一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机，涉及声电转换设备技术领域。该平面超薄微型声电换能器件，包括：薄膜基材、位于薄膜基材的第一表面的第一平面导电线圈、以及位于的第二表面的第二平面导电线圈；第一平面导电线圈与第二平面导电线圈的内缘端部于薄膜基材的厚度方向竖直相对，并通过薄膜基材上的第一过孔导通，共同构成附着于薄膜基材上的音圈，第一平面导电线圈与第二平面导电线圈的外缘端部分别引出所述音圈的第一接线端和第二接线端。本发明专利技术通过将音圈设计为振膜的正反两面结构，通过叠加的方式缩小音圈的尺寸面积，极大的降低单面音圈所占用的水平面积，有利于声电换能器件的小型化需求。有利于声电换能器件的小型化需求。有利于声电换能器件的小型化需求。

【技术实现步骤摘要】
一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机


[0001]本技术涉及声电转换设备的
，特别是指一种平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机。

技术介绍

[0002]传统的扬声器是由磁环、铁芯、带音圈的纸盆及骨架构成的。将漆包线缠绕于同纸盆连为一体的纸筒上，制成音圈。音圈处于磁环与铁芯的间隙中，当音频电流信号通过音圈时，音圈产生交变磁场，在磁环磁场的作用下，音圈带动纸盆振动，发出声音。这类扬声器为了达到要求的声音与功率效果，体积较大，很难满足一些小型电子装置诸如行动电话的要求，而且要用到的材料在制作过程中工艺很复杂。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的之一在于克服传统声电换能器件无法满足当下小型化需求的缺陷，而提供一种平面超薄微型声电换能器件。
[0004]为了达成上述目的，本技术的解决方案是：
[0005]一种平面超薄微型声电换能器件，包括：
[0006]薄膜基材，其设有第一过孔；
[0007]第一平面导电线圈，其位于所述薄膜基材的第一表面；
[0008]第二平面导电线圈，其位于所述薄膜基材的第二表面；
[0009]所述第一平面导电线圈与所述第二平面导电线圈的内缘端部于所述薄膜基材的厚度方向竖直相对，并通过所述薄膜基材上的第一过孔导通，共同构成附着于所述薄膜基材上的音圈，所述第一平面导电线圈与所述第二平面导电线圈的外缘端部分别引出所述音圈的第一接线端和第二接线端。
[0010]进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括附着于所述薄膜基材的第一表面和/或第二表面的环形框架，环形框架位于所述音圈的周围；所述薄膜基材介于所述音圈与所述环形框架之间的区域的部分为镂空结构，并通过胶膜形成覆盖；位于所述环形框架之间的薄膜基材与所述胶膜共同构成振膜。
[0011]进一步，所述环形框架包括：位于所述薄膜基材的第一表面上的第一平面弯折结构，以及位于所述薄膜基材的第二表面上的第二平面弯折结构；其中，所述第一平面弯折结构和所述第二平面弯折结构至少部分在薄膜基材的厚度方向上不重合。
[0012]进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括：位于所述薄膜基材的第一表面上的第一导电连接结构，以及位于所述薄膜基材的第二表面上的第二导电连接结构；位于所述薄膜基材上的第一平面导电线圈依次通过所述第一导电连接结构与所述第一平面弯折结构引出所述第一接线端；位于所述薄膜基材上的第二平面导电线圈依次通过所述第二导电连接结构与所述第二平面弯折结构引出所述第二接线端，所述第一平面弯折结构和所述第二平面弯折结构为导体。
[0013]进一步，所述环形框架还包括：与所述第一平面弯折结构和第二平面弯折结构不连接的第三平面弯折结构，第三平面弯折结构位于所述薄膜基材的第一表面或第二表面。
[0014]进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括：设置于所述薄膜基材的第一表面的一侧的第一覆盖膜，该覆盖膜至少在相对于所述环形框架内的区域及第一接线端的区域为开窗结构。
[0015]进一步，所述平面超薄微型声电换能器件还包括：设置于所述薄膜基材的第二表面的一侧的第二覆盖膜，该覆盖膜至少在相对于所述环形框架内的区域及第二接线端的区域为开窗结构。
[0016]进一步，所述音圈的表面形成有金属镀层。
[0017]本技术的另一目的在于克服现有技术的不足，提供一种具有所述平面超薄微型声电换能器件的蓝牙耳机。
[0018]采用上述方案后，与现有技术相比，本技术具有以下优势：
[0019]本技术平面超薄微型声电换能器件及蓝牙耳机通过将音圈设计为振膜的正反两面结构，通过叠加的方式将其尺寸面积缩小了一倍，极大的降低了单面音圈所占用的单一平面上的尺寸面积，有利于声电换能器件的小型化需求，并且本技术实施例中的声电换能器件的结构简单、易于实施加工。
附图说明
[0020]图1是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的层结构示意图；
[0021]图2a是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例一的正视图；
[0022]图2b是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例一的正面透视图；
[0023]图3是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例二；
[0024]图4是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例三；
[0025]图5是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例四；
[0026]图6是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例五；
[0027]图7是本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的结构示例六。
具体实施方式
[0028]以下描述和附图充分地示出本技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个技术或技术构思。
[0029]需要说明的是，在不冲突的情况下本技术实施例中的各技术特征均可以相互
结合。
[0030]本技术实施例中公开了一种平面超薄微型声电换能器件，具体地，如图1、图2a及图2b所示，其中，图1为本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的层结构示意图；图2a为本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的正视图；图2b为本技术实施例中的平面超薄微型声电换能器件的正面透视图。该平面超薄微型声电换能器件，包括：薄膜基材100、第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220；其中，第一平面导电线圈210位于薄膜基材100的第一表面101；第二平面导电线圈220位于薄膜基材100的第二表面102。其中，第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220为盘绕的螺旋线圈结构，其形状不限于圆形环、矩形环等多边形的环状结构。本示例中采用矩形环状结构。第一平面导电线圈210和第二平面导电线圈220分别具有位于内侧的内缘端部(即内侧线端)和外缘端部(即外侧线端)，其中两个平面导电线圈的内缘端部于薄膜基材100的厚度方向竖直相对，并通过薄膜基材100上的第一过孔110导通，实现位于薄膜基材100两侧的平面导电线圈共同构成附着于所述薄膜基材100(作为振膜)上的音圈200，而所述第一平面导电线圈210与所述第二平面导电线圈220的外缘端部分别引出所述音圈200的第一接线端211和第二接线端221。该第一接线端211和第二接线端221用以连接音圈的驱动电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种平面超薄微型声电换能器件，其特征在于，包括：薄膜基材，其设有第一过孔；第一平面导电线圈，其位于所述薄膜基材的第一表面；第二平面导电线圈，其位于所述薄膜基材的第二表面；所述第一平面导电线圈与所述第二平面导电线圈的内缘端部于所述薄膜基材的厚度方向竖直相对，并通过所述薄膜基材上的第一过孔导通，共同构成附着于所述薄膜基材上的音圈，所述第一平面导电线圈与所述第二平面导电线圈的外缘端部分别引出所述音圈的第一接线端和第二接线端。2.根据权利要求1所述的平面超薄微型声电换能器件，其特征在于，还包括：附着于所述薄膜基材的第一表面和/或第二表面的环形框架，位于所述音圈的周围；所述薄膜基材介于所述音圈与所述环形框架之间的区域的部分为镂空结构，并通过胶膜形成覆盖；位于所述环形框架之间的薄膜基材与所述胶膜共同构成振膜。3.根据权利要求2所述的平面超薄微型声电换能器件，其特征在于，所述环形框架包括：位于所述薄膜基材的第一表面上的第一平面弯折结构，以及位于所述薄膜基材的第二表面上的第二平面弯折结构；其中，所述第一平面弯折结构和所述第二平面弯折结构至少部分在薄膜基材的厚度方向上不重合。4.根据权利要求3所述的平面超薄微型声电换能器件，其特征在于，所述第一平面弯折结构和所述第二平面弯折结构为导体；还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：董志明，周健强，李强，陶水生，
申请(专利权)人：厦门弘信电子科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：