芯片封装结构及芯片封装方法技术

一种芯片封装结构及芯片封装方法，该芯片封装结构包括至少一个第一芯片(10)、第二芯片(20)和载板(30)，其中，第一芯片(10)设置于第二芯片(20)和载板(30)之间，第一芯片(10)的有源层(101)和第二芯片(20)的有源层(201)相对，第一芯片(10)和第二芯片(20)之间设置有第一互连结构(102)，用于连通第一芯片(10)的有源层(101)和第二芯片(20)的有源层(201)，第一芯片(10)的内部设有第一导体柱(103)，该第一导体柱(103)的一端与第一芯片(10)的有源层(101)连通，第一导体柱(103)的另一端穿过第一芯片(10)与载板(30)中的电路连通。通过将两个芯片的有源层进行面对面连接，缩短两个芯片之间信号传输的线路，提高两个芯片之间的信号传输效率。输效率。输效率。输效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：张童龙，张晓东，官勇，李珩，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：