一种低电阻型导电铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术提供一种低电阻型导电铜箔胶带，涉及导电胶带技术领域，包括带体、导电胶层、铜箔层和加强层，所述带体从内至外依次设置有胶黏层、导电胶层、铜箔层、缓冲层、加强层和耐磨层，所述铜箔层设置在导电胶层内部，所述加强层设置在缓冲层内部，所述缓冲层的材质为橡胶，所述加强层的材质为玻纤布，所述耐磨层的材质为PVC，所述带体的外侧开设有缺口，所述带体的表面设置有刻度。本实用新型专利技术，通过设置导电胶层和加强层，导电胶层能够在带体因弯折而导致铜箔层断裂时能够连接断裂的铜箔层，起到导电效果，从而降低带体的电阻，使带体能够具有更好的使用效果，且加强层能够提高带体的强度，防止带体被拉断。防止带体被拉断。防止带体被拉断。

【技术实现步骤摘要】
一种低电阻型导电铜箔胶带


[0001]本技术涉及导电胶带
，尤其涉及一种低电阻型导电铜箔胶带。

技术介绍

[0002]铜箔导电胶带具有导电效果，能够对电信号进行屏蔽，在电子设备的生产过程中，为往往会使用导电胶带对电子元件进行缠绕，使导电胶带对电信号进行屏蔽，使电子元件能够正常工作。
[0003]而现有的导电胶带在使用过程中，导电胶带会出现因缠绕需求，而需要反复弯折胶带，这容易导致胶带内部的铜箔断裂，进而导致胶带的电阻变大，印象胶带对电信号的屏蔽效果，难以达到较好的使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种低电阻型导电铜箔胶带。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种低电阻型导电铜箔胶带，包括带体、导电胶层、铜箔层和加强层，所述带体从内至外依次设置有胶黏层、导电胶层、铜箔层、缓冲层、加强层和耐磨层。
[0006]为了提高带体强度，本技术的改进有，所述铜箔层设置在导电胶层内部，所述加强层设置在缓冲层内部。
[0007]为了提高带体强度，本技术的改进有，所述缓冲层的材质为橡胶，所述加强层的材质为玻纤布，所述耐磨层的材质为PVC。
[0008]为了方便使用带体，本技术的改进有，所述带体的外侧开设有缺口，所述带体的表面设置有刻度，所述带体的表面固装有矩形条。
[0009]为了方便撕开带体，本技术的改进有，所述缺口与矩形条呈等间距分布，所述矩形条的材质为PVC。
[0010]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0011]1、本技术中，通过设置导电胶层和加强层，导电胶层能够在带体因弯折而导致铜箔层断裂时能够连接断裂的铜箔层，起到导电效果，从而降低带体的电阻，使带体能够具有更好的使用效果，且加强层能够提高带体的强度，防止带体被拉断。
[0012]2、本技术中，通过设置缺口和矩形条，以便使用者能够通过缺口处将代替撕断，以便使用者进行使用，且矩形条能够起到防止带体被刮伤的作用，提高带体的强度。
附图说明
[0013]图1为本技术提出一种低电阻型导电铜箔胶带的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出一种低电阻型导电铜箔胶带的带体的结构示意图。
[0015]图例说明：
[0016]1、带体；2、缺口；3、刻度；4、矩形条；5、胶黏层；6、导电胶层；7、铜箔层；8、缓冲层；9、加强层；10、耐磨层。
具体实施方式
[0017]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0018]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0019]请参阅图1
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2，本技术提供一种低电阻型导电铜箔胶带，包括带体1、导电胶层6、铜箔层7和加强层9，带体1从内至外依次设置有胶黏层5、导电胶层6、铜箔层7、缓冲层8、加强层9和耐磨层10，胶黏层5富有粘性，以便使用者将带体1粘在物品上，铜箔层7具有良好的导电性，能够对电信号进行屏蔽，导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂，它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路，被广泛的用于电子工业中，导电胶层6能够连接断裂的铜箔层7，起到导电效果，从而降低带体1的电阻。
[0020]铜箔层7设置在导电胶层6内部，使导电胶层6对铜箔层7能够起到一定的保护作用，防止铜箔层7轻易受损。
[0021]缓冲层8的材质为橡胶，橡胶是具有可逆形变的高弹性聚合物材料，在室温下富有弹性，在很小的外力作用下能产生较大形变，除去外力后能恢复原状，能够减轻带体1受到的碰撞，加强层9的材质为玻纤布，玻纤布有着良好的抗拉性，被广泛用于土木工程，它主要是由玻璃纤维与短纤针刺无纺布复合而成的土工合成材料，能够提高带体1的抗拉能力防止带体1被轻易断裂，加强层9设置在缓冲层8内部，从而防止加强层9与缓冲层8在使用过程中轻易分层。
[0022]带体1的外侧开设有缺口2，带体1的表面设置有刻度3，以便使用者通过刻度3得知带体1长度，带体1的表面固装有矩形条4，缺口2与矩形条4呈等间距分布，以便使用者通过缺口2将带体1撕开，矩形条4能够在带体1受到刮蹭时，能够对带体1起到防护作用，防止带体1轻易受损。
[0023]耐磨层10与矩形条4的材质均为PVC，PVC即聚氯乙烯是氯乙烯经加成聚合反应得到的高分子材料，是聚乙烯和聚丙烯之后，第三种最广泛生产的合成塑胶聚合物，有柔软耐寒、耐磨、耐酸、碱、耐腐蚀、抗撕裂等优点，物理性能优于橡胶等其他卷材，能够防止带体1被轻易磨损。
[0024]工作原理：在使用带体1的过程中，使用者可以根据带体1上的刻度3，快速的算出所需带体1的长度，然后即可通过缺口2将带体1从合适部位撕断，以便使用者进行使用，且矩形条4能够在带体1受到刮蹭时，能够对带体1起到防护作用，防止带体1轻易受损，其中导电胶层6具有导电效果，且富有弹性，能够变形，在带体1因弯折而导致铜箔层7断裂时，能够
连接断裂的铜箔层7，起到导电效果，从而降低带体1的电阻，缓冲层8的材质为橡胶，具有弹性，能够减轻带体1受到的碰撞，而加强层9为玻纤布，能够提高带体1的强度，防止带体1被拉断，耐磨层10为PVC，具有良好的耐磨性，延长带体1的使用寿命。
[0025]以上，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低电阻型导电铜箔胶带，包括带体(1)、导电胶层(6)、铜箔层(7)和加强层(9)，其特征在于：所述带体(1)从内至外依次设置有胶黏层(5)、导电胶层(6)、铜箔层(7)、缓冲层(8)、加强层(9)和耐磨层(10)。2.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于：所述铜箔层(7)设置在导电胶层(6)内部，所述加强层(9)设置在缓冲层(8)内部。3.根据权利要求1所述的一种低电阻型导电铜箔胶带，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林延治，叶仕香，陈智杰，
申请(专利权)人：深圳市美达思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：