电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备技术

本申请公开了一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备，上述的电子设备的主板上盖，包括：上盖本体和工作介质；所述上盖本体的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一毛细结构，所述第一毛细结构位于散热腔体中，所述散热腔体内填充有所述工作介质；其中，所述工作介质受热汽化，以气体形式充满所述散热腔体，所述工作介质遇冷冷凝，以液体形式沿所述第一毛细结构流动。第一毛细结构流动。第一毛细结构流动。

【技术实现步骤摘要】
电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备


[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，电子设备的普及率越来越高。随着电子设备的升级，发热功率也随之增大，从而，电子设备的散热性能越来越受到重视。现有技术中，主要采用贴石墨散热片或采用热管等方式对电子设备进行散热，电子设备中的主板上盖在具备散热功能的同时，主板上盖整体高度较高，从而导致电子设备的尺寸较大，不利于电子设备轻薄化的设计。

技术实现思路

[0003]本申请旨在提供一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备，能够解决目前的主板上盖为了具备散热功能，影响电子设备的结构尺寸的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备的主板上盖，包括：上盖本体和工作介质；
[0006]所述上盖本体的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一毛细结构，所述第一毛细结构位于散热腔体中，所述散热腔体内填充有所述工作介质；
[0007]其中，所述工作介质受热汽化，以气体形式充满所述散热腔体，所述工作介质遇冷冷凝，以液体形式沿所述第一毛细结构流动。
[0008]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖，所述第一毛细结构的厚度等于所述上盖本体的厚度，所述主板上盖还包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，所述第二壳体设于所述上盖本体的另一侧，且所述第一壳体和所述第二壳体盖设于所述第一毛细结构。
[0009]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖，所述第一毛细结构的厚度小于所述上盖本体的厚度，所述主板上盖还包括第一壳体，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第一毛细结构。
[0010]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖，所述上盖本体的另一侧设有导热层。
[0011]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖，所述主板上盖还包括第一壳体和第二毛细结构，所述上盖本体的一侧形成有凹槽，所述第二毛细结构设于所述凹槽内，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第二毛细结构，以形成密闭腔体，所述密闭腔体填充有所述工作介质。
[0012]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖，所述第一毛细结构和/或所述第二毛细结构包括基层及凸设于所述基层上的多个凸起，多个所述凸起间隔设置；
[0013]其中，相邻的两个所述凸起之间形成有沟槽，所述工作介质位于所述沟槽内。
[0014]第二方面，本申请实施例提出了一种电子设备，包括：上述的主板上盖。
[0015]第三方面，本申请实施例提出了一种电子设备的主板上盖的制造方法，包括：
[0016]在上盖本体的一侧沿厚度方向刻蚀形成有预设厚度的第一毛细结构；
[0017]将所述第一毛细结构置于散热腔体中；
[0018]将工作介质填充在所述散热腔体内；
[0019]其中，所述工作介质受热汽化，以气体形式充满所述散热腔体，所述工作介质遇冷冷凝，以液体形式沿所述第一毛细结构流动。
[0020]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖的制造方法，在所述第一毛细结构的厚度等于所述上盖本体的厚度的情况下，所述将所述第一毛细结构置于散热腔体中，包括：
[0021]将第一壳体设于所述上盖本体的一侧，第二壳体设于所述上盖本体的另一侧，且所述第一壳体和所述第二壳体盖设于所述第一毛细结构。
[0022]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖的制造方法，在所述第一毛细结构的厚度小于所述上盖本体的厚度的情况下，所述将所述第一毛细结构置于散热腔体中，包括：
[0023]将第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第一毛细结构。
[0024]根据本申请实施例提出的一种电子设备的主板上盖的制造方法，还包括：
[0025]在所述上盖本体的一侧刻蚀形成有凹槽；
[0026]将第二毛细结构设置于所述凹槽内；
[0027]将第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第二毛细结构，以形成密闭腔体；
[0028]将所述工作介质填充在所述密闭腔体内。
[0029]在本申请的实施例中，上盖本体的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一毛细结构，第一毛细结构位于散热腔体中，散热腔体内的工作介质通过循环蒸发及冷凝的过程将电子设备中热源的热量散失，上盖本体作为承载第一毛细结构的载体，可以有效降低主板上盖的整体高度，从而使得主板上盖兼具散热功能和轻薄化的设计需求。
[0030]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0031]本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0032]图1是根据本申请实施例的电子设备的主板上盖的局部示意图之一；
[0033]图2是根据本申请实施例的电子设备的主板上盖的局部示意图之二；
[0034]图3是根据本申请实施例的电子设备的主板上盖的局部示意图之三；
[0035]图4是根据本申请实施例的电子设备的主板上盖的制造方法的流程图；
[0036]附图标记：
[0037]1：上盖本体；
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2：第一毛细结构；
[0038]3：第一壳体；
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4：第二壳体；
[0039]5：第二毛细结构。
具体实施方式
[0040]下面将详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0042]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0043]下面结合图1至图3描述本申请实施例的电子设备的主板上盖。
[0044]如图1所示，本申请实施例的电子设备的主板上盖，包括：上盖本体1和工作介质。
[0045]上盖本体1的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的主板上盖，其特征在于，包括：上盖本体和工作介质；所述上盖本体的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一毛细结构，所述第一毛细结构位于散热腔体中，所述散热腔体内填充有所述工作介质；其中，所述工作介质受热汽化，以气体形式充满所述散热腔体，所述工作介质遇冷冷凝，以液体形式沿所述第一毛细结构流动。2.根据权利要求1所述的主板上盖，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度等于所述上盖本体的厚度，所述主板上盖还包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，所述第二壳体设于所述上盖本体的另一侧，且所述第一壳体和所述第二壳体盖设于所述第一毛细结构。3.根据权利要求1所述的主板上盖，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度小于所述上盖本体的厚度，所述主板上盖还包括第一壳体，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第一毛细结构。4.根据权利要求3所述的主板上盖，其特征在于，所述上盖本体的另一侧设有导热层。5.根据权利要求1所述的主板上盖，其特征在于，所述主板上盖还包括第一壳体和第二毛细结构，所述上盖本体的一侧形成有凹槽，所述第二毛细结构设于所述凹槽内，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第二毛细结构，以形成密闭腔体，所述密闭腔体填充有所述工作介质。6.根据权利要求5所述的主板上盖，其特征在于，所述第一毛细结构和/或所述第二毛细结构包括基层及凸设于所述基层上的多个凸起，多...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，郭旭，付绍儒，朱中武，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：