【技术实现步骤摘要】
一种细菌纤维素/氮化硼复合高导热柔性薄膜材料及制备方法
[0001]本专利技术属于导热材料
,具体涉及一种细菌纤维素/氮化硼复合高导热柔性薄膜材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]随着电子器件向着微型化、轻薄化和高度集成化方向发展,其核心区域数以百亿的晶体管数量意味着封装电路板中的电子元器件将会产生更多的热量,若这部分热不能及时传导就会迅速积累,从而引起器件内部温度急剧上升,造成热失效,甚至发生爆炸等危险事故。热界面材料可以用于填充热源和散热器之间的空隙,及时将热量传导出来,从而满足热管理要求。高热导率的界面材料由于填料填充体积的增加,有机基体之间的交联密度下降,导致拉伸强度低、易脆、不耐弯折等缺点。为了满足可折叠电子设备内部产生的热管理迫切需求,研发具有导热性能优良、机械强度好的复合柔性薄膜热界面材料具有重要意义。
[0003]细菌纤维素(BC)是一种超高长径比、尺寸均一和具有强韧性的天然材料,自身具有超长的晶区结构,其力学强度远远超过一般植物纤维,是理想的增强材料,广泛应用于医疗、化妆品、特种纸等领域。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种细菌纤维素/氮化硼复合高导热柔性薄膜材料,其特征在于:原料以重量百分比计包括:氮化硼30~60%,细菌纤维素10~50%,改性剂2~10%,环氧树脂 3~10%,固化剂1~5%,所有原料的重量百分比之和为100%;所述改性剂选自多巴胺、3
‑
氨丙基三甲氧基硅烷、γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、3
‑
氨丙基甲基二乙氧基硅烷、N
‑
β
‑
(氨乙基)γ
‑
氨丙基三甲氧基硅烷、3
‑
氨丙基甲基二甲氧基硅烷或N
‑
β
‑
(氨乙基)γ
‑
氨丙基甲基二乙氧基硅烷中的一种或几种;所述环氧树脂选自有机硅环氧树脂、丙烯酸酯环氧树脂、二聚酸环氧树脂中的一种或几种;所述固化剂选自乙二胺、三乙胺、三乙醇胺、二乙烯三胺中的一种或几种。2.权利要求1所述细菌纤维素/氮化硼复合高导热柔性薄膜材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:S01.将氮化硼粉体在真空环境下加热干燥,得到干燥粉体;S02.将改性剂加至分散液中,待混合均匀后加入步骤S01中得到的干燥粉体,经过超声处理和高速搅拌后,使用去离子水和无水乙醇的混合液洗涤并过滤,最后冷冻干燥得到改性后的氮化硼粉末;S03.将步骤S02中得到的改性后的氮化硼粉末与细菌纤维素的去离子水分散液共混,置于真空搅拌机中搅拌均匀,得到氮化硼和细菌纤维素混合溶液,随后在真空抽滤装置中进行固液分离,得到薄膜结构;S04.将薄膜进行平板热压,得到高性能的导热薄膜;S05.将经有机溶剂稀释的低粘度环氧树脂和固化剂的混合物...
【专利技术属性】
技术研发人员:李石琨,刘斌,淮秀兰,贾潇,邓亚民,杜军,徐翠,
申请(专利权)人:中科南京未来能源系统研究院,
类型:发明
国别省市:
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