，还包括：分别与所述EMC滤波电路和所述控制单元连接的电压检测电路；所述电压检测电路用于对输入电压进行检测，并输出电压检测信号至所述控制单元。6.根据权利要求5所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，还包括：分别与所述加热电路和所述控制单元连接的谐振电路；所述谐振电路用于所述加热电路的加热信号进行谐振处理并输出谐振信号至所述控制单元。7.根据权利要求6所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，还包括：与所述EMC滤波电路连接的供电电路；所述供电电路用于对输入电压进行转换处理并输出供电信号。8.根据权利要求7所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述EMC滤波电路包括：压敏电阻、第一电容、第八电阻、第十电阻、共模电感、第九电阻、第十一电阻、第二电容、第七电容和第六电容；
所述压敏电阻的第一端连接所述交流输入端的火线，所述压敏电阻的第二端连接所述交流输入端的零线，所述第一电容与所述压敏电阻并联，所述第八电阻的第一端连接所述压敏电阻的第一端，所述第八电阻的第二端连接所述第十电阻的第一端，所述第十电阻的第二端连接所述压敏电阻的第二端，所述共模电感的第一端连接所述压敏电阻的第一端，所述共模电感的第二端连接所述压敏电阻的第二端，所述共模电感的第三端连接所述第九电阻的第一端、所述第二电容的第一端和所述第六电容的第一端，所述共模电感的第二端连接所述第十一电阻的第二端、所述第七电容的第二端和所述第六电容的第二端，所述第九电阻的第二端连接所述第十一电阻的第一端，所述第二电容的第二端连接所述第七电容的第一端，所述第六电容的第一端通过所述可控硅控制电路连接所述整流滤波电路，所述第六电容的第二端连接至所述整流滤波电路。9.根据权利要求8所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述可控硅控制电路包括：第四电容、第七电阻、可控硅、第二电阻、第三电阻、第一光电耦合器、第一电阻和第一三极管；所述第四电容的第一端连接所述第二电阻的第一端，所述第四电容的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第七电阻的第二端连接所述第二电容的第一端，所述第七电阻的第一端连接所述第二电阻的第一端，所述第二电阻的第二端连接所述第一光电耦合器的第六端，所述第一光电耦合器的第四端通过所述第三电阻连接所述可控硅的输出端，所述可控硅的输入端连接所述第四电容的第一端，所述可控硅的输出端还连接所述整流滤波电路，所述可控硅的控制端连接所述第二电阻的第一端；所述第一光电耦合器的第一端通过所述第一电阻连接所述供电电路的第二供电输出端，所述第一光电耦合器的第二端连接所述第一三极管的集电极，所述第一三极管的发射极接地，所述第一三极管的基极连接所述控制单元的可控硅控制端。10.根据权利要求9所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述整流滤波电路包括：整流桥、第二电感和第八电容；所述整流桥的第一输入端连接所述可控硅的输出端，所述整流桥的第二输入端连接所述第六电容的第二端，所述整流桥的正输出端连接所述第二电感的第一端，所述第二电感的第二端连接所述第八电容的第一端和所述加热电路的输入端，所述第八电容的第二端接地，所述整流桥的负输出端通过检测电阻接地。11.根据权利要求10所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述加热电路包括：加热线圈、第五电容和IGBT管；所述加热线圈的第一端连接所述第二电感的第二端，所述加热线圈的第二端连接所述IGBT管的第一端，所述第五电容与所述加热线圈并联，所述IGBT管的第二端接地，所述IGBT管的第三端连接所述驱动电路的输出端。12.根据权利要求11所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述驱动电路包括：第十四电阻、第三稳压管、第十二电阻、第二三极管、第五三极管、第四电阻、第五电阻、第三三极管、第六电阻、第十三电阻、第三电容和第一滤波电容；所述第十二电阻的第一端连接所述IGBT管的第三端，所述第十二电阻的第二端连接所述第二三极管的发射极和所述第五三极管的发射极，所述第十四电阻的第一端连接所述第十二电阻的第一端，所述第十四电阻的第二端和所述第三稳压管的阳极接地，所述第三稳
压管的阴极连接所述第十二电阻的第一端；所述第五三极管的集电极接地的，所述第五三极管的基极连接所述第二三极管的基极、所述第三三极管的集电极和所述第五电阻的第二端，所述第二三极管的集电极通过所述第四电阻连接所述供电电路的第一供电输出端；所述第五电阻的第一端连接所述供电电路的第一供电输出端，所述第三三极管的发射极接地，所述第三三极管的基极通过所述第六电阻连接所述供电电路的第一供电输出端，所述第三电容的第一端连接所述供电电路的第一供电输出端，所述第三电容的第二端接地，所述第一滤波电容与所述第三电容并联；所述第三三极管的基极还通过所述第十三电阻连接至所述控制单元的驱动控制端。13.根据权利要求8所述的低功率连续可调的加热控制电路，其特征在于，所述电压检测电路包括：第二二极管、第五二极管、第十六电阻、第十七电阻、第二十一电阻、第二十二电阻、第十电容、第二十三电阻、第二十四电阻和第十一电容；所述第二二极管的阳极连接所述共模电感的第四端，所述第五二极管的阳极连接所述共模电感的第三端，所述第二二极管的阴极和所述第五二极管的阴极连接并连接至所述供电电路的输入端；所述第十六电阻的第一端连接所述第二二极管的阴极和所述第五二极管的阴极，所述第十六电阻的第二端依次通过所述第二十一电阻和所述第二十三电阻接地，所述第十电容与所述第二十三电阻并联，所述第十六电阻与所述第二十一电阻的连接端还连接至所述控制单元的第一电压检测端...
【专利技术属性】
技术研发人员：温国思，
申请(专利权)人：惠州拓邦电气技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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