【技术实现步骤摘要】
一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置
[0001]本技术涉及电子电路微组装领域,具体是一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置。
技术介绍
[0002]在厚膜电源生产时,需要将电路基板与管壳上的引脚相连,一方面为了保证管壳与基板具有良好的结合力,另一方面是电性能需求,一般采用直接焊接或者先加入铜环过渡片,再进行焊接的方式,所用铜环过渡片尺寸为内径1.1mm,外径1.5mm。由于金属管壳与陶瓷基板的热失配,会导致管壳的引线柱与基板产生相对位移,并且在焊接界面易出现应力集中,当焊盘被焊料侵蚀到一定程度时,综合上述原因会导致焊盘开裂,甚至发生开路情况。
[0003]综上,现有技术在实际使用上存在缺陷,有必要对连接件进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种简易操作的柔性互连件制作装置,纯粹依靠手工操作进行生产,实现互连件的标准化制作,同时生产出的产品具有高度一致性。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置,其特征在于,包括主体(1),所述主体(1)的前侧呈左高右低的台阶面,其中台阶面的左侧上边部沿长度方向设有走线槽(3);所述主体(1)前侧还上下滑动有与所述台阶面匹配的台阶板(2),所述主体(1)的上方转动连接有旋转轴(5),所述旋转轴(5)靠近引线的一侧轴面上设置有夹持引线的卡槽(6)。2.根据权利要求1所述的一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置,其特征在于,所述主体(1)的前侧面上设有上下两个定位销(7),所述台阶板(2)的表面对应两个定位销(7)共同开设有滑槽(9)。3.根据权利要求2所述的一种应用于基板引脚柔性互连件制作的绕线装置,其特征在于,所述主体(1)表面开设有供固定螺栓(11)穿过的调节孔(13),台阶板(2)表面开设有螺纹孔(14)并与...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈桃桃,刘俊夫,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十三研究所,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。