一种半导体塑封模具的清洗方法技术

本发明专利技术公开了一种半导体塑封模具的清洗方法，涉及半导体塑封模具清洗技术领域。本发明专利技术包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待封装材料固化成型后开模；步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。本发明专利技术半导体塑封模具的清洗方法采用在模面上放置无纺布或纸质框架，而后合模投白色塑封料，将模具上的黑料清洗干净，其操作工艺简单，替代了金属框架或基板SUBSTRATE，有效降低成本，并且无纺布韧性好，在脱模时不易断裂，或者经过设计的纸质框架会依据对应的模具流道设计空位，都能达到具有良好的排气性，使模腔内的气体在挤塑成型时顺利的被排出。的被排出。的被排出。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体塑封模具的清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体塑封模具清洗
，特别是涉及一种半导体塑封模具的清洗方法。

技术介绍

[0002]在制造半导体封装的作业中，将封装材料——环氧树脂浇注到装有芯片、引线架、底板的模具中，合模后进行热硬化处理。由于树脂和模具材料具有较强的吸附力，需要使用起模杆强制脱模，由于树脂在模具中会有部分残留，因此需要进行清洁。由于引线框架与模具的材料不同，其热膨胀系数也不一致，从而使得在高温下引线框架与模具的热膨胀量就不一样，最终影响到塑封件的成型尺寸。这也会造成树脂在模具中会有部分残留；因此必须将模具中树脂进行清洁；
[0003]在清洁封装模具时，一般使用金属框架，但这种金属框架价格高，操作工艺繁杂，且在使用金属框架时，要求金属框架放置的位置必须精确，否则会对模具造成损伤；基于上述问题，我们提出了一种半导体塑封模具的清洗方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种半导体塑封模具的清洗方法，解决目前金属框架价格高，操作工艺繁杂，且在使用金属框架时，要求金属框架放置的位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体塑封模具的清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待封装材料固化成型后开模；步骤S5：将完成挤塑的无纺布、或者纸质框架从所述模面拉出。2.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的清洗方法，其特征在于，所述步骤S3中投入封装材料，并挤塑成型，包括：将封装材料灌注到封装模具的所述上模和所述下模的模腔中并充满模腔。3.根据权利要求1所述的一种半导体塑封模具的清洗方法，其特征在于，所述步骤S1中将无纺布或纸质框架放置于封装模具的下模的模面上包括：根据所述模面的构造调整无纺布或纸质框架的位置，使得所述无纺布或纸质框架在上模和下模之间的部分平整的布置于所述模面上。4.根据权利要求1或2所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕媚，
申请(专利权)人：上海持进电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：