本发明专利技术提供一种光学连接件保持结构及连接装置，能够保护设置在基板上的各光学连接件，能够使设置在基板上的光学连接件的处理变得容易。本发明专利技术的特征在于，具备：多个带凸缘管状构件，其具有管状主体部和设置于管状主体部的一端部的凸缘部；多个光学连接件，其从各带凸缘管状构件的凸缘部侧朝向管状主体部的另一端部插入，顶端部位于管状主体部侧；以及基板，其具有沿基板厚度方向设置的多个贯通孔，插入有各光学连接件的各带凸缘管状构件的管状主体部能够装卸地插入基板的各贯通孔，凸缘部与该贯通孔的周缘部抵接而支承该带凸缘管状构件，各光学连接件和插入有各光学连接件的带凸缘管状构件被固定。带凸缘管状构件被固定。带凸缘管状构件被固定。
【技术实现步骤摘要】
光学连接件保持结构及连接装置
[0001]本专利技术涉及光学连接件保持结构及连接装置。
技术介绍
[0002]近年来，在硅基板等基板上集成具有电路和光电路的半导体元件(以下也称为“光学设备”。)的半导体激光器集成技术的开发正在进行中。在同时检查在这样的半导体晶片上形成的多个光学设备的特性的检查装置中，使用连接半导体晶片上的光学设备和检查装置的连接装置。
[0003]用于半导体晶片上的多个光学设备的检查的连接装置具有用于对各光学设备供给电信号的电连接件、和基于供给的电信号接收各光学设备发出的光的光学连接件。
[0004]在连接装置中，在接收光学设备发出的光的受光单元中有各种单元，在专利文献1中公开了使用光纤接收来自光学设备的光信号的技术。更具体地说，公开了在作为连接装置的构成构件的陶瓷基板中，在与光学设备的发光部的位置对应的位置上设置的贯通孔中插入光纤，光纤接收来自光学设备的发光部的光。
[0005]以往，如图5所示，为了高效率地接收光学设备的发光部发出的光，在设于陶瓷基板91上的贯通孔92中插入光纤42，进行光纤42相对于发光部的对位，用粘接材料46直接粘接贯通孔92的内壁面和光纤42并固定。[专利文献][0006]专利文献1：日本专利特开2019
‑
211265号公报
技术实现思路
[专利技术要解决的课题][0007]但是，如上述的现有技术那样，如果将光纤直接固定在设置于陶瓷基板等基板上的贯通孔中，则光纤与基板接触，可能产生光纤破损，进而难以个别地更换破损的光纤，可能需要更换基板整体。在同时检查形成在半导体晶片上的多个光学设备的情况下，由于设置在基板上的光纤的数量也增多，所以光纤的破损或更换等也会增加。
[0008]因此，鉴于上述课题，寻求一种能够保护设置在基板上的各光学连接件(例如光纤等)，能够使设置在基板上的光学连接件的处理变得容易的光学连接件保持结构及连接装置。[用于解决课题的技术手段][0009]为了解决所述课题，本专利技术的第1方面提供一种光学连接件保持结构，其具备：多个带凸缘管状构件，其具有管状主体部和设于管状主体部的一端部的凸缘部；多个光学连接件，其从各带凸缘管状构件的凸缘部侧朝向管状主体部的另一端部插入，且顶端部位于管状主体部侧；以及基板，其具有沿基板厚度方向设置的多个贯通孔，插入有各光学连接件的各带凸缘管状构件的管状主体部能够装卸地插入基板的各贯通孔，凸缘部与该贯通孔的周缘部抵接而支承该带凸缘管状构件，各光学连接件和插入各光学连接件的带凸缘管状构
件被固定。
[0010]本专利技术的第2方面提供一种连接装置，其连接基于所供给的电信号而发出光信号的多个被检查体和检查装置之间，将来自检查装置的电信号供给至所述各被检查体，并将从所述各被检查体发出的光信号提供给所述检查装置，该连接装置具备基板，该基板具有多个电触头和多个光学连接件，所述各电触头与所述检查装置的电信号端子和所述各被检查体的电信号端子电接触，所述各光学连接件分别插入在沿所述基板的厚度方向设置的多个贯通孔中，能够相对于所述被检查体的发光进行光学连接，具有所述各光学连接件的所述基板具有本专利技术的第1方面的光学连接件的基板保持结构。[专利技术的效果][0011]根据本专利技术，能够保护设置在基板上的各光学连接件，能够更换光学连接件，能够使设置在基板上的光学连接件的处理变得容易。
附图说明
[0012]图1是表示实施方式的连接装置的构成的构成图。图2是图1的虚线部分的放大截面图，是表示实施方式的连接件基板中的电触头及光学连接件的保持结构的图。图3是表示实施方式的带凸缘套管的构成的构成图。图4是表示变形实施方式的带凸缘套管的构成的构成图。图5是表示现有的连接件基板中的电触头及光学连接件的保持结构的图。
具体实施方式
[0013](A)实施方式以下，参照附图详细说明本专利技术的光学连接件保持结构及连接装置的实施方式。光学连接件保持结构是在保持多个光学连接件的基板中保持多个光学连接件的结构。
[0014](A
‑
1)实施方式的构成图1是表示实施方式的连接装置的构成的构成图。
[0015]在图1中，实施方式的连接装置1具有布线基板11和配置在该布线基板11的下表面的连接件基板12。
[0016]图1是示意性地图示实施方式的连接装置1的主要的构成构件的图，并不限定于这些构件。另外，图1的连接装置1在组装布线基板11、连接件基板12等时，实际上例如使用螺栓等固定构件来对基板之间进行固定，但省略了这些螺栓等固定构件的图示。另外，请注意图1的连接装置1的各构成构件的厚度和尺寸等与实际的不同。并且，图1所示的连接装置1的构成例示了用于将技术思想具体化的构成，构成构件的材质、形状、结构、配置等不限于图1。以下，着眼于图1的上方向或下方向，来指代“上”、“下”。
[0017][被检查体]被检查体5是当被供给电信号时发出光的半导体元件(光学设备)。被检查体5可以应用具有电路和光电路的光学设备，例如可以是硅光子二极管芯片、VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直腔面发射激光器)等。在该实施方式中，作为被检查体5的光学设备是利用硅光子技术高密度地集成在半导体晶片上而形成的半导体元件。被
检查体5具有用于供给电信号的电信号端子(以下也称为“第2接触对象”。)51、发出光信号的光信号端子(以下也称为“发光部”。)52。
[0018]如图1所示，在半导体晶片上形成的被检查体5被载置在检查系统10的载物台4的上表面。在进行被检查体5的特性检查时，与检查装置(以下也称为“测试器”。)2连接的连接装置1和被检查体5电连接，同时检查在半导体晶片上形成的多个被检查体5。
[0019][连接装置]为了对形成在半导体晶片上的多个被检查体(光学设备)5同时进行检查，连接装置1具有用于从检查装置(测试器)2供给电信号的端子(以下，也称为“第1接触对象”)、与被检查体5的电信号端子(第2接触对象)51电接触的电触头41、以及与被检查体5的光信号端子(发光部)52光学连接的光学连接件42，并将检查装置(测试器)2与被检查体5之间电连接的探针卡。
[0020]在此，“第1接触对象”是指在检查被检查体5时接收检查装置(测试器)2输出的电信号的供给的电信号端子。“第2接触对象”是指被检查体5经由电触头41被供给检查所需的电信号的电信号端子。因此，在检查被检查体5时，由连接装置1保持的各电触头41与检查装置(测试器)2的电信号端子(第1接触对象)电接触，并且与被检查体5的电信号端子(第2接触对象)电接触，由此使来自检查装置(测试器)2的电信号端子(第1接触对象)的电信号与被检查体5的电信号端子(第2接触对象)导通。
[0021]作为“发光部”的光信号端子52是接收了电信号的供给的被检查体5发出光信号的部分。
[0022]连接装置1与检查装置(测试器)2连接，从检查装置2供给与被检查体5的特性检查有关的电信号，对电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学连接件保持结构，其特征在于，具备：多个带凸缘管状构件，其具有管状主体部和设置在所述管状主体部的一端部的凸缘部；多个光学连接件，其从各所述带凸缘管状构件的所述凸缘部侧朝向所述管状主体部的另一端部插入且顶端部位于所述管状主体部侧；以及基板，其具有沿基板厚度方向设置的多个贯通孔，插入有各所述光学连接件的各所述带凸缘管状构件的所述管状主体部能够装卸地插入所述基板的各所述贯通孔，所述凸缘部与该贯通孔的周缘部抵接而支承该带凸缘管状构件，各所述光学连接件和插入各所述光学连接件的所述带凸缘管状构件被固定。2.根据权利要求1所述的光学连接件保持结构，其特征在于，具备固定构件，该固定构件配置在所述基板的上表面，对插入各所述贯通孔的各所述带凸缘管状构件的所述凸缘部进行固定。3.根据权利要求2所述的光学连接件保持结构，其特征在于，在所述固定构件的与所述基板对置的对置面上，在与各所述贯通孔的位置对应的位置设有凹部，该凹部收纳插入各所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：原子翔，
申请(专利权)人：日本麦可罗尼克斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。