一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法技术

本发明专利技术公开了一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法，旨在解决陶瓷介质窗的加工效率低，生产成本高，烧结过程易变形的不足。该发明专利技术包括以下步骤：a、将陶瓷粉料装入冷等精压成型模具中；b、将装满陶瓷粉料的冷等精压成型模具放入冷等精压容器中，采用冷等静压缸对冷等静压成型模具加压，并保压；c、取出冷等精压成型模具，并脱模取出陶瓷介质窗生坯；d、对陶瓷介质窗生坯外轮廓进行磨削加工；e、将完成外轮廓磨削的陶瓷介质窗生坯放入烧结炉内进行烧结，烧结炉内设置支撑台，支撑台上设置若干支撑凸环，陶瓷介质窗生坯开口朝上支撑在支撑凸环上，烧结炉内装入烧结砂；f、烧结完成后取出烧结后的陶瓷介质窗。结后的陶瓷介质窗。结后的陶瓷介质窗。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法


[0001]本专利技术涉及一种陶瓷加工领域，更具体地说，它涉及一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法。

技术介绍

[0002]目前，等离子刻蚀机设备主要包括预真空室、刻蚀腔、供气系统和真空系统四部分。刻蚀腔的主要组成部分有：等离子体耦合线圈、陶瓷介质窗、ICP射频单元、RF射频单元、下电极系统、温控系统等组成。其中陶瓷介质窗位于腔室和等离子体耦合线圈之间，既能密封真空又不影响等离子体穿过进入腔体。
[0003]半导体行业有着复杂的产业链，从上游到下游，有材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等行业。在芯片的实际制造过程中，会因为不同的材料和工艺而有所差异，于是就需要用到光刻机和刻蚀机。其中，刻蚀作为半导体制造工艺，是微电子IC制造工艺以及微纳制造工艺中的一种相当重要的步骤，是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工艺。刻蚀机是除光刻机以外最关键的设备。单价在200万美元左右，一个晶圆厂需要40
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50台刻蚀机。因此，陶瓷介质窗在半导体行业市场上都有着巨大的需求。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法，其特征是，包括以下步骤：a、将陶瓷粉料装入冷等精压成型模具中；b、将装满陶瓷粉料的冷等精压成型模具放入冷等精压容器中，采用冷等静压缸对冷等静压成型模具加压，并保压；c、取出冷等精压成型模具，并脱模取出陶瓷介质窗生坯；d、对陶瓷介质窗生坯外轮廓进行磨削加工；e、将完成外轮廓磨削的陶瓷介质窗生坯放入烧结炉内进行烧结，烧结炉内设置支撑台，支撑台上设置若干支撑凸环，陶瓷介质窗生坯开口朝上支撑在支撑凸环上，烧结炉内装入烧结砂；f、烧结完成后取出烧结后的陶瓷介质窗。2.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法，其特征是，陶瓷介质窗呈半球壳状结构，陶瓷介质窗顶部设有凸环，步骤e中凸环支撑在烧结炉底部。3.根据权利要求2所述的一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法，其特征是，支撑凸环上表面呈弧形曲面结构且与陶瓷介质窗外表面相适配，支撑台上设有和凸环适配的通孔，凸环置于通孔中，支撑台上相邻支撑凸环之间形成蓄热环槽。4.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法，其特征是，烧结炉包括台板、设置在台板上的一圈烧结壁，支撑台放置在台板上。5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种等离子刻蚀机用陶瓷介质窗加工方法，其特征是，冷等精压成型模具包括成型芯棒、橡胶外套、底板、底座，成型芯棒下端和橡胶外套下端均与底板连接，底板、成型芯棒均紧固连接在底座上，橡胶外套置于成型芯棒外，成型芯棒和橡胶外套之间形成成型腔，橡胶外套上端设有装料口，陶瓷粉料通过装料口装入成型腔内，进行步骤b时在装料口盖上...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鑫，姚相民，马玉琦，李奇，周斌，占克文，
申请(专利权)人：杭州大和江东新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：