超宽带加脊正交模耦合器(OMT)制造技术

技术编号:31443304 阅读:44 留言:0更新日期:2021-12-15 16:13
本实用新型专利技术提供了一种超宽带加脊正交模耦合器(OMT),该超宽带加脊正交模耦合器(OMT)内部设有模式分离腔体、合路腔体、以及匹配腔体,模式分离腔体用于将公共端口传输的波分离成TE01模和TE10模,合路腔体与模式分离腔体的两个侧口连接,用于将两个侧口传输的TE01模合并成一路,并从标准矩形口输出,匹配腔体与模式分离腔体的直通口连接,用于将直通口传输的TE10模的平缓过渡到标准矩形口输出;其中,所述匹配腔体呈L型,所述模式分离腔体的所述直通口通过所述匹配腔体过渡为标准矩形口。通过本实用新型专利技术提供的技术方案,能够解决现有技术中正交模耦合器的带宽较窄,无法实现单个器件覆盖5G全频段;以及,工艺加工难度加大,生产条件苛刻的技术问题。件苛刻的技术问题。件苛刻的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
超宽带加脊正交模耦合器(OMT)


[0001]本技术涉及宽带
,具体而言,涉及一种超宽带加脊正交模耦合器(OMT)。

技术介绍

[0002]作为第五代蜂窝移动通信系统其特点是速度快、延迟低、连接密集。相较于之前几代通信系统,5G通信系统使用的频率有明显的提高。但是在实际测试过程中,现有的正交模耦合器的带宽较窄,无法实现单个器件覆盖5G全频段。此外,现有的正交模耦合器还存在工艺加工难度加大,生产条件苛刻的技术问题。
[0003]针对上述技术问题,目标尚未得到解决方法。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种超宽带加脊正交模耦合器(OMT),以解决现有技术中正交模耦合器的带宽较窄,无法实现单个器件覆盖5G全频段;以及,工艺加工难度加大,生产条件苛刻的技术问题。
[0005]为了解决上述问题,根据本技术的一个方面,本技术提供了一种超宽带加脊正交模耦合器(OMT),所述超宽带加脊正交模耦合器(OMT)内部设有模式分离腔体、合路腔体、以及匹配腔体,所述模式分离腔体用于将公共端口传输的波分离成TE01模和TE10模,所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超宽带加脊正交模耦合器(OMT),其特征在于,所述超宽带加脊正交模耦合器内部设有模式分离腔体、合路腔体、以及匹配腔体,所述模式分离腔体用于将公共端口传输的波分离成TE01模和TE10模,所述合路腔体与所述模式分离腔体的两个侧口(11)连通,用于将两个侧口(11)传输的TE01模合并成一路,并从标准矩形口输出,所述匹配腔体与所述模式分离腔体的直通口(12)连接,用于将所述直通口(12)传输的TE10模过渡为标准矩形口输出;其中,所述超宽带加脊正交模耦合器(OMT)上设有四条脊,分别为第一脊、第二脊、第三脊和第四脊;所述第一脊和所述第二脊位于所述模式分离腔体上相对设置的第一侧面和第二侧面上,并延伸至所述合路腔体;所述第三脊和所述第四脊位于所述模式分离腔体上相对设置的第三侧面和第四侧面上;以及,所述匹配腔体呈L型,所述模式分离腔体的所述直通口(12)通过所述匹配腔体过渡为标准矩形口;其中,所述匹配腔体在L型转折处的外侧设有台阶结构(31),且所述台阶结构(31)沿所述L型转折处的转折宽度方向设置;其中,在所述L型转折处至所述直通口的方向上,所述匹配腔体外周的四个侧壁为平滑状态,且相对设置的侧壁两两平行,相邻设置的侧壁两两垂直。2.根据权利要求1所述的超宽带加脊正交模耦合器(OMT),其特征在于,所述匹配腔体从所述L型转折处至所述标准矩形口设有四个目标侧壁,其中,所述四个目标侧壁分为一组相对设置的阶梯状侧壁和一组相对设置的平滑状侧壁。3.根据权利要求2所述的超宽带加脊正交模耦合器(OMT),其特征在于,所述阶梯状侧...

【专利技术属性】
技术研发人员:胡南谢文青刘建睿赵丽新刘爽
申请(专利权)人:北京星英联微波科技有限责任公司
类型:新型
国别省市:

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