【技术实现步骤摘要】
枝节加载的快速响应型电调谐液晶移相器
[0001]本专利技术涉及移相器领域,具体是一种枝节加载的快速响应型电调谐液晶移相器。
技术介绍
[0002]随着现代无线通信系统的发展,移相器作为相控阵天线重要的组成部分,正朝着小型化,低成本,低损耗,高集成度等方向快速发展。
[0003]液晶材料由于其具有介电特性电可调,价格便宜等优势被广泛应用于移相器及天线阵列的设计。相较于MEMS,PIN二极管等开关型移相器,液晶移相器通常具有低成本,相位连续可调,易于集成等优势。因而,设计高性能的液晶移相器逐渐成为近年来的研究热点之一。
[0004]液晶移相器的响应时间与液晶厚度的平方成正比,因此通常情况下,低于5um的液晶厚度(电极之间的距离)是液晶移相器实现毫秒量级快速响应的重要保障。目前,已报道的快速响应型液晶移相器主要通过加载线(Load Line)的方式实现,按其传输线拓扑可分为:共面波导(CPW)型移相器和微带线型移相器等。
[0005]其中,CPW型移相器的现有方案主要包括两种:(1)在CPW上方加载金属桥 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种枝节加载的快速响应型电调谐液晶移相器,其特征在于:包括第一介质基材(1)、液晶基材(2)及第二介质基材(3),所述的第一介质基材(1)、液晶基材(2)和第二介质基材(3)依次叠合在一起;所述的第一介质基材(1)的下表面设置有上导体层(14),所述的上导体层(14)包括中心导体(10)、左边共面波导(11)、右边共面波导(12)、馈电焊盘(13)和偏置线(130);所述的左边共面波导(11)由第一导带(111)与以第一导带为中心对称设置在第一导带两侧的第一接地板(112)组成;所述的右边共面波导(12)由第二导带(121)与以第二导带为中心对称设置在第二导带两侧的第二接地板(122)组成;所述的中心导体(10)位于所述左边共面波导(11)和所述右边共面波导(12)之间,且与所述左边共面波导(11)的第一导带(111)和所述右边共面波导(12)的第二导带(121)相连;所述的馈电焊盘(13)位于第一介质基材(1)的右侧下方边缘处,且通过偏置线(130)与中心导体(10)相连接;所述的左边共面波导(11)与右边共面波导(12)的结构相同,所述左边共面波导(11)的第一接地板(31)逐渐张开,从而实现左边共面波导的第一接地板(31)与左边共面波导的第一导带(111)之间的缝隙逐渐变大;所述的第二介质基材(3)的上表面设置有下导体层(30),所述的下导体层(30)包括第一接地板(31)、第二接地板(32),所述第一接地板(31)与所述第二接地板(32)之间存在缝隙(33);所述的第一接地板(31)上沿着偏置线(130)垂直投影处蚀刻槽缝(311),沿着槽缝(311)设有数个第一接地等位线(34)且跨越槽缝(311);跨越缝隙(33)且靠近槽缝(311)的位置处设有第二接地等位线(35),所述的第二接地等位线(3...
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