一种半导体塑封模具的清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体塑封模具的清洗方法，涉及半导体塑封模具清洗技术领域。本发明专利技术包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待封装材料固化成型后开模；步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。本发明专利技术半导体塑封模具的清洗方法采用在模面上放置无纺布或纸质框架，而后合模投白色塑封料，将模具上的黑料清洗干净，其操作工艺简单，替代了金属框架或基板SUBSTRATE，有效降低成本，并且无纺布韧性好，在脱模时不易断裂，或者经过设计的纸质框架会依据对应的模具流道设计空位，都能达到具有良好的排气性，使模腔内的气体在挤塑成型时顺利的被排出。的被排出。的被排出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封模具的清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体塑封模具清洗
，特别是涉及一种半导体塑封模具的清洗方法。

技术介绍

[0002]在制造半导体封装的作业中，将封装材料——环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力，需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需要进行清洁。由于引线框架与模具的材料不同，其热膨胀系数也不一致，从而使得在高温下引线框架与模具的热膨胀量就不一样，最终影响到塑封件的成型尺寸。这也会造成树脂在模具中会有部分残留；因此必须将模具中树脂进行清洁；
[0003]在清洁封装模具时，一般使用金属框架，但这种金属框架价格高，操作工艺繁杂，且在使用金属框架时，要求金属框架放置的位置必须精确，否则会对模具造成损伤；基于上述问题，我们提出了一种半导体塑封模具的清洗方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体塑封模具的清洗方法，解决目前金属框架价格高，操作工艺繁杂，且在使用金属框架时，要求金属框架放置的位置必须精确，否则会对模具造成损伤等的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术的半导体塑封模具的清洗方法是通过以下技术方案实现的，具体包括以下步骤：
[0006]步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；
[0007]步骤S2：将上模与所述下模进行合模；
[0008]步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；
[0009]步骤S4：待封装材料固化成型后开模；
[0010]步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。
[0011]优选地，所述步骤S3中投入封装材料，并挤塑成型，包括：将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔中并充满模腔。
[0012]优选地，所述步骤S1中将无纺布或纸质框架放置于封装模具的下模的模面上包括：根据所述模面的构造调整无纺布或纸质框架的位置，使得所述无纺布或纸质框架在上模和下模之间的部分平整的布置于所述模面上。
[0013]优选地，所述封装材料为白色封装料。
[0014]优选地，本专利技术所述的一种半导体塑封模具的清洗方法，还包括：选择适当厚度或密度的无纺布并将其裁剪成模具大小，或者纸质框架依据对应模具流道设计后制作成不同空位形状的纸质框架的步骤。
[0015]优选地，所述将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔时，控制
液态塑封料的流速为2min/L。
[0016]优选地，所述步骤S4还包括：使得白色封装料在25
‑
30℃无粉尘环境下凝固30min，至白色封装料为凝固状态。
[0017]优选地，所述无纺布或纸质框架的中空部分与所述模腔的流道相匹配。
[0018]本专利技术具有以下有益效果：
[0019]本专利技术半导体塑封模具的清洗方法采用在半导体塑封模具的模面上放置无纺布或纸质框架，而后合模投白色塑封料，将模具上的黑料清洗干净，其操作工艺简单，替代了金属框架或基板材料，有效降低成本，并且无纺布韧性好，在脱模时不易断裂，同时具有好的排气性，而纸质框架因为依据模具流道设计留出相应空位，故都能使模腔内的气体在挤塑成型时顺利的被排出，同时，他们都耐高温烘烤，韧性好，在脱模时不易断裂。
[0020]本专利技术半导体塑封模具的清洗方法中无纺布透空性好，纸质框架由于对应相应模具的特定设计，留出相应空位，都能使呈流体状态的塑胶透过流动，其具有好的排气性，能使模腔内的气体在挤塑成型时，顺利的被排出。本专利技术半导体塑封模具的清洗方法中无纺布和纸质框架使用操作工艺简单，替代了金属框架或基本材料，降低了成本。
[0021]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术的一种半导体塑封模具的清洗方法的操作方法流程图。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]请参阅图1所示：本专利技术实施例保护一种半导体塑封模具的清洗方法，包括以下步骤：
[0026]步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；
[0027]其中，所述步骤S1中将无纺布或纸质框架放置于封装模具的下模的模面上包括：根据所述模面的构造调整无纺布或纸质框架的位置，使得所述无纺布或纸质框架在上模和下模之间的部分平整的布置于所述模面上。所述封装材料为白色封装料。无纺布选用原料为天然植物纤维，包括棉纤维和木浆。将棉质长纤维配以木浆在高温、高压条件下压合而成的无纺布。无纺布网孔为20
‑
90目，比重为50
‑
140g/m<2>，厚度0.2
‑
0.9mm，抗拉力3
‑
20Kg。纸质框架所选纸张也为含有天然植物纤维的木浆原料，依据每一次不同模具选择不同厚度，不同密度的纸质进行设计，匹配对应的模具，让出相应流道的孔位。
[0028]步骤S2：将上模与所述下模进行合模；本步骤中的合模操作为常规作业流程；
[0029]步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；
[0030]其中，所述步骤S3中投入封装材料，并挤塑成型，包括：将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔中并充满模腔。所述将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔时，控制液态塑封料的流速为2min/L。
[0031]步骤S4：待封装材料固化成型后开模；
[0032]优选地，所述步骤S4还包括：使得白色封装料在25
‑
30℃无粉尘环境下凝固30min，至白色封装料为凝固状态。
[0033]步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。
[0034]此外，本专利技术的半导体塑封模具的清洗方法还包括：将无纺布裁剪成模具大小的步骤，或者纸质框架对应相应模具针对性地设计。
[0035]优选地，所述无纺布或纸质框架的中空部分与所述模腔的流道相匹配。
[0036]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待封装材料固化成型后开模；步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的清洗方法，其特征在于，所述步骤S3中投入封装材料，并挤塑成型，包括：将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔中并充满模腔。3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的清洗方法，其特征在于，所述步骤S1中将无纺布或纸质框架放置于封装模具的下模的模面上包括：根据所述模面的构造调整无纺布或纸质框架的位置，使得所述无纺布或纸质框架在上模和下模之间的部分平整的布置于所述模面上。4.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕媚，
申请(专利权)人：上海持进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：