电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
[0001](本申请是申请日为2020年3月3日、申请号为202010138799.6、专利技术名称为“电子部件”的专利申请的分案申请。)


[0002]本专利技术涉及一种例如具有收容层叠陶瓷电容器等的芯片部件的壳体的电子部件。

技术介绍

[0003]作为层叠陶瓷电容器等的电子部件，除了将芯片部件以单体直接表面安装(surface mount technology)于基板等等的通常的电子部件之外，如例如专利文献1所示，还已知有将芯片部件收容于壳体(框体)内而成的电子部件。
[0004]报告有这种电子部件在安装后具有保护芯片部件免受冲击等的影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域中。
[0005]但是，现有的电子部件通常以一个壳体单位构成，在要将多个电子部件设为一体来处理的情况下，对于用户来说便利性未必高。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2011
‑
040684号公报

技术实现思路

[0009]专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具有：芯片部件，其在两端面形成有端子电极；导电性端子，其连接于所述端子电极；壳体，其收容所述芯片部件；以及连结部，其将多个所述壳体的各自连结。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有内侧电极部，所述内侧电极部沿着位于所述壳体的收容凹部的沿着X轴的一端的内侧壁插入。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有沿着位于所述收容凹部的Z轴方向的一端的开口边缘面配置的开口边缘电极部，所述内侧电极部与所述开口边缘电极部连续。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述连结部与所述壳体分体构成。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述连结部兼有所述导电性端子，将收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极彼此连接。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有多个所述内侧电极部，多个所述内侧电极部分别与收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极连接，多个所述内侧电极部的各自由所述开口边缘电极部连接。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，多个所述壳体沿着Y轴相邻地配置，所述开口边缘电极部在所述开口边缘面上，跨过各个所述壳体的垂直于Y轴的外壁进行配置。8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，在所述开口边缘电极部，沿着所述壳体的垂直于X轴的外壁形成有侧面电极部，所述侧面电极部在所述壳体的垂直于X轴的外壁上，跨过各个所述壳体的垂直于Y轴的外壁进行配置。9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，在所述连结部之外，还具有辅助连结部，所述辅助连结部是第一卡合部或能够卡合于所述第一卡合部的第二卡合部，在多个所述壳体各自的外侧面形成有所述第一卡合部及所述第二卡合部。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，安藤德久，伊藤信弥，矢泽广祐，佐藤佳树，小林一三，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：