一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统，包括PLC控制器、计量泵和PH计，所述于PLC控制器电性连通供液阀，所述供液阀插入边抛液储存箱内部，所述边抛液储存箱内接入PH计，所述PH计受控于PLC控制器，所述PLC控制器电性连接计量泵，所述计量泵一端连通调节液储存箱，另一端连通边抛液储存箱，通过一体化控制，协调作业，可实现边抛液少液后自动补液，边抛液PH值低于设定值后自动调整PH值至允许范围，全程系统自动控制，无需人员干预，降低人员工作强度，减少人员误操作频率，增加PH值的稳定性，提供产品一致性。提供产品一致性。提供产品一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统


[0001]本技术涉及晶片边缘抛光设备
，具体为一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统。

技术介绍

[0002]在使用晶片边缘抛光机时，边抛液储存箱内的边抛液使用一段时间后需要人工打开供液阀门补液，PH值降低后需要人工加入定量的调节剂来调节边抛液的PH值。
[0003]现在这种人工补液和人工调节PH值的操作的方式非常费时费力，而且容易出错，补液阀忘记关闭，PH调节剂加入过少，PH值未达到允许范围，PH调节剂加入过量，PH值超出允许范围等情况，由于人工操作无法量化，全靠经验值， PH值调节无法稳定，使边缘抛光机抛出的晶片一致性不好，良品率也无法满足要求
[0004]为此我们提出一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统用于解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片边缘抛光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统，包括PLC控制器、计量泵和PH计，其特征在于：所述PLC控制器电性连通供液阀，所述供液阀插入边抛液储存箱内部，所述边抛液储存箱内接入PH计，所述PH计受控于PLC控制器，所述PLC控制器电性连接计量泵，所述计量泵一端连通调节液储存箱，另一端连通边抛液储存箱。2.根据权利要求1所述的一种晶片边缘抛光机边抛液自动供液和PH自动调整系统，其特征在于：所述边抛液储存箱内部顶壁下表面固定连接保护壳(2)，所述保护壳(2)内部固定安装有伺服电机(3)，所述伺服电机(3)通过皮带(4)传动连接转轴(5)，所述转轴(5)周侧固定连接固定环(7)内侧，所述固定环(7)周侧固定连接若干搅拌叶片(6)。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄盛军，菅明辉，高晟淇，王维师，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：中环领先半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：