一种高导热且耐高温的铜箔胶带制造技术

本实用新型专利技术提供一种高导热且耐高温的铜箔胶带，涉及铜箔胶带技术领域，包括胶带主体、耐磨层、加强层、耐热层、导热层、铜箔层、易撕结构与除灰结构，胶带主体分别由耐磨层、加强层、耐热层、导热层和铜箔层依次层叠组成，易撕结构设置在胶带主体的外表面，除灰结构设置在铜箔层的外表面，易撕结构包括易撕槽，易撕槽开设在胶带主体的外表面，耐磨层的材质为有机玻璃薄膜，铜箔层的外表面涂抹有粘胶。本实用新型专利技术，通过设置易撕结构，能够在不使用剪刀之类的裁剪工具即可达到快撕的效果，增加了胶带主体导热性的同时也增加了其耐高温性，并且增加了其强度与耐磨性，增加了其实用性的同时延长了胶带主体的使用寿命。了胶带主体的使用寿命。了胶带主体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热且耐高温的铜箔胶带


[0001]本技术涉及铜箔胶带
，尤其涉及一种高导热且耐高温的铜箔胶带。

技术介绍

[0002]铜作为耐腐蚀性与其优异的导电性而被各个行业所使用，而铜箔则作为一种高性能的电磁屏蔽材料，被制造为各类金属用的屏蔽胶带，大致可以分为分电信号屏蔽和磁信号屏蔽这两种，因此被广泛应用于数码产品之中。
[0003]传统的铜箔胶带虽然应用较为广泛，但是其本身的导热效率较低，并且由于铜本身的金属特性，所以对于高温的抗性较低，并且铜箔本身的耐磨性较低，强度较差，所以实用性较低，降低了胶带主体的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高导热且耐高温的铜箔胶带。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种高导热且耐高温的铜箔胶带，包括胶带主体、耐磨层、加强层、耐热层、导热层、铜箔层、易撕结构与除灰结构，所述胶带主体分别由耐磨层、加强层、耐热层、导热层和铜箔层依次层叠组成，所述易撕结构设置在胶带主体的外表面，所述除灰结构设置在铜箔层的外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热且耐高温的铜箔胶带，包括胶带主体(1)、耐磨层(2)、加强层(3)、耐热层(4)、导热层(5)、铜箔层(6)、易撕结构与除灰结构，其特征在于：所述胶带主体(1)分别由耐磨层(2)、加强层(3)、耐热层(4)、导热层(5)和铜箔层(6)依次层叠组成，所述易撕结构设置在胶带主体(1)的外表面，所述除灰结构设置在铜箔层(6)的外表面。2.根据权利要求1所述的一种高导热且耐高温的铜箔胶带，其特征在于：所述易撕结构包括易撕槽(7)，所述易撕槽(7)开设在胶带主体(1)的外表面。3.根据权利要求1所述的一种高导热且耐高温的铜箔胶带，其特征在于：所述耐磨层(2)的材质为有机玻璃薄膜，所述铜箔层(6)的外表面涂抹有粘胶。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林延治，叶仕香，陈智杰，
申请(专利权)人：深圳市美达思科技有限公司，
类型：新型
国别省市：