集成馈电器的移相器及应用其的天线制造技术

本发明专利技术涉及一种集成馈电器的移相器及应用其的天线，所述移相器包括腔体及移相网络、射频通路和直流通路，所述腔体上设有信号输入端口，所述射频通路和移相网络设于腔体内，射频通路一端与所述信号输入端口连接，另一端连接于所述移相网络；所述直流通路与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。由于采用直流通路与射频通路及移相网络分空间设置，使射频通路与移相网络共用腔体式结构，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀，具备更宽的带宽。具备更宽的带宽。具备更宽的带宽。

【技术实现步骤摘要】
集成馈电器的移相器及应用其的天线


[0001]本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种集成馈电器的移相器及应用其的天线。

技术介绍

[0002]现有的5G时代双子星"1+1"天馈方案解决4G/5G网络覆盖，需求一副天线集成所有4G网络制式天线，因此天线频段/端口越来越多，十五频三十端口天线已经推向市场。天线端口数多、结构复杂，端口与阵列如何对应排查就非常困难，因此AISG3.0需求天线射频端口支持PING功能来检查通路情况，每个射频端口需配置输出OOK直流信号的馈电器。
[0003]现有馈电器的直流通路和射频通路均在一个金属腔体内实现，直流通路包含低通/直流滤波电路，低通滤波电路往往由集总元器件电容、电感组成，占据空间巨大，导致天线内部布局困难，甚至多频天线无法布局，更无法与移相器集成，基于此实现配置输出直流型号的馈电器，天线成本增加显著同时装配困难、复杂不经济。

技术实现思路

[0004]本专利技术的首要目的在于提供一种尺寸较小、可优化天线布局的集成馈电器的移相器。
[0005]本专利技术的另一目的在于提供一种应用上述移相器的天线。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供以下方案：
[0007]作为第一方面，本专利技术涉及一种集成馈电器的移相器，包括腔体及设于腔体内的移相网络、射频通路和直流通路，所述腔体上设有信号输入端口，所述射频通路设于腔体内，其一端与所述信号输入端口连接，另一端连接于所述移相网络；所述直流通路在所述腔体外侧与腔体固定，并与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。
[0008]优选的，所述射频通路包括第一电容，所述第一电容设于移相器腔体内，所述第一电容一端连接移相网络，另一端连接信号输入端口。
[0009]优选的，所述第一电容为微带线电容，其包括承载所述移相网络的介质板及敷设于介质板相对两面并相互耦合的导体带，两面的导体带对应连接所述移相网络及信号输入端口。
[0010]优选的，所述第一电容为套筒式电容，包括第一导体柱、第二导体柱及耦合介质，第一导体柱一端连接信号输入端口，另一端套住第二导体柱的一端，耦合介质分布在第一导体柱及第二导体柱之间，第二导体柱另一端与移相网络连接。
[0011]优选的，所述直流通路包括电感、第二电容及直流输出端，所述电感、第二电容及直流输出端设立在腔体外侧，电感一端穿过腔体与射频通路连接信号输入端口的一端相接，电感另一端与第二电容一端连接，第二电容与直流输出端连接。
[0012]优选的，所述第二电容与直流传输导线焊接，所述直流传输导线远离第二电容的一端作为所述直流输出端；所述腔体上设有第一绝缘体，所述第一绝缘体设在第二电容和直流传输导线的焊点与腔体之间，用于实现焊点与腔体的绝缘隔离。
[0013]优选的，所述腔体侧壁上靠近射频通路与信号输入端口连接位置处开设有连接孔，所述电感一端的引脚穿过所述连接孔与射频通路电连接。
[0014]优选的，所述连接孔内设有第二绝缘体，所述第二绝缘体贴合所述连接孔并把电感与射频通路连接的引脚围在其中。
[0015]优选的，所述腔体为双层腔体，每层腔体均设有所述移相网络、射频通路和直流通路。
[0016]作为第二方面，本专利技术还涉及一种天线，包括反射板、辐射单元及移相器，所述辐射单元和移相器分设于反射板两面并电连接，所述移相器为上述集成馈电器的移相器。
[0017]与现有技术相比，本专利技术具备如下优点：
[0018]1.本专利技术的集成馈电器的移相器中，通过将馈电器的射频通路与直流通路分空间布局，射频通路与移相器的移相网络共用腔体，不额外占用空间，直流通路在腔体外分布，尺寸可以大大缩小，同时匹配特性优秀、具备更宽的带宽。
[0019]2.本专利技术的集成馈电器的移相器中，射频通路与直流通路分属不同的空间，直流通路构成低通滤波通路，通过滤波电路后滤波特性和抑制指标更优。
[0020]3.本专利技术通过射频通路与移相器腔体共用，直流通路设置于移相器腔体外侧表面，尺寸小不占据额外空间，装配简洁，极大地适应多频多端口天线的支持左右射频端口PING功能馈电器布局。
【附图说明】
[0021]图1为本专利技术一种实施方式的集成馈电器的移相器的立体图；
[0022]图2为图1所示移相器中A部分的放大图；
[0023]图3为图1所示移相器的局部剖视图；
[0024]图4为本专利技术一种实施方式的移相器内部电路板的结构示意图；
[0025]图5为图4所示电路板的A-A向剖视图；
[0026]图6为本专利技术另一种实施方式的移相器内部电路板的结构示意图；
[0027]图7为图6所示电路板的A-A向剖视图。
【具体实施方式】
[0028]下面结合附图和示例性实施例对本专利技术作进一步地描述，其中附图中相同的标号全部指的是相同的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出本专利技术的特征是不必要的，则将其省略。
[0029]参见图1至图3，作为第一方面，本专利技术涉及一种集成馈电器的移相器100(以下简称“移相器”)，在移相器本体基础上集成有馈电器，其中，馈电器可在该移相器应用于天线(图中未示出，下同)时，实现射频信号和OOK信号在天线、RCU(图中未示出，下同)和基站(图中未示出，下同)之间的交互。
[0030]所述移相器包括移相器本体及均与移相器本体固定并相互电连接的射频通路20和直流通路40，其中，所述射频通路用于传输射频信号，所述直流通路用于传输低频信号和直流信号，换言之，所述射频通路和直流通路共同构成馈电器。
[0031]所述移相器本体具体包括腔体10、移相网络30、移相介质板(未标示，下同)及用于
推拉移相介质板沿腔体长度方向移动以改变移相网络介电常数的拉杆(未标示，下同)。由于移相器本体的结构为本领域技术人员所熟知，在此不作赘述。
[0032]所述腔体10可由拉挤工艺或压铸工艺一体成型，具有顶壁、底壁和连接二者的侧壁，腔体10的至少一端开口设置，以设置拉杆来驱动移相介质板的移动。
[0033]所述移相网络30设于一介质板60上并被支撑在所述腔体10内，该移相网络30优选为功分移相网络30，具有一信号输入端和多个信号输出端，实现将一路信号分成多路信号输出，并可使多路信号之间的相位按一定规律变化，例如使多个信号输出端的移相量成等差数列。对应于移相网络30的信号输入端和信号输出端，所述腔体10上设有信号输入端口101和信号输出端口。
[0034]优选地，所述射频通路20包括依次连接的射频输入端201、第一电容202和射频输出端，所述射频输入端201连接于所述信号输入端口101，所述射频输出端连接于移相网络30的输入端，从而实现射频通路20与移相网络30的连接。其中，所述射频输入端201可用作天线端口，经由传输线缆与基站连接。所述射频通路20可将来自天线辐射单元接收的射频信号耦合到基站，或将来自基站的射频信号耦合到天线辐射单元上向外辐射。其中，第一电容20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成馈电器的移相器，包括腔体及设于腔体内的移相网络，所述腔体上设有信号输入端口，其特征在于，还包括射频通路和直流通路，所述射频通路设于腔体内，其一端与所述信号输入端口连接，另一端连接于所述移相网络；所述直流通路在所述腔体外侧与腔体固定，并与所述射频通路连接信号输入端口的一端电连接。2.根据权利要求1所述的集成馈电器的移相器，其特征在于，所述射频通路包括第一电容，所述第一电容设于移相器腔体内，所述第一电容一端连接移相网络，另一端连接信号输入端口。3.根据权利要求2所述的集成馈电器的移相器，其特征在于，所述第一电容为微带线电容，其包括承载所述移相网络的介质板及敷设于介质板相对两面并相互耦合的导体带，两面的导体带对应连接所述移相网络及信号输入端口。4.根据权利要求2所述的集成馈电器的移相器，其特征在于，所述第一电容为套筒式电容，包括第一导体柱、第二导体柱及耦合介质，第一导体柱一端连接信号输入端口，另一端套住第二导体柱的一端，耦合介质分布在第一导体柱及第二导体柱之间，第二导体柱另一端与移相网络连接。5.根据权利要求1所述的集成馈电器的移相器，其特征在于，所述直流通路包括电感、第二电容及直流输出端，所述电感、第二电容...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，徐慧俊，李志龙，刘培涛，
申请(专利权)人：京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：