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本发明公开了一种半导体塑封模具的清洗方法，涉及半导体塑封模具清洗技术领域。本发明包括以下步骤：步骤S1：将无纺布、或者纸质框架放置于封装模具的下模的模面上；步骤S2：将上模与所述下模进行合模；步骤S3：投入封装材料，并挤塑成型；步骤S4：待...
该专利属于上海持进电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海持进电子科技有限公司授权不得商用。

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