一种晶圆存储充气的自膨胀密封圈制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆存储充气的自膨胀密封圈，包括密封圈本体，密封圈本体外壁上由下至上的开设有环形凹槽以及凸出密封圈本体的外壁设置的环形凸块，密封圈本体中贯穿有充气通道，密封圈本体的顶面开设有自膨胀槽，自膨胀槽的底部和充气通道相连通，自膨胀槽的内径大于充气通道的内径，充气通道为圆柱形通道，自膨胀槽为圆柱形槽，自膨胀槽的底部设为倒圆台型槽，倒圆台型槽的底部开设有连接充气通道的连接孔；本实用新型专利技术提供了一种在充气时受到气体压力的情况下会膨胀，封住充气通道和充气口之间的缝隙，达到很好的密封效果的晶圆存储充气的自膨胀密封圈。存储充气的自膨胀密封圈。存储充气的自膨胀密封圈。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆存储充气的自膨胀密封圈


[0001]本技术涉及充气治具的相关
，尤其涉及一种晶圆存储充气的自膨胀密封圈。

技术介绍

[0002]2018年，中国企业的晶圆厂设备支出不断增长，创造了历史新高。随着工艺制程越来越长，国企还将会投入更多的设备支出。
[0003]半导体行业随着工艺制程的提高，对传送晶圆片的载具(Foup)需要更严格的控制Foup内部的湿度和含氧量，以最大可能性的降低晶圆片和氧气和湿度的接触以免产生氧化反应。对Foup进行充氮气是目前最重要的工艺，对Foup进行充氮气的设备逐渐成为晶圆行业的必备设备。
[0004]在用于芯片制造的传送过程中需要对芯片进行净化，控制芯片在传送载具所处环境中的湿度和含氧量，以避免晶圆的氧化，以实现芯片更高工艺要求。由于晶圆厂所使用的晶圆传送载具的充气口和通常的充气密封圈之间存在缝隙，导致对Foup充氮气时泄漏，影响充气效果。另外，由于Foup充气口的局限性，不能对Foup施加额外的力度，会影响Foup的平衡，所以需要开发方便进行自膨胀自密封的密封圈。
>[0005]有鉴于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆存储充气的自膨胀密封圈，其特征在于：包括密封圈本体(1)，所述密封圈本体(1)外壁上由下至上的开设有环形凹槽(2)以及凸出所述密封圈本体(1)的外壁设置的环形凸块(3)，所述密封圈本体(1)中贯穿有充气通道(4)，所述密封圈本体(1)的顶面开设有自膨胀槽(5)，所述自膨胀槽(5)的底部和所述充气通道(4)相连通，所述自膨胀槽(5)的内径大于所述充气通道(4)的内径，所述充气通道(4)为圆柱形通道，所述自膨胀槽(5)为圆柱形槽，所述自膨胀槽(5)的底部设为倒圆台型槽(6)，所述倒圆台型槽(6)的底部开设有连接所述充气通道(4)的连接孔。2.如权利要求1所述的一种晶圆存储充气的自膨胀密封圈，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨安广，廖鸿文，
申请(专利权)人：昆山芯物联电子通讯有限公司，
类型：新型
国别省市：