【技术实现步骤摘要】
用于具有可熔且沾锡链接物的设备的薄膜涂层封装
[0001]本专利技术总体上涉及电路保护设备领域,并且特别涉及保险丝、热保护金属氧化物压敏电阻(TMOV)和热切断设备(TCO)。
技术介绍
[0002]保险丝和TMOV是众所周知的电路保护设备,它们通常安装在电源和电路中需要保护的组件之间。诸如保险丝和TMOV的设备具有可熔链接物,其在过电流或过电压条件下会熔化。此类设备可以是低剖面的或基于晶圆的设备,并且可以覆盖有适合退锡(de
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wetting)的介电涂层。然而,目前这种设备的封装由于其相对厚度而难以沉积。因此,目前的介电涂层是昂贵的,并且难以在50μm以下的规模上沉积。
[0003]理想情况下,可熔链接物的涂层应满足三个标准。首先,涂层应具有介电特性。特别是,涂层应起到作为绝缘体的作用。第二,涂层应该能够覆盖可熔链接物,同时一旦链接物达到其熔化温度时不限制可熔链接物流动。目前的一些涂层可能会在可熔链接物达到其熔化温度后将链接物保持在适当的位置,从而限制电路断开。第三,覆盖物在溶液阶段时应能够进行沉 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种形成薄膜涂层的方法,包括:将不溶性聚合物和可溶性聚合物以固体形式混合;通过加热所述不溶性聚合物和所述可溶性聚合物并将所述不溶性聚合物和所述可溶性聚合物进行混合,形成所述不溶性聚合物在所述可溶性聚合物中的熔化混合物;将所述熔化混合物暴露于溶剂中以形成悬浊液;以及将所述悬浊液沉积在设备上以形成涂层。2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述不溶性聚合物选自包括以下的组:聚酰胺、共聚物、低温高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、PET、可溶性或半可溶性EBA和EMA聚合物。3.根据权利要求1所述的方法,其中,所述不溶性聚合物是聚酰胺。4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述可溶性聚合物选自包括以下的组:可溶性聚氨酯或蜡、聚酰胺酸和PVDF。5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述可溶性聚合物是一种熔化温度低的聚氨酯。6.根据权利要求1所述的方法,其中,所述溶剂选自包括以下的组:二甲苯、甲苯、苯甲醚、DMF和NMP。7.根据权利要求1所述的方法,其中,所述不溶性聚合物和所述可溶性聚合物按40:60和60:40之间的比例存在于熔化混合物中。8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述熔化混合物和溶剂按3重量份熔化混合物和7重量份溶剂的比例进行混合。9.根据权利要求1所述的方法,其中,所述不溶性聚合物和所述可溶性聚合物被加热到具有最高熔化温度的组件的熔化温度。10.根据权利要求1所述的方法,其中,使用选自包括以下的组的方法将所述悬浊液沉积在所述设备上:旋涂、深涂和...
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