预防压疮用的减压垫及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种预防压疮用的减压垫及其制备方法，涉及减压垫领域，包括依次设置的弹性层、载胶膜、水胶层和离型膜，所述载胶膜上承载有接合剂并与弹性层黏合，所述载胶膜远离弹性层的一侧与水胶层固定连接，所述离型膜覆盖在水胶层远离载胶膜的一侧上，本发明专利技术还公开了减压垫的制备方法，包括如下步骤：步骤一：将所述承载有接着剂的载胶膜与弹性层黏合；步骤二：将水胶层的材料涂布于载胶膜远离弹性层的一侧上，形成水胶层；步骤三：将离型膜覆盖在水胶层远离载胶膜的一侧上。本发明专利技术的有益效果是：本发明专利技术中的弹性层、载胶膜和水胶层配合能有效预防压疮生成，且有助于既有的压疮伤口的愈合。愈合。愈合。

【技术实现步骤摘要】
预防压疮用的减压垫及其制备方法


[0001]本专利技术涉及减压垫领域，特别涉及预防压疮用的减压垫及其制备方法。

技术介绍

[0002]压疮(Pressure ulcer)又称为褥疮(bedsore)，是由于皮肤或其下层组织受到长时间压迫所导致的局部细胞缺氧坏死，好发于长期肢体不活动的个体或是长期卧床的病人。
[0003]现有预防压疮的方式大多是通过替个体更换姿势(翻身摆位)，并合并使用软垫、气垫或水垫等减压辅具，以减少组织受压的情况。
[0004]TWI586345提供一种预防压疮之减压垫，其包含多孔泡棉减压层、与皮肤接触的亲水性薄膜层及含有默认图案的离型纸，可有效减低皮肤受到的压力。然而，其薄膜层只能降低泡棉对于皮肤或伤口的摩擦力，对于压疮的伤口愈合没有帮助。

技术实现思路

[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种能够预防压疮且能够帮助压疮的伤口愈合的预防压疮用的减压垫及其制备方法。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：预防压疮用的减压垫，包括依次设置的弹性层、载胶膜、水胶层和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.预防压疮用的减压垫，其特征在于：包括依次设置的弹性层(11)、载胶膜(12)、水胶层(13)和离型膜(14)，所述载胶膜(12)上承载有接合剂并与弹性层(11)黏合，所述载胶膜(12)远离弹性层(11)的一侧与水胶层(13)固定连接，所述离型膜(14)覆盖在水胶层(13)远离载胶膜(12)的一侧上。2.如权利要求1所述的预防压疮用的减压垫，其特征在于：所述弹性层(11)由慢回弹材料制成。3.如权利要求1所述的预防压疮用的减压垫，其特征在于：依据ASTMD3574
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17测试所述减压垫的落球回弹率小于30％。4.如权利要求1所述的预防压疮用的减压垫，其特征在于：所述弹性层(11)的材料是由含疏水性基团的多元醇与含疏水性基团的二异氰酸酯预聚物在聚硅氧、胺基硅烷化合物及发泡剂的存在下进行聚合及发泡而得。5.如权利要求4所述的预防压疮用的减压垫，其特征在于：所述弹性层(11)的材料的制备方法包括如下步骤：步骤A：在密闭的氮气环境中，将2，4
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甲苯二异氰酸酯与聚丙二醇二元醇以莫耳比2：1的比例混合，在80℃中搅拌反应90min，利用FT
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IR监测波数在2270cm
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1处之NCO特征峰的存在，得到每分子含有两个异氰酸酯基团的预聚物；步骤B：在密闭的氮气环境中，将步骤A中得到的预聚物、聚丙二醇三元醇、水、聚二甲基硅氧烷、三乙氧基硅烷以莫耳比1：1：0.4：0.3：0.3的比例混合，并添加0.1wt％辛酸亚锡作为催化剂，在20℃中搅拌反应5min，再于30～40℃中静置24h使其发泡完全，得到弹性层(11)的材料。6.如权利要求1所述的预防压疮用的减压垫，其特征在于：所述水胶层(13)的材料是由含疏水性基团的多元醇与含亲水性基团的二异氰酸酯进行预聚合并经交联及封端而得。7.如权利要求6所述的预防压疮用的减压垫，其特征在于：所述水胶层(13)的材料的制备方法包括如下步骤：步骤a：在密闭的氮气环境中，将1,1,1
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三羟甲基丙烷与六亚甲基二异氰酸酯以莫耳比1：3的比例混合，并添加0.05wt％三乙烯二胺作为催化剂，在80℃中搅拌反应90min，利用FT
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IR监测波数在2270cm
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1处之NCO特征峰的存在，得到三异氰酸酯中间物；步骤b：在密闭的氮气环境中，将步骤a中得到的三异氰酸酯中间物与聚丙二醇三元醇以莫耳比1：3的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈思贤，陈敬伦，陈盈珊，张腊梅，
申请(专利权)人：昆山优瑞森医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：