【技术实现步骤摘要】
集成馈电器的移相器及应用其的天线
[0001]本专利技术涉及通信领域,尤其涉及一种集成馈电器的移相器及应用其的天线。
技术介绍
[0002]现有的5G时代双子星"1+1"天馈方案解决4G/5G网络覆盖,需求一副天线集成所有4G网络制式天线,因此天线频段/端口越来越多,十五频三十端口天线已经推向市场。天线端口数多、结构复杂,端口与阵列如何对应排查就非常困难,因此AISG3.0需求天线射频端口支持PING功能来检查通路情况,每个射频端口需配置输出OOK直流信号的馈电器。
[0003]现有馈电器的直流通路和射频通路均在一个金属腔体内实现,直流通路包含低通/直流滤波电路,低通滤波电路往往由集总元器件电容、电感组成,占据空间巨大,导致天线内部布局困难,甚至多频天线无法布局,更无法与移相器集成,基于此实现配置输出直流型号的馈电器,天线成本增加显著同时装配困难、复杂不经济。
技术实现思路
[0004]本专利技术的首要目的在于提供一种尺寸较小、可优化天线布局的集成馈电器的移相器。
[0005]本专 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成馈电器的移相器,包括腔体及设于腔体内的移相网络,所述腔体上设有信号输入端口,其特征在于,还包括射频通路和直流通路,所述射频通路设于腔体内,其一端与所述信号输入端口连接,另一端连接于所述移相网络;所述直流通路在所述腔体外侧与腔体固定,并与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。2.根据权利要求1所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述射频通路包括第一电容,所述第一电容设于移相器腔体内,所述第一电容一端连接移相网络,另一端连接信号输入端口。3.根据权利要求2所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述第一电容为微带线电容,其包括承载所述移相网络的介质板及敷设于介质板相对两面并相互耦合的导体带,两面的导体带对应连接所述移相网络及信号输入端口。4.根据权利要求2所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述第一电容为套筒式电容,包括第一导体柱、第二导体柱及耦合介质,第一导体柱一端连接信号输入端口,另一端套住第二导体柱的一端,耦合介质分布在第一导体柱及第二导体柱之间,第二导体柱另一端与移相网络连接。5.根据权利要求1所述的集成馈电器的移相器,其特征在于,所述直流通路包括电感、第二电容及直流输出端,所述电感、第二电容...
【专利技术属性】
技术研发人员:王强,徐慧俊,李志龙,刘培涛,
申请(专利权)人:京信射频技术广州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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