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微型振动感应开关制造技术

技术编号:3146895 阅读:335 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种微型振动感应开关,其结构特征主要包括:外壳体(1),T型导电柱(4),振动感应弹簧(3),导电底板(2);所述导电底板(2)为通过制板工艺、在双面设置特定形状导电金属箔作为不同导电端导电区域的电路板。本实用新型专利技术的优点在于,产品结构简单有效,制造可微型化,振动感应具有方向性,当产品在被应用但倒置时,呈非振动感应状态,因而,应用领域更广泛。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及振动感应开关,特别涉及一种体积微小、并具有方向性振动感应的振动感应开关。
技术介绍
应用于玩具、鞋、饰品等产品发光、发声电路中的振动感应开关,现有技术的弹簧式振动感应、具有方向性感应构造并且安装时振动感应方向区别明显的产品,往往体积较大,结构型式复杂,应用不广泛。
技术实现思路
本技术要解决的问题是,提供一种弹簧式振动感应、安装时振动感应方向区别明显、同时产品体积微小的振动感应开关;为了达到上述目的,本技术采取了如下技术方案一种微型振动感应开关,结构包括,外壳体,T型导电柱,振动感应弹簧,导电底板。所述外壳体为底面敞开的腔体,其内腔包括容纳室和安装台阶;所述容纳室为一空腔,其可间隙套配所述振动感应弹簧和T型导电柱,所述安装台阶的一侧设置上下对称的安装柱,通过安装柱,安装台阶与所述导电底板紧密配套安装;导电底板被紧密配套安装后,所述振动感应弹簧置于导电底板正面之上,套配所述T型导电柱的小径柱,并弹性支撑T型导电柱。所述导电底板,为通过制板工艺、在双面设置特定形状导电金属箔作为不同导电端导电区域的电路板,通过导电区域中穿透导电底板的导电工艺孔,导电底板正面与背面的导电区域电气连通;在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微型振动感应开关,主要包括:外壳体(1),T型导电柱(4),振动感应弹簧(3),其特征在于,还包括导电底板(2);所述外壳体(1)为底面敞开的腔体,其内腔包括容纳室(11)和安装台阶(12);所述容纳室(11)为一空腔,其可间隙 套配所述振动感应弹簧(3)和T型导电柱(4),所述安装台阶(12)的一侧设置上下对称的安装柱(13),通过安装柱(13),安装台阶(12)与所述导电底板(2)紧密配套安装;所述振动感应弹簧(3)置于导电底板(3)正面之上,套配所述T型导电柱的小径柱(41),并弹性支撑T型导电柱(4);所述导电底板(2),为通过制板工艺、在双面设置特定形状导电金属箔作...

【技术特征摘要】
1.一种微型振动感应开关,主要包括外壳体(1),T型导电柱(4),振动感应弹簧(3),其特征在于,还包括导电底板(2);所述外壳体(1)为底面敞开的腔体,其内腔包括容纳室(11)和安装台阶(12);所述容纳室(11)为一空腔,其可间隙套配所述振动感应弹簧(3)和T型导电柱(4),所述安装台阶(12)的一侧设置上下对称的安装柱(13),通过安装柱(13),安装台阶(12)与所述导电底板(2)紧密配套安装;所述振动感应弹簧(3)置于导电底板(3)正面之上,套配所述T型导电柱的小径柱(41),并弹性支撑T型导电柱(4);所述导电底板(2),为通过制板工艺、在双面设置特定形状导电金属箔作为不同导电端导电区域的电路板,在导电底板(2)支撑振动感应弹簧(3)的正面,设置中心对应于外壳体容纳室(11)垂直中性线位置的特定形状第一导电区域(21),在第一导电区域(21)外周边,设置绝缘区域(20),绝缘区域(20)外周边,再设置特定形状的第二导电区域(22);所述第一导电区域(21)通过处于偏心位置的第一导电工艺孔(25),延伸至导电底板(2)的背面,在导电底板背面,第一导电区域(21)延伸至第二导电工艺孔(26),所述第二导电工艺孔(26),位于错开导电底板正面第二导电区域(22)的位置,透过第二导电工艺孔(26),第一导电区域(21)再延伸至导电底板正面的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张明明
申请(专利权)人:张明明
类型:实用新型
国别省市:36[中国|江西]

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