一种防气泡生成的麦拉片制造技术

本实用新型专利技术涉及麦拉片加工技术领域，具体涉及一种防气泡生成的麦拉片；防气泡生成的麦拉片包括压敏胶层、排气层、麦拉片本体和固定片，排气层与压敏胶层固定连接，并位于压敏胶层的上方，麦拉片本体与排气层固定连接，并位于排气层的上方，固定片与麦拉片本体固定连接，并位于麦拉片本体的上方，压敏胶层间隔均匀设置有多个间隙孔，排气层的内部间隔均匀设置有多个排气孔，每个排气孔的开口设置于排气层的两侧，固定片使得麦拉片本体更加平整，利用间隙孔和排气孔，将麦拉片本体和电子元件表面之间的气体排出，防止了气泡的产生。防止了气泡的产生。防止了气泡的产生。

【技术实现步骤摘要】
一种防气泡生成的麦拉片


[0001]本技术涉及麦拉片加工
，尤其涉及一种防气泡生成的麦拉片。

技术介绍

[0002]麦拉片(MYLAR片)PET聚酯薄膜是系由对苯二甲酸二甲酯和乙二醇在相关催化剂的辅助下加热，经过酯交换和真空缩聚，双轴拉伸而成的薄膜。广泛用于电气绝缘行业，适用于电子、家用电器、仪表、显示器、电机槽缝、电脑及周边设备的垫片、档片、屏幕及保护作用。
[0003]麦拉片在贴附于电子产品表面时，容易困气，形成气泡，影响了产品质量。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防气泡生成的麦拉片，旨在解决现有技术中麦拉片在麦拉片在贴附于电子产品表面时，容易困气，形成气泡，影响了产品质量的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种防气泡生成的麦拉片，所述防气泡生成的麦拉片包括压敏胶层、排气层、麦拉片本体和固定片，所述排气层与所述压敏胶层固定连接，并位于所述压敏胶层的上方，所述麦拉片本体与所述排气层固定连接，并位于所述排气层的上方，所述固定片与所述麦拉片本体粘接，并位于所述麦拉片本体的上方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防气泡生成的麦拉片，其特征在于，所述防气泡生成的麦拉片包括压敏胶层、排气层、麦拉片本体和固定片，所述排气层与所述压敏胶层固定连接，并位于所述压敏胶层的上方，所述麦拉片本体与所述排气层固定连接，并位于所述排气层的上方，所述固定片与所述麦拉片本体粘接，并位于所述麦拉片本体的上方，所述压敏胶层间隔均匀设置有多个间隙孔，所述排气层的内部间隔均匀设置有多个排气孔，每个所述排气孔的开口设置于所述排气层的两侧。2.如权利要求1所述的一种防气泡生成的麦拉片，其特征在于，所述排气层的底部间隔均匀设置有多个安装凹槽，所述压敏胶层与所述排气层固定连接，并位于对应的所述安装凹槽的下方。3.如权利要求2所述的一种防气泡生成的麦拉片，其特征在于，所述麦拉片本体包括密封层和防静电层，所述密封层与所述排气层固定连接，并位于所述排气层的上方，所述防静电层与所述密封层固定连接，并位于所述密封层的上方。4.如权利要求3所述的一种防气泡生成的麦拉片，其特征在于，所述麦拉片...

【专利技术属性】
技术研发人员：焦中来，姜宁，曹正宇，
申请(专利权)人：重庆市璧山区钜茂电子有限公司，
类型：新型
国别省市：