电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种对于用户来说便利性高的电子部件。电子部件(10)具有：在两端面形成有端子电极(22、24)的电容器芯片(20a、20b)；连接于端子电极(22、24)的个别金属端子(30、30)；收容电容器芯片(20a、20b)的绝缘壳体(60)；以及将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。将多个绝缘壳体(60)各自连结的连结部(100)。

【技术实现步骤摘要】
电子部件
[0001](本申请是申请日为2020年3月3日、申请号为202010138799.6、专利技术名称为“电子部件”的专利申请的分案申请。)


[0002]本专利技术涉及一种例如具有收容层叠陶瓷电容器等的芯片部件的壳体的电子部件。

技术介绍

[0003]作为层叠陶瓷电容器等的电子部件，除了将芯片部件以单体直接表面安装(surface mount technology)于基板等等的通常的电子部件之外，如例如专利文献1所示，还已知有将芯片部件收容于壳体(框体)内而成的电子部件。
[0004]报告有这种电子部件在安装后具有保护芯片部件免受冲击等的影响的效果，被使用在要求耐久性及可靠性等的领域中。
[0005]但是，现有的电子部件通常以一个壳体单位构成，在要将多个电子部件设为一体来处理的情况下，对于用户来说便利性未必高。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2011
‑
040684号公报

技术实现思路

[0009]专利技术所要解决的技术问题
[0010]本专利技术是鉴于这种实际状况而完成的，其目的在于，提供一种对于用户来说便利性较高的电子部件。
[0011]用于解决技术问题的方案
[0012]为了达成上述目的，本专利技术提供一种电子部件，其具有：
[0013]芯片部件，其在两端面形成有端子电极；
[0014]导电性端子，其连接于所述端子电极；
[0015]壳体，其收容所述芯片部件；
[0016]连结部，其将多个所述壳体各自连结。
[0017]本专利技术的电子部件具有将多个壳体各自连结的连结部。因此，通过经由连结部使多个壳体各自连结，可构成多个电子部件的结合体。因此，用户能够将多个电子部件设为一体进行处理，而且进行根据利用场面增减壳体的连结数目等的安排，由此，能够将其结构最优化成用户容易利用的方式。
[0018]所述连结部是第一卡合部或可卡合于所述第一卡合部的第二卡合部，在多个所述壳体各自的外侧面形成有所述第一卡合部及所述第二卡合部。通过设为这种结构，能够不另外准备连结部，就经由具备于各壳体的第一卡合部及第二卡合部而使多个壳体的各自连结。
[0019]所述第一卡合部及所述第二卡合部具有可相互卡合的钩形状。通过设为这种结构，使形成于一方壳体的第一卡合部与形成于另一方壳体的第二卡合部啮合(或，勾挂)，由此能够使各壳体连结。
[0020]优选的是，在所述壳体的一侧的外侧面，成对地形成所述第一卡合部，在所述壳体的另一侧的外侧面，成对地形成所述第二卡合部，一对所述第一卡合部各自向相互靠近的方向弯曲，一对所述第二卡合部各自向相互远离的方向弯曲。通过设为这种结构，能够使形成于一方壳体的一对第一卡合部与形成于另一方壳体的一对第二卡合部卡合时，分别向相反方向弯曲的第一卡合部与第二卡合部交错地啮合(或，勾挂)，并使各壳体牢固地连结。
[0021]也可以是，所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的凸部构成，所述第二卡合部由向所述壳体的内侧凹进的凹部构成。在设为这种结构的情况下，通过使形成于一方壳体的凸部与形成于另一方壳体的凹部卡合，能够使各壳体容易地连结。
[0022]也可以是，所述凸部及所述凹部分别具有梯形状的横截面形状。通过设为这种结构，能够使形成于一方壳体的凸部与形成于另一方壳体的凹部卡合时，凸部难以从凹部脱离，提高各壳体间的连结强度。
[0023]优选的是，所述凸部随着朝向其突出方向，沿着所述壳体的高度方向变宽，所述凹部随着朝向所述突出方向的相反方向，沿着所述壳体的高度方向变宽。通过设为这种结构，凸部难以从凹部朝向突出方向脱离。
[0024]优选的是，所述凹部从所述壳体的角部，沿着所述壳体的外侧面大致水平地延伸。通过设为这种结构，即使对壳体赋予沿着高度方向的外力，各壳体间的第一卡合部与第二卡合部的卡合也难以解开。
[0025]也可以是，所述凸部随着朝向其突出方向，沿着所述壳体的与高度方向垂直的宽度方向变宽，所述凹部随着朝向所述突出方向的相反方向，沿着所述壳体的宽度方向变宽。通过设为这种结构，凸部难以从凹部向突出方向脱离。
[0026]优选的是，所述凹部从所述壳体的角部沿着所述壳体的外侧面大致垂直地延伸。通过设为这种结构，即使对壳体赋予沿着宽度方向的外力，各壳体间的第一卡合部与第二卡合部的卡合也难以解开。
[0027]也可以是，所述凸部及所述凹部分别具有十字形状。通过设为这种结构，即使对壳体赋予沿着高度方向或宽度方向的外力，各壳体间的第一卡合部与第二卡合部的卡合也难以解开。
[0028]也可以是，所述第一卡合部由向所述壳体的外侧突出的第一凸部构成，所述第二卡合部由向所述壳体的外侧突出的多个第二凸部的集合体构成，所述第一凸部利用各自离散地配置的多个所述第二凸部的集合体夹持。通过设为这种结构，能够通过使形成于一方壳体的第一凸部与形成于另一方壳体的第二凸部的集合体卡合，使各壳体连结。
[0029]也可以是，所述连结部与所述壳体分体构成。在设为这种结构的情况下，在壳体上未形成连结部，因此，可简化壳体的结构。
[0030]优选的是，所述连结部兼有所述导电性端子，将收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极彼此连接。通过设为这种结构，不仅能够经由连结部使各壳体连结，而且还容易使收容于各壳体的各芯片部件串联或并联地连接。
[0031]优选的是，所述连结部具有与收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端
子电极连接的多个内侧电极部和将多个所述内侧电极部各自连接的连接部。通过设为这种结构，能够将各芯片部件经由各内侧电极部及连接部进行电连接。
附图说明
[0032]图1是本专利技术的第一实施方式的电子部件的大致立体图。
[0033]图2A是将图1所示的壳体设为透明并显示内部的电子部件的大致立体图。
[0034]图2B是图1所示的壳体的大致立体图。
[0035]图3是沿着图1所示的III
‑
III线的电子部件的截面图。
[0036]图4表示连结3个图1所示的电子部件的状态的大致立体图。
[0037]图5是表示图4所示的电子部件的安装状态的一例的局部透明侧视图。
[0038]图6A是表示连结4个本专利技术的第二实施方式的电子部件的状态的大致立体图。
[0039]图6B是表示图6A所示的各壳体的连结状态的大致立体图。
[0040]图6C是图6A所示的各种金属端子的大致立体图。
[0041]图7A是表示图6B所示的壳体单体的大致立体图。
[0042]图7B是从不同的角度观察图7A所示的壳体的大致立体图。
[0043]图8A是表示连结3个本专利技术的第三实施方式的电子部件的状态的大致立体图。
[0044]图8B是表示图8A所示的各壳体的连结状态的大致立体图。
[0045]图8C是图8A本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其中，具有：芯片部件，其在两端面形成有端子电极；导电性端子，其连接于所述端子电极；壳体，其收容所述芯片部件；以及连结部，其将多个所述壳体的各自连结。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有内侧电极部，所述内侧电极部沿着位于所述壳体的收容凹部的沿着X轴的一端的内侧壁插入。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有沿着位于所述收容凹部的Z轴方向的一端的开口边缘面配置的开口边缘电极部，所述内侧电极部与所述开口边缘电极部连续。4.根据权利要求3所述的电子部件，其中，所述连结部与所述壳体分体构成。5.根据权利要求4所述的电子部件，其中，所述连结部兼有所述导电性端子，将收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极彼此连接。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述导电性端子具有多个所述内侧电极部，多个所述内侧电极部分别与收容于多个所述壳体各自的所述芯片部件的所述端子电极连接，多个所述内侧电极部的各自由所述开口边缘电极部连接。7.根据权利要求6所述的电子部件，其中，多个所述壳体沿着Y轴相邻地配置，所述开口边缘电极部在所述开口边缘面上，跨过各个所述壳体的垂直于Y轴的外壁进行配置。8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，在所述开口边缘电极部，沿着所述壳体的垂直于X轴的外壁形成有侧面电极部，所述侧面电极部在所述壳体的垂直于X轴的外壁上，跨过各个所述壳体的垂直于Y轴的外壁进行配置。9.根据权利要求1～8中任一项所述的电子部件，其中，在所述连结部之外，还具有辅助连结部，所述辅助连结部是第一卡合部或能够卡合于所述第一卡合部的第二卡合部，在多个所述壳体各自的外侧面形成有所述第一卡合部及所述第二卡合部。1...

【专利技术属性】
技术研发人员：增田朗丈，安藤德久，伊藤信弥，矢泽广祐，佐藤佳树，小林一三，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：