一种锡基焊膏用助焊剂、电子封装用激光软钎焊膏制造技术

本发明专利技术公开了一种锡基焊膏用助焊剂，其原料按重量百分比包括：活性剂6

【技术实现步骤摘要】
一种锡基焊膏用助焊剂、电子封装用激光软钎焊膏


[0001]本专利技术涉及助焊剂
，尤其涉及一种锡基焊膏用助焊剂、电子封装用激光软钎焊膏。

技术介绍

[0002]在电子封装领域中，随着元器件集成度不断提高，器件间的密度越来越高、引线间距越来越细(特别是5G通讯上的网络连接头的锡焊，其密集的元器件和不规则的形状布局焊点位，以及超高的传输效率要求)，导致利用传统焊接方式会造成热敏感电子元器件的损害，因此微电子焊接技术已成为制约电子封装领域进一步发展的关键因素之一。近年来，激光钎焊因其采用局部加热方式避免了传统整体加热方式对周围器件造成热损伤的问题，同时还具有焊点可靠性高、灵活性好和易实现自动化等技术优势，逐渐成为微电子封装研究领域关注的热点。目前市场上电子封装用的软钎焊膏主要是为传统焊接方式研制生产的，而激光钎焊的能量密度高，升温速率快，普通焊膏在进行激光钎焊时会产生大量的焊料飞溅，而这个飞溅问题一直是国内外的难题。
[0003]为解决这个问题，各机构不断探索，推出一系列的研究成果。中国专利技术CN111571064B添加高沸点溶剂，来本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡基焊膏用助焊剂，其特征在于，其原料按重量百分比包括：活性剂6
‑
12％、成膜剂25
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50％、触变剂6
‑
10％、高效气体释放抑制剂0.05
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2％、余量为溶剂，其中，高效气体释放抑制剂的原料包括：改性硅油、有机硅改性聚醚酯、聚二甲基硅氧烷。2.根据权利要求1所述锡基焊膏用助焊剂，其特征在于，在改性硅油的制备过程中，在惰性气体氛围中，将含氢硅油、纳米二氧化硅、酸催化剂、有机溶剂混匀，升温至90
‑
100℃反应40
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50min，然后碱中性，固液分离得到改性硅油。3.根据权利要求2所述锡基焊膏用助焊剂，其特征在于，含氢硅油中，活性氢含量为1.2
‑
1.6％；优选地，含氢硅油、纳米二氧化硅的重量比为10:0.6
‑
0.8；优选地，含氢硅油、酸催化剂的重量比为10:0.05
‑
0.1。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述锡基焊膏用助焊剂，其特征在于，改性硅油的粘度为500
‑
1000mPa
·
s；优选地，有机硅改性聚醚酯的粘度为1000
‑
2000mPa
·
s；优选地，聚二甲基硅氧烷的粘度为10000
‑
20000mPa
·
s。5.根据权利要求1
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彩霞，金霞，经敬楠，冯斌，张玉，钟海锋，张玲玲，
申请(专利权)人：浙江亚通焊材有限公司，
类型：发明
国别省市：