【技术实现步骤摘要】
电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备
[0001]本申请属于电子
，具体涉及一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，电子设备的普及率越来越高。随着电子设备的升级，发热功率也随之增大，从而，电子设备的散热性能越来越受到重视。现有技术中，主要采用贴石墨散热片或采用热管等方式对电子设备进行散热，电子设备中的主板上盖在具备散热功能的同时，主板上盖整体高度较高，从而导致电子设备的尺寸较大，不利于电子设备轻薄化的设计。
技术实现思路
[0003]本申请旨在提供一种电子设备的主板上盖、其制造方法及电子设备，能够解决目前的主板上盖为了具备散热功能，影响电子设备的结构尺寸的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提出了一种电子设备的主板上盖，包括：上盖本体和工作介质；
[0006]所述上盖本体的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一毛细结构，所述第一毛细结构位于散热腔体中，所述散热腔体内填充
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子设备的主板上盖，其特征在于，包括：上盖本体和工作介质；所述上盖本体的一侧沿厚度方向延伸形成有预设厚度的第一毛细结构，所述第一毛细结构位于散热腔体中，所述散热腔体内填充有所述工作介质；其中，所述工作介质受热汽化，以气体形式充满所述散热腔体，所述工作介质遇冷冷凝，以液体形式沿所述第一毛细结构流动。2.根据权利要求1所述的主板上盖，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度等于所述上盖本体的厚度，所述主板上盖还包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，所述第二壳体设于所述上盖本体的另一侧，且所述第一壳体和所述第二壳体盖设于所述第一毛细结构。3.根据权利要求1所述的主板上盖，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度小于所述上盖本体的厚度，所述主板上盖还包括第一壳体，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第一毛细结构。4.根据权利要求3所述的主板上盖，其特征在于，所述上盖本体的另一侧设有导热层。5.根据权利要求1所述的主板上盖，其特征在于，所述主板上盖还包括第一壳体和第二毛细结构，所述上盖本体的一侧形成有凹槽，所述第二毛细结构设于所述凹槽内，所述第一壳体设于所述上盖本体的一侧，且盖设于所述第二毛细结构，以形成密闭腔体，所述密闭腔体填充有所述工作介质。6.根据权利要求5所述的主板上盖，其特征在于，所述第一毛细结构和/或所述第二毛细结构包括基层及凸设于所述基层上的多个凸起，多...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾锋，郭旭，付绍儒，朱中武，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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