一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器制造技术

技术编号:31482719 阅读:27 留言:0更新日期:2021-12-18 12:17
本发明专利技术公开了一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器,包括沿水平方向平行设置的上氧化层和下氧化层,上氧化层和下氧化层之间设有硅基衬底,硅基衬底中分别设有四组TSV电感,四组TSV电感中两两对称设置;每两组TSV电感相连接的位置接一个交指电容的一个极板,四个交指电容的另一个极板均连接金属铜接地板。解决了传统分支线定向耦合器在低频段面积大的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器


[0001]本专利技术属于三维集成电路
,涉及一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器。

技术介绍

[0002]现如今通信技术的发展,使得移动通信设备的需求量飞速的上涨。在当前通信设备都在追求轻量化、小型化的趋势下,实现微波无源器件的小型化具有非常宽广的市场前景。无源器件是射频无线系统中必不可少的重要部分,由于无源器件通常占系统总器件的绝大多数,导致占据空间很大,而无源器件的小型化受限于材料、工艺等一系列发展瓶颈,从而阻碍了无源器件小型化,进一步的阻碍了整个射频系统实现小型化。
[0003]定向耦合器是微波系统中可实现定向耦合的无源微波器件,在微波系统的构成中发挥着举足轻重的作用,它在射频电路设计中被用于功率的分配或组合。定向耦合器是四端口器件,具有无耗互易以及四个端口均匹配的特点,主要以隔离度、耦合度和方向性三个参数进行度量。定向耦合器应用范围广泛,种类繁多,但在某些场合,对其各种性能的要求更是十分苛刻。例如在雷达系统、微波馈线、功率计等关键设备仪器的制造趋于小型化,对定向耦合器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器,其特征在于:包括沿水平方向平行设置的上氧化层和下氧化层,上氧化层和下氧化层之间设有硅基衬底,硅基衬底中分别设有四组TSV电感,四组TSV电感中两两对称设置;每两组TSV电感相连接的位置接一个交指电容的一个极板,四个交指电容的另一个极板均连接金属铜接地板。2.根据权利要求1所述的一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器,其特征在于:所述四组TSV电感分别为:TSV电感L1、TSV电感L2、TSV电感L3及TSV电感L4;TSV电感L1、TSV电感L2、TSV电感L3及TSV电感L4依次沿顺时针方向布置;TSV电感L1与TSV电感L3对称设置;TSV电感L2与TSV电感L4对称设置。3.根据权利要求2所述的一种基于TSV结构的集总参数分支线定向耦合器,其特征在于:所述TSV电感L1、TSV电感L2、TSV电感L3及TSV电...

【专利技术属性】
技术研发人员:王凤娟肖洒余宁梅杨媛朱樟明尹湘坤
申请(专利权)人:西安理工大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1