一种由伺服控制的封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种由伺服控制的封装机构，包括机架、伺服电机、滚珠丝杆、滑动组件、连接块、上封刀和下封刀，所述伺服电机和所述滑动组件均装设在所述机架上，所述滚珠丝杆的上端装设在所述伺服电机的输出轴上，下端装设在所述机架上，并可相对所述机架发生转动，所述连接块套设在所述滚珠丝杆上并与所述滑动组件固定连接，所述上封刀装设在所述连接块的底部上，所述下封刀装设在所述机架上并设置在所述上封刀下方，与所述上封刀相配合进行封装。本实用新型专利技术通过伺服电机驱动，伺服电机恒扭力输出，压力恒定，有效保证封装位置的精确，提高封装精度，同时采用扭矩模式和位置模式，有效保证封装质量。有效保证封装质量。有效保证封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种由伺服控制的封装机构


[0001]本技术涉及封装机构领域，特别涉及一种由伺服控制的封装机构。

技术介绍

[0002]传统的封装机构采用气缸控制，气缸控制压力不稳定，导致产品封装厚度不稳定，且会出现假封装的现象，无法保证产品的有效封装质量。

技术实现思路

[0003]本技术解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种由伺服控制的封装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案如下：一种由伺服控制的封装机构，包括机架、伺服电机、滚珠丝杆、滑动组件、连接块、上封刀和下封刀，所述伺服电机和所述滑动组件均装设在所述机架上，所述滚珠丝杆的上端装设在所述伺服电机的输出轴上，下端装设在所述机架上，并可相对所述机架发生转动，所述连接块套设在所述滚珠丝杆上并与所述滑动组件固定连接，所述上封刀装设在所述连接块的底部上，所述下封刀装设在所述机架上并设置在所述上封刀下方，与所述上封刀相配合进行封装，所述伺服电机通过扭矩模式和位置模式进行驱动控制。
[0005]作为对上述技术方案的进一步阐述：
[0006]在上述技术方案中，还包括减速机，所述减速机装设在所述机架上，所述伺服电机装设在所述减速机上，所述滚珠丝杆的上端与所述减速机固定连接。
[0007]在上述技术方案中，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑轨装设在所述机架上，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述连接块与所述滑块固定连接。
[0008]在上述技术方案中，还包括传感器和感应块，所述传感器装设在所述机架的一侧上，所述感应块装设在所述连接块上并设置在所述传感器的一侧上，所述感应块可在所述传感器之间上下运动。
[0009]在上述技术方案中，还包括安装块、隔热板和发热体，所述安装块分别装设在相应的机架底部和连接块底部上，所述隔热板分别装设在相应的所述安装块上，所述发热体分别装设在相应的所述隔热板上，所述上封刀和所述下封刀分别装设在相应的发热体上。
[0010]在上述技术方案中，所述机架包括左侧板、右侧板、底板、背板和加强板，所述底板装设在所述背板的底部上，所述左侧板和所述右侧板装设在所述背板的左右两侧上，所述加强板装设在所述背板的背面上，所述背板、底板、左侧板和右侧板围合形成安装空腔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术通过伺服电机驱动，伺服电机恒扭力输出，压力恒定，有效保证封装位置的精确，提高封装精度，同时采用扭矩模式和位置模式，有效防呆，防止封装机构出现丢步、假封、漏封，保证封装质量，且能够调节封装设备厚度，使得封装精确度更高，满足封装需求。
附图说明
[0012]图1是本技术的正视图；
[0013]图2是本技术的结构示意图。
[0014]图中：1、机架；101、左侧板；102、右侧板；103、底板；104、背板；105、加强板；2、伺服电机；3、滚珠丝杆；4、滑动组件；41、滑轨；42、滑块；5、连接块；6、上封刀；7、下封刀；8、减速机；9、传感器；10、感应块；11、安装块；12、隔热板；13、发热体。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。
[0016]通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0017]如图1
‑
2所示，一种由伺服控制的封装机构，包括机架1、伺服电机2、滚珠丝杆3、滑动组件4、连接块5、上封刀6和下封刀7，所述伺服电机2和所述滑动组件4均装设在所述机架1上，所述滚珠丝杆3的上端装设在所述伺服电机2的输出轴上，下端装设在所述机架 1上，并可相对所述机架1发生转动，所述连接块5套设在所述滚珠丝杆3上并与所述滑动组件4固定连接，所述上封刀6装设在所述连接块5的底部上，所述下封刀7装设在所述机架1上并设置在所述上封刀6下方，与所述上封刀6相配合进行封装，所述伺服电机2通过扭矩模式和位置模式进行驱动控制。
[0018]本实施例中，如图1
‑
2所示，还包括减速机8，所述减速机8装设在所述机架1上，所述伺服电机2装设在所述减速机8上，所述滚珠丝杆3的上端与所述减速机8固定连接。
[0019]其中，所述滑动组件4包括滑轨41和滑块42，所述滑轨41装设在所述机架1上，所述滑块42与所述滑轨41滑动连接，所述连接块5与所述滑块42固定连接，使得上封刀6的上下
运动更加稳定，保证封装质量。滑轨41为高扭力滑轨，保证封装质量和设备使用强度。
[0020]具体地，如图1
‑
2所示，还包括传感器9和感应块10，所述传感器9装设在所述机架1 的一侧上，所述感应块10装设在所述连接块5上并设置在所述传感器9的一侧上，所述感应块10可在所述传感器9之间上下运动，实时检测连接块5上下运动的距离。
[0021]本实施例中，如图1所示，还包括安装块11、隔热板12和发热体13，所述安装块11分别装设在相应的机架1底部和连接块5底部上，所述隔热板12分别装设在相应的所述安装块 11上，所述发热体13分别装设在相应的所述隔热板12上，所述上封刀6和所述下封刀7分别装设在相应的发热体13上。发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，包括机架、伺服电机、滚珠丝杆、滑动组件、连接块、上封刀和下封刀，所述伺服电机和所述滑动组件均装设在所述机架上，所述滚珠丝杆的上端装设在所述伺服电机的输出轴上，下端装设在所述机架上，并可相对所述机架发生转动，所述连接块套设在所述滚珠丝杆上并与所述滑动组件固定连接，所述上封刀装设在所述连接块的底部上，所述下封刀装设在所述机架上并设置在所述上封刀下方，与所述上封刀相配合进行封装，所述伺服电机通过扭矩模式和位置模式进行驱动控制。2.根据权利要求1所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，还包括减速机，所述减速机装设在所述机架上，所述伺服电机装设在所述减速机上，所述滚珠丝杆的上端与所述减速机固定连接。3.根据权利要求1所述的一种由伺服控制的封装机构，其特征在于，所述滑动组件包括滑轨和滑块，所述滑轨装设在所述机架上，所述滑块与所述滑轨滑动连接，所述连接块与...

【专利技术属性】
技术研发人员：余四拾，
申请(专利权)人：东莞市泽恒机械有限公司，
类型：新型
国别省市：